一种石英晶片切割设备制造技术

本发明专利技术涉及石英晶片领域，具体是一种石英晶片切割设备，包括底座，底座上设有转送单元，转送单元用于圆周转送石英晶片，所述转送单元一侧设有上料单元，所述上料单元用于石英晶片的上料；所述转送单元的上方设有切割单元，所述切割单元用于切割石英晶片；所述转送单元另一侧设有下料单元，所述下料单元用于切割后石英晶片的下料；该石英晶片切割设备，相比激光设备切割，在成本方面可以降低，同时相比现有的机械切割设置，可以减少人工的参与，减少劳动，以及传送单元的设置，可实现多个石英晶片切割，效率有所提高

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片切割设备


[0001]本专利技术涉及石英晶片领域，具体是一种石英晶片切割设备
。

技术介绍

[0002]石英晶片是用二氧化硅制造的特种产业技术玻璃，是一种非常优良的基础材料
。
石英晶片具有优异的谐振特性，因此在电子领域有广泛的应用，如谐振器
、
振荡器
、
滤波器等；
[0003]石英柱体切成多片，此时为石英晶片的坯料，还需根据需求，进行形状的切割和表面打磨，方能成为投入使用的石英晶片，其中在对石英晶片进行形状切割时，根据其安装位置形状，对石英晶片进行切割，比如需要对石英晶片的边缘切割出直线来，如附图4中所示的形状，切割出四个直边；
[0004]目前的切割方式一般通过机械锯切和激光切割；激光切割方式成本高，激光切割设备自身成本高，同时后期维护成本也高，一些厂家更愿意选择机械锯切的方式；但是机械锯切的方式也有缺点，依赖人工性比较强，人工参与占比高，同时目前机械锯切结构的设计，局限于逐个石英晶片的切割，在效率方面还有待提高
。
[0005]因此，针对上述问题提出一种石英晶片切割设备
。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题
。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种石英晶片切割设备，包括底座，底座上设有转送单元，转送单元用于圆周转送石英晶片，所述转送单元一侧设有上料单元，所述上料单元用于石英晶片的上料；所述转送单元的上方设有切割单元，所述切割单元用于切割石英晶片；所述转送单元另一侧设有下料单元，所述下料单元用于切割后石英晶片的下料
。
[0008]优选的，所述转送单元包括转轴，转轴的两端转动连接在底座上，转轴的上垂直固接有多组延伸杆，多组延伸杆绕转轴轴线圆周阵列设置，且每组内的两个延伸杆端部设有吸附组件；
[0009]每组所述吸附组件包括两个电推杆，两个电推杆分别固接在同一组内的两个延伸杆端部一侧，电推杆的输出端贯穿延伸杆，并转动连接有连接杆，连接杆的端部固接有吸盘，相邻两个吸盘相对设置，且两个吸盘之间吸附有石英晶片；所述连接杆外圈上固接有从动齿轮，从动齿轮外部啮合有主动齿轮，主动齿轮固接伺服电机的输出端，且伺服电机固接在延伸杆端部一侧
。
[0010]优选的，所述上料单元包括多个上料板，每个上料板垂直于地面设置，且每个上料板一一与每组所述吸附组件相对设置；每个所述上料板上边缘开设导向槽，导向槽内垂直滚动连接有待切割石英晶片，上料板的末端开设让位口，吸盘能够旋转至让位口内，并吸附住让位口位置的石英晶片
。
[0011]优选的，所述切割单元包括桁架，桁架对称设置转送单元的上方，桁架内滑动连接有滑块，滑块上传动连接有丝杆；两个所述滑块之间固接有衔接板，衔接板的下表面固接有多个切割电机，每个切割电机一一与每个吸附组件相对应，且每个切割电机的输出端固接有切割盘
。
[0012]优选的，所述下料单元包括多个下料板，每个下料板垂直于地面设置，且每个下料板一一与每组所述吸附组件相对设置；每个所述下料板上边缘开设滚槽，滚槽内垂直滚动连接有切割之后的石英晶片，下料板的首端开设凹口，吸盘能够转动凹口内
。
[0013]优选的，所述连接杆内部开设气道，气道连通吸盘，连接杆靠近于电推杆的端部外圈开设多个泄气孔，泄气孔连通气道；每个所述延伸杆端部开设通孔
。
[0014]优选的，每个所述上料板的外侧上设有一号管，一号管连通有多个一号喷气嘴，一号喷气嘴延伸至导向槽内，且一号喷气嘴喷气倾斜指向转动移动过来的待切割的石英晶片边缘上
。
[0015]优选的，所述下料板上的外侧壁上设有二号管，二号管连通有多个二号喷气嘴，二号喷气嘴延伸至滚槽内，且二号喷气嘴喷气倾斜指向已完成切割的石英晶片边缘上
。
[0016]优选的，所述转轴和延伸杆内部呈空心状，且延伸杆连通转轴，每个延伸杆的端部连通有负压管，负压管的吸附端口指向吸盘
。
[0017]优选的，每个所述让位口竖直内侧壁上设有橡胶缓冲垫
。
