一种芯片镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片镀膜装置，涉及镀膜设备领域，包括主体组件以及连接组件，主体组件包括镀膜箱、箱盖以及密封圈，密封圈固定安装于箱盖的外侧壁，连接组件设置有多组，多组连接组件分别设于镀膜箱的相对侧，箱盖与镀膜箱通过连接组件可拆卸连接，通过将卡合柱送入镀膜箱的内部，活动柱会因为弹簧的弹力向卡合柱的内部运动，活动柱的一端固定连接有卡合板，即卡合柱会带动卡合板向活动柱的内部运动，随后旋转卡合柱，通过将卡合柱固定在活动空腔的内部，实现活动柱与卡合柱的固定，最终实现箱盖与镀膜箱的固定，该装置较传统的需要在箱盖的外侧设置螺栓固定，安装更加方便，结构简单，操作简易，且对于后续的收集镀膜好的芯片更加快捷。芯片更加快捷。芯片更加快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片镀膜装置


[0001]本技术涉及镀膜设备领域，尤其涉及一种芯片镀膜装置。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片制作的过程中，需要对芯片的外层进行镀膜。
[0003]现有的对于芯片镀膜，需要将芯片放置于镀膜箱的内部，在将需要镀膜的芯片放置于镀膜箱的内部后，将箱盖盖上，使得内部保持真空环境，而箱盖与主体之间一般多为了保证稳固性以及密封性，需要使用橡胶密封圈对其进行固定，为了保障整体的密封性，需要在箱盖的外侧设置螺栓，将橡胶圈套在箱盖的外侧后，再将整体箱盖安装在镀膜箱上，但后续当芯片镀膜好后，则需要将箱盖重新拆下，而这使得在将箱盖取下时，由于需要对箱盖周边的螺栓拆下，使得整体的生产流程时间加长，不利于提高生产速率。
[0004]因此，有必要提供一种新的芯片镀膜装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片镀膜装置。
[0006]本技术提供的芯片镀膜装置包括主体组件以及连接组件，所述主体组件包括镀膜箱、箱盖以及密封圈，所述密封圈固定安装于所述箱盖的外侧壁，所述连接组件设置有多组，多组连接组件分别设于所述镀膜箱的相对侧，箱盖与镀膜箱通过连接组件可拆卸连接；
[0007]所述连接组件包括卡合柱、活动柱以及固定框架，所述固定框架呈凹字形，固定框架的一端与所述镀膜箱的一侧固定连接，所述活动柱的一端活动穿设过固定框架的中间位置，活动柱接近固定框架的一端可活动延伸至所述活动柱的内部，活动柱接近卡合柱的一端固定连接有卡合板，所述活动柱上设有使卡合板进入的卡合槽，卡合柱的内部设置有活动空腔，卡合柱的上端与所述箱盖的底端固定连接，卡合柱远离箱盖的一端活动连接于镀膜箱上开设的凹槽内，活动柱接近活动柱的一端固定穿设过第一限位盘，活动柱接近第一限位盘的一端环设有弹簧，所述弹簧的一端固定框架的一侧固定连接，弹簧远离固定框架的一端与第一限位盘活动连接。
[0008]优选的，所述活动柱远离第一限位盘的一端固定穿设有第二限位盘。
[0009]优选的，所述活动柱接近第二限位盘的一端固定连接有转盘。
[0010]优选的，所述箱盖的底部固定连接有多个固定柱。
[0011]优选的，所述镀膜箱的内侧底壁固定连接有多个限位柱，所述固定柱的一端可活动延伸至限位柱的内部。
[0012]优选的，所述镀膜箱的内侧壁固定连接有多个隔板，多个所述隔板远离镀膜箱的内侧壁的一端与所述限位柱的侧壁固定连接。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的芯片镀膜装置具有如下有益效果：
[0014]通过将卡合柱送入镀膜箱的内部，随后放松活动柱，活动柱会因为弹簧的弹力向卡合柱的内部运动，活动柱的一端固定连接有卡合板，即卡合柱会带动卡合板向活动柱的内部运动，随后旋转卡合柱，通过将卡合柱固定在活动空腔的内部，实现活动柱与卡合柱的固定，最终实现箱盖与镀膜箱的固定，该装置较传统的需要在箱盖的外侧设置螺栓固定，安装更加方便，结构简单，操作简易，且对于后续的收集镀膜好的芯片更加快捷。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的芯片镀膜装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术提供的箱盖的示意图；
[0017]图3为本技术提供的镀膜箱的内部示意图；
[0018]图4为本技术提供的连接组件的示意图；
[0019]图5为本技术提供的卡合柱的示意图；
[0020]图6为本技术提供的卡合柱的剖面图。
