一种石英晶片抛光装置及抛光方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于石英晶片抛光技术领域，具体的说是一种石英晶片抛光装置及抛光方法，包括双面抛光机、储液箱、水泵、供液管、储气罐、抽气泵、一号气管和空心立杆；启动抽气泵，将储气罐内部的氩气通过一号气管和空心立杆注入储液箱的内部，将储液箱内部的空气排尽，将配置好的抛光液灌入储液箱的内部，氩气将空气与抛光液分隔，阻挡空气中的灰尘等固定杂质进入抛光液中；同时，氩气由空心立杆进入储液箱内部的抛光液时，氩气向四周飞散，喷射的氩气，使得抛光液在储液箱的内部运动，使得抛光液中的固体磨料难以静止，从而降低了抛光液中的固体磨料聚集成大颗粒的固体磨料，继而降低了造成石英晶片表面的划伤的概率。晶片表面的划伤的概率。晶片表面的划伤的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片抛光装置及抛光方法


[0001]本专利技术属于石英晶片抛光
，具体的说是一种石英晶片抛光装置及抛光方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的快速发展，作为电子产业核心的石英晶片的需求日益增大，石英晶片在生产制作时，需要利用抛光装置对石英晶片的表面进行抛光打磨，提高石英晶片的平整度，以便于后续的光刻工艺；石英晶片的抛光方法主要分为机械抛光法、化学抛光法和化学机械抛光法；现有的抛光方式主要为化学机械抛光法。
[0003]化学机械抛光技术是利用抛光液对硅片表面的化学腐蚀和机械研磨同时作用，兼有化学抛光和机械抛光两种抛光法的优点，是现代半导体工业中普遍采用的抛光方法；化学机械抛光过程是一个机械作用和化学作用相平衡的过程，石英晶片抛光工艺中，将石英晶片固定在下工作盘上，通过上下工作盘之间的相对转动，同时抛光液与石英晶片表面接触发生腐蚀反应，使得石英晶片表面被腐蚀软化；并且抛光液中大量的固体磨料帮助机械打磨，去除石英晶片被腐蚀的表面，实现石英晶片的抛光。
[0004]由于抛光液中的固体磨料的直径在纳米级，抛光液中存在任何本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片抛光装置，其特征在于：包括双面抛光机(1)和供液结构；所述双面抛光机(1)的背面设置有供液结构；所述供液结构包括储液箱(2)、水泵(3)、供液管(4)、储气罐(5)、抽气泵(6)、一号气管(7)和空心立杆(8)；所述双面抛光机(1)的背面设置有储液箱(2)，所述储液箱(2)的内部灌装有抛光液，所述储液箱(2)的顶面安装有水泵(3)，所述水泵(3)的进水端连通储液箱(2)的底部，所述水泵(3)的出水端连通有供液管(4)，所述供液管(4)的顶端连通双面抛光机(1)的上工作盘，所述储液箱(2)的一侧设置有储气罐(5)，所述储气罐(5)通过气瓶灌装有氩气，所述储气罐(5)的一侧固接有抽气泵(6)，所述抽气泵(6)的进气端连通储气罐(5)的内部，所述抽气泵(6)的出气端连通有一号气管(7)，所述储液箱(5)的顶面固接有空心立杆(8)，所述空心立杆(8)的底端伸入储液箱(2)的内部，且空心立杆(8)的外圈均匀开设有多个气槽(9)，所述空心立杆(8)的顶端与一号气管(7)的端头连通，所述一号气管(7)的中部设置有单向阀，且单向阀的方向指向空心立杆(8)。2.根据权利要求1所述的一种石英晶片抛光装置，其特征在于：所述空心立杆(8)的外圈均匀固接有多个弧形导板(10)，所述弧形导板(10)与气槽(9)交替分布。3.根据权利要求2所述的一种石英晶片抛光装置，其特征在于：相邻所述弧形导板(10)之间固接有多个隔板(11)，所述隔板(11)与气槽(9)交替分布。4.根据权利要求1所述的一种石英晶片抛光装置，其特征在于：所述储气罐(5)的内部底面固接有水桶(12)，所述水桶(12)的内部灌装有纯水，所述储气罐(5)的顶面固接有二号气管(13)，所述二号气管(13)贯穿储气罐(5)的顶面，且二号气管(13)的底端伸入水桶(12)的底部，所述二号气管(13)的顶端连通储气罐(5)的顶部，所述二号气管(13)的中部设置有单向阀，且单向阀的方向指向储气罐(5)。5.根据权利要求4所述的一种石英晶片抛光装置，其特征在于：所述水桶(12)的内壁螺旋状固接有多个挡板(14)。6.根据权利要求4所述的一种石英晶片抛光装置，其特征在于：所述储气罐(5)的底部一侧开设有排水口(15)，所述排水口(15)的内部固接有阀体(16)，所述阀体(16)的内部滑动安装有密封块(17)，所述密封块(17)的顶端固接有滑杆(18)，所述滑杆(18)滑动贯穿阀体(16)的顶部，所述滑杆(18)的顶端铰接有连杆(19)，所述连杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，葛四合，
申请(专利权)人：湖南科鑫泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：