[0018]本专利技术的有益之处在于：
[0019]1.
该石英晶片切割设备，相比激光设备切割，在成本方面可以降低，同时相比现有的机械切割设置，可以减少人工的参与，减少劳动，以及传送单元的设置，可实现多个石英晶片切割，效率有所提高
。
[0020]2.
丝杆来回间歇性移动，伺服电机带动石英晶片间歇性转动，实现石英晶片边缘四个多余部位的切除，切割过程，逻辑简单，没有多余的动作或者多余的行程，效率高
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术中石英晶片切割设备的立体图；
[0022]图2为本专利技术中转送单元的立体图；
[0023]图3为图2中
A
处的局部放大图；
[0024]图4为本专利技术中石英晶片的切割示意图；
[0025]图5为本专利技术中吸附组件与石英晶片的配合立体图；
[0026]图6为本专利技术中转送单元的主视图；
[0027]图7为本专利技术中上料单元的立体图；
[0028]图8为本专利技术中下料单元的立体图；
[0029]图9为本专利技术中石英晶片上料过程示意图；
[0030]图
10
为本专利技术中石英晶片下料过程示意图；
[0031]图
11
为本专利技术中吸附组件的第一视角立体图；
[0032]图
12
为本专利技术中吸附组件的第而视角立体图；
[0033]图
13
为本专利技术中吸附组件剖视图
。
[0034]图中：
1、
底座；
101、
石英晶片；
2、
转轴；
3、
延伸杆；
4、
电推杆；
5、
连接杆；
6、
吸盘；
7、
从动齿轮；
8、
主动齿轮；
9、
伺服电机；
10、
上料板；
11、
让位口；
12、
桁架；
13、
衔接板；
14、
切割电机；
15、
切割盘；
16、
下料板；
17、
凹口；
18、
气道；
19、
泄气孔；
20、
通孔；
21、
一号管；
22、
一号喷气嘴；
23、
二号管；
24、
二号喷气嘴；
25、
负压管
。
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术实现的技术手段
、
创作特征
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种石英晶片切割设备，其特征在于：包括底座
(1)
，底座
(1)
上设有转送单元，转送单元用于圆周转送石英晶片
(101)
，所述转送单元一侧设有上料单元，所述上料单元用于石英晶片
(101)
的上料；所述转送单元的上方设有切割单元，所述切割单元用于切割石英晶片
(101)
；所述转送单元另一侧设有下料单元，所述下料单元用于切割后石英晶片
(101)
的下料
。2.
根据权利要求1所述的一种石英晶片切割设备，其特征在于：所述转送单元包括转轴
(2)
，转轴
(2)
的两端转动连接在底座
(1)
上，转轴
(2)
的上垂直固接有多组延伸杆
(3)
，多组延伸杆
(3)
绕转轴
(2)
轴线圆周阵列设置，且每组内的两个延伸杆
(3)
端部设有吸附组件；每组所述吸附组件包括两个电推杆
(4)
，两个电推杆
(4)
分别固接在同一组内的两个延伸杆
(3)
端部一侧，电推杆
(4)
的输出端贯穿延伸杆
(3)
，并转动连接有连接杆
(5)
，连接杆
(5)
的端部固接有吸盘
(6)
，相邻两个吸盘
(6)
相对设置，且两个吸盘
(6)
之间吸附有石英晶片
(101)
；所述连接杆
(5)
外圈上固接有从动齿轮
(7)
，从动齿轮
(7)
外部啮合有主动齿轮
(8)
，主动齿轮
(8)
固接伺服电机
(9)
的输出端，且伺服电机
(9)
固接在延伸杆
(3)
端部一侧
。3.
根据权利要求2所述的一种石英晶片切割设备，其特征在于：所述上料单元包括多个上料板
(10)
，每个上料板
(10)
垂直于地面设置，且每个上料板
(10)
一一与每组所述吸附组件相对设置；每个所述上料板
(10)
上边缘开设导向槽，导向槽内垂直滚动连接有待切割石英晶片
(101)
，上料板
(10)
的末端开设让位口
(11)
，吸盘
(6)
能够旋转至让位口
(11)
内，并吸附住让位口
(11)
位置的石英晶片
(101)。4.
根据权利要求3所述的一种石英晶片切割设备，其特征在于：所述切割单元包括桁架
(12)
，桁架
(12)
对称设置转送单元的上方，桁架
(12)
内滑动连接有滑块，滑块上传动连接有丝杆；两个所述滑块之间固接有衔接板
(13)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，葛四合，
申请(专利权)人：湖南科鑫泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：