边角料处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供边角料处理装置，其能够削减作业者的手动作业并且能够将因被加工物的加工而产生的边角料回收并高效地废弃。边角料处理装置(40)对通过切削装置(加工装置)(1)加工CSP基板(被加工物)(W)时所排出的边角料(W2)进行处理，切削装置(1)一边提供加工液一边利用切削刀具(加工工具)(21)对CSP基板(W)进行加工，其特征在于，该边角料处理装置具有：两个把持部(52、53)，该两个把持部对袋(B)的开口的两端进行把持；开放机构(80)，其使该两个把持部相互接近而将袋的开口打开，以便能够向袋中投入边角料；以及加热器(封闭机构)(54)，其将投入有边角料的袋的开口封闭。投入有边角料的袋的开口封闭。投入有边角料的袋的开口封闭。

【技术实现步骤摘要】
边角料处理装置


[0001]本专利技术涉及边角料处理装置，其用于对通过加工装置加工被加工物而产生的被加工物的边角料进行处理。

技术介绍

[0002]例如，在半导体器件的制造工序中，树脂基板(以下称为“CSP基板”)的正面被呈格子状排列的分割预定线(以下称为“间隔道”)划分成多个矩形区域，在各矩形区域中分别形成IC、LSI等器件。然后，利用被称为切割机的切削装置的切削刀具沿着间隔道对这样形成有多个器件的CSP基板进行切削，从而形成多个半导体芯片(例如，参照专利文献1)。
[0003]另外，当一边提供切削液一边利用切削装置的切削刀具沿着间隔道对CSP基板等进行切削时，存在如下的问题：在CSP基板的周缘(剩余部分)产生边角料，该边角料与切削液一同向周围飞散而将周围污染。
[0004]因此，在专利文献2中提出了具有边角料处理单元的切削装置，该边角料处理单元将边角料与切削液一同回收，通过离心力将边角料与切削液分离并使边角料干燥。
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
160578号公报
[0006]专利文献2：日本特开2007
‑
075963号公报
[0007]在专利文献2中提出的具有边角料处理单元的切削装置中，边角料因切削液的表面张力而附着于边角料处理单元的侧壁，因此作业者要用手将附着的边角料剥离并去除，将去除的边角料投入袋等中而废弃。这样的手动作业麻烦而给作业者带来很大的负担，而且存在作业效率差的问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供边角料处理装置，其能够削减作业者的手动作业，并且能够将因被加工物的加工而产生的边角料回收而高效地废弃。
[0009]达成上述目的的本专利技术是边角料处理装置，其对通过加工装置加工被加工物时所排出的被加工物的边角料进行处理，该加工装置一边提供加工液一边借助加工工具对被加工物进行加工，其特征在于，该边角料处理装置具有：两个把持部，该两个把持部对袋的开口的两端进行把持；开放机构，其使该两个把持部相互接近而将该开口打开，以便能够向该袋中投入边角料；以及封闭机构，其将投入有边角料的该袋的该开口封闭。
[0010]根据本专利技术，在通过开放机构将开口的两端被两个把持部把持的袋的开口打开并从该打开的开口将边角料投入该袋中之后，能够自动地进行通过封闭机构封闭该袋的开口的动作，因此能够得到如下的效果：能够削减作业者的手动作业，并且能够回收并高效地废弃因被加工物的加工而产生的边角料。
附图说明
[0011]图1是具有本专利技术的边角料处理装置的切削装置的立体图。
[0012]图2是CSP基板和安装治具的立体图。
[0013]图3是示出本专利技术的边角料处理装置的废弃部的基本结构的立体图。
[0014]图4是示出本专利技术的边角料处理装置的废弃部中的片卷的支承结构的侧剖视图。
[0015]图5是本专利技术的边角料处理装置的开放机构的平面图，其中图5的(a)是示出打开袋的开口之前的状态的图，图5的(b)是示出打开了袋的开口的状态的图。
[0016]图6A是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的主视图。
[0017]图6B是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的主视图。
[0018]图6C是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的局部主视图。