[0021]图中标号：1、镀膜箱；2、密封圈；3、箱盖；4、固定框架；5、卡合柱；6、固定柱；7、隔板；8、限位柱；9、转盘；10、第一限位盘；11、弹簧；12、活动柱；13、第二限位盘；14、卡合板；15、卡合槽；16、活动空腔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]请结合参阅图1
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图6，其中，图1为本技术提供的芯片镀膜装置的整体结构示意图；图2为本技术提供的箱盖的示意图；图3为本技术提供的镀膜箱的内部示意图；图4为本技术提供的连接组件的示意图；图5为本技术提供的卡合柱的示意图；图6为本技术提供的卡合柱的剖面图。
[0024]在具体实施过程中，如图1
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图6所示，一种芯片镀膜装置，包括主体组件以及连接组件，主体组件包括镀膜箱1、箱盖3以及密封圈2，密封圈2固定安装于箱盖3的外侧壁，连接组件设置有多组，多组连接组件分别设于镀膜箱1的相对侧，箱盖3与镀膜箱1通过连接组件可拆卸连接，连接组件包括卡合柱5、活动柱12以及固定框架4，固定框架4呈凹字形，固定框架4的一端与镀膜箱1的一侧固定连接，活动柱12的一端活动穿设过固定框架4的中间位置，活动柱12接近固定框架4的一端可活动延伸至活动柱12的内部，活动柱12接近卡合柱5的一端固定连接有卡合板14，活动柱12上设有使卡合板14进入的卡合槽15，卡合柱5的内部设置有活动空腔16，卡合柱5的上端与箱盖3的底端固定连接，卡合柱5远离箱盖3的一端活动连接于镀膜箱1上开设的凹槽内，活动柱12接近活动柱12的一端固定穿设过第一限位盘10，活动柱12接近第一限位盘10的一端环设有弹簧11，弹簧11的一端固定框架4的一侧固定连接，弹簧11远离固定框架4的一端与第一限位盘10活动连接，活动柱远离第一限位盘10的一端固定穿设有第二限位盘13，第二限位盘13为了限制活动柱的收缩程度，活动柱接近第二限位盘13的一端固定连接有转盘9，通过转盘9可以更加方便的对活动柱进行旋转，箱盖3的底
部固定连接有多个固定柱6，镀膜箱1的内侧底壁固定连接有多个限位柱8，固定柱6的一端可活动延伸至限位柱8的内部，镀膜箱1的内侧壁固定连接有多个隔板7，多个隔板7远离镀膜箱1的内侧壁的一端与限位柱8的侧壁固定连接。
[0025]本技术提供的工作原理如下：当需要对箱盖3进行安装时，将卡合柱5送入镀膜箱1的内部，随后放松活动柱12，活动柱12会因为弹簧11的弹力向卡合柱5的内部运动，活动柱12的一端固定连接有卡合板14，即卡合柱5会带动卡合板14向活动柱12的内部运动，随后旋转卡合柱5，通过将卡合柱5固定在活动空腔16的内部，实现活动柱12与卡合柱5的固定，最终实现箱盖3与镀膜箱1的固定，反之则需要先将活动柱12上的卡合板14旋转至平行状态，随后将活动柱12向外拉动，即可实现活动柱12与卡合柱5之间的分离。
[0026]本技术中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。
[0027]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片镀膜装置，其特征在于，包括主体组件以及连接组件，所述主体组件包括镀膜箱（1）、箱盖（3）以及密封圈（2），所述密封圈（2）固定安装于所述箱盖（3）的外侧壁，所述连接组件设置有多组，多组连接组件分别设于所述镀膜箱（1）的相对侧，箱盖（3）与镀膜箱（1）通过连接组件可拆卸连接；所述连接组件包括卡合柱（5）、活动柱（12）以及固定框架（4），所述固定框架（4）呈凹字形，固定框架（4）的一端与所述镀膜箱（1）的一侧固定连接，所述活动柱（12）的一端活动穿设过固定框架（4）的中间位置，活动柱（12）接近固定框架（4）的一端可活动延伸至所述活动柱（12）的内部，活动柱（12）接近卡合柱（5）的一端固定连接有卡合板（14），所述活动柱（12）上设有使卡合板（14）进入的卡合槽（15），卡合柱（5）的内部设置有活动空腔（16），卡合柱（5）的上端与所述箱盖（3）的底端固定连接，卡合柱（5）远离箱盖（3）的一端活动连接于镀膜箱（1）上开设的凹槽内，活动柱（12）接近活动柱（12）的一端固定穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小强，黄波，张华，
申请(专利权)人：杭州聚英精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：