[0019]图6D是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的局部主视图。
[0020]图6E是示本专利技术的边角料处理装置的作用的局部主视图。
[0021]图6F是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的局部主视图。
[0022]图6G是示出本专利技术的边角料处理装置的作用的局部主视图。
[0023]图7是示出本专利技术的边角料处理装置的开放机构的其他方式的平面图，其中图7的(a)是示出打开袋的开口之前的状态的图，图7的(b)是示出打开了袋的开口的状态的图。
[0024]标号说明
[0025]1：切削装置；2：基台；3：支承台；3a：支承台的悬臂部；4：操作箱；5：输入单元；6：监视器装置；7：铰链；10：卡盘工作台；11：吸引盘；11a：吸引口；20：切削单元；21：切削刀具；22：拍摄单元；40：边角料处理装置；40A：回收部；40a：排出口；40B：废弃部；41：芯材；42：支承部件；42a：凹槽；43：轴承部件；44：弹簧；45：固定辊；46：可动辊；47：固定辊；48：张力调整部；49：间隙形成板；50、51：加热器；52、53：把持部；54：加热器(封闭机构)；55：固定块；56：反转缸；57：切割器；60：水平移动机构；61：导轨；62：可动块；63：滚珠丝杠轴；64：电动机；65：轴承；70：垂直移动机构；71：底板；72：导轨；73：滑块；74：滚珠丝杠轴；75：电动机；76：轴承；77：升降板；80：开放机构；81A、81B、82A、82B、83A、83B：连杆；84、85、86：轴；87：销；90：开放机构；91A、91B、92A、92B：连杆；93、94：轴；95：销；100：台车；a、b、c：片的接合部；B：袋；C：筐；C1：筐的底板(投下机构)；J：安装治具；J1：矩形区域；Ja：吸引孔；K：槽；L：间隔道；P1：加工位置；P2：交接位置；R：剩余区域；S1、S2：片；SR1、SR2：片卷；W：CSP基板(被加工物)；W1：矩形区域；W2：边角料。
具体实施方式
[0026]以下，根据附图说明本专利技术的实施方式。
[0027][切削装置的结构][0028]首先，对具有本专利技术的边角料处理装置的切削装置的结构进行说明。
[0029]图1是切削装置的立体图，图2是CSP基板和安装治具的立体图，在以下的说明中，将图1所示的箭头方向分别设为X轴方向(左右方向)、Y轴方向(前后方向)、Z轴方向(上下方向)。
[0030]图1所示的切削装置1是用于对作为被加工物的图2所示的矩形板状的CSP基板W进行切削的装置，合成树脂制的CSP基板W由呈格子状排列的间隔道L划分成多个矩形区域W1。在此，在各矩形区域W1中分别形成有未图示的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)，在CSP基板W的周缘部形成有未形成CSP的矩形框状的剩余区域R。另外，当如后述那样沿着间
隔道L将CSP基板W切削时，在剩余区域R中产生矩形板状的多个边角料W2。
[0031]另外，CSP基板W以载置于图2所示的安装治具J的状态搬送，该安装治具J由比CSP基板W稍大的矩形的金属板等构成。并且，该安装治具J的上表面中央部由呈格子状排列的多个槽K划分成多个矩形区域J1。在此，多个矩形区域J1与CSP基板W的矩形区域W1对应，J1、W1两者的平面上的尺寸设定为相同。
[0032]另外，在安装治具J的各矩形区域J1的中央部，分别开设有圆孔状的吸引孔Ja，多个吸引孔Ja在安装治具J的背面与未图示的一个吸引槽连通。并且，CSP基板W在W、J两者的矩形区域W1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种边角料处理装置，其对通过加工装置加工被加工物时所排出的被加工物的边角料进行处理，该加工装置一边提供加工液一边借助加工工具对被加工物进行加工，其中，该边角料处理装置具有：两个把持部，该两个把持部对袋的开口的两端进行把持；开放机构，其使该两个把持部相互接近而将该开口打开，以便能够向该袋中投入...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井孝寿，俞晨曦，上野晃平，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：