一种晶片清洗治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片清洗治具，包括清洗底座、清洗盘，所述清洗底座呈顶面及一端侧面呈敞口的腔体结构；所述清洗底座侧面敞口处且靠近顶面敞口位置从外向内延伸设有第一安装槽，所述清洗盘装配在第一安装槽内，并覆盖清洗底座顶面的敞口，清洗盘端面阵列分布有用于放置晶片的放置槽；所述清洗底座顶面靠近侧面敞口处从上至下设有第二安装槽，并在第二安装槽内插设有封板，该封板将清洗盘固定在清洗底座内部；所述清洗底座下端面正对清洗盘的位置设有漏水槽。本实用新型专利技术在方便将清洗盘安装的同时能够根据需要更换不同规格的清洗盘用于不同规格晶片的清洗，提高清洗治具的适性应。应。应。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗治具


[0001]本技术涉及石英晶片加工设备
，尤其涉及一种晶片清洗治具。

技术介绍

[0002]石英晶体不仅具有压电效应，而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性。利用石英晶体本身的物理特性制作的电子元件，在稳频和选频方面都有突出的优点。随着晶片行业竞争的日趋激烈，如何提高工作效率、降低成本、提高产品品质，以提高在同行业中的竞争力，已经成了每个晶片企业都将面临的难题，而晶片在抛光前或抛光后都需要对其进行清洗，但是传统的清洗治具存在清洗不干净，排水难的问题，而且同一治具只能对同一类规格尺寸的晶片进行清洗，适应性不高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种晶片清洗治具。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种晶片清洗治具，包括清洗底座、清洗盘，所述清洗底座呈顶面及一端侧面呈敞口的腔体结构；所述清洗底座侧面敞口处且靠近顶面敞口位置从外向内延伸设有第一安装槽，所述清洗盘装配在第一安装槽内，并覆盖清洗底座顶面的敞口，清洗盘端面阵列分布有用于放置晶片的放置槽；所述清洗底座顶面靠近侧面敞口处从上至下设有第二安装槽，并在第二安装槽内插设有封板，该封板将清洗盘固定在清洗底座内部；所述封板外部正对清洗盘的位置设有顶杆，顶杆穿过封板与清洗盘螺纹连接；所述清洗底座下端面正对清洗盘的位置设有漏水槽。
[0005]优选的，所述清洗底座位于第一安装槽下方的位置设有第三安装槽，所述第三安装槽内装配有过滤装置。采用该结构能够起到防止晶片流失的效果，避免晶片在冲洗时因外部灰尘洗除后其体积变小而从清洗盘上冲走。
[0006]优选的，所述清洗底座内部位于过滤装置下方的位置设有导流板。采用该结构在冲洗时的水流通过导流板排出清洗底座内部，避免内部积水。
[0007]优选的，所述过滤装置包括过滤盘、过滤网，所述过滤网螺栓安装在过滤盘上，所述过滤盘端面向上延伸设有支撑杆，该支撑杆抵紧清洗盘底面。采用该结构能够方便过滤网的更换，同时通过支撑杆为清洗盘提供支撑力，避免清洗时清洗盘受力变形。
[0008]优选的，所述过滤网面积大于清洗盘面积，并覆盖清洗盘。如此保证晶体的过滤效果。
[0009]优选的，所述清洗底座顶面围绕敞口设有插槽，并在插槽内插设有挡板。采用该结构在清洗水流冲击力大时可以放置挡板，避免晶片受力飞溅出清洗盘。
[0010]优选的，所述清洗底座侧面向外延伸形成安装座。如此能够便于清洗底座的安装固定。
[0011]与现有技术相比具有的有益效果为：本技术清洗盘通过封板限位在清洗底座内，并与顶杆螺纹连接固定在清洗底座内，待清洗的晶片放置在清洗盘的放置槽上，清洗的
水会从清洗底座的漏水槽只排出，从而将清洗治具分为相互组装的部件，便于各部件的拆装更换，而且在方便将清洗盘安装的同时能够根据需要更换不同规格的清洗盘用于不同规格晶片的清洗，提高清洗治具的适性应。
[0012]同时本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践到。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术所述晶片清洗治具结构图；
[0015]图2为本技术所述晶片清洗治具分解图。
[0016]附图标记：1、清洗底座；2、清洗盘；3、第一安装槽；4、第二安装槽；5、封板；6、顶杆；7、第三安装槽；8、过滤盘；9、过滤网；10、支撑杆；11、挡板；12、导流板。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0020]本技术在具体实施如下：如图1
‑
2所示的一种晶片清洗治具，包括清洗底座1、清洗盘2，清洗底座1呈顶面及一端侧面呈敞口的腔体结构；清洗底座1侧面敞口处且靠近顶面敞口位置从外向内延伸设有第一安装槽3，清洗盘2装配在第一安装槽3内，并覆盖清洗底座1顶面的敞口，清洗盘2端面阵列分布有用于放置晶片的放置槽；清洗底座1顶面靠近侧面敞口处从上至下设有第二安装槽4，并在第二安装槽4内插设有封板5，该封板5将清洗盘2固定在清洗底座1内部；封板5外部正对清洗盘2的位置设有顶杆6，顶杆6穿过封板5与清洗盘2
螺纹连接；清洗底座1下端面正对清洗盘2的位置设有漏水槽。
[0021]在本实施例中，清洗底座1位于第一安装槽3下方的位置设有第三安装槽7，第三安装槽7内装配有过滤装置，采用该结构能够起到防止晶片流失的效果，避免晶片在冲洗时因外部灰尘洗除后其体积变小而从清洗盘2上冲走，具体的，过滤装置包括过滤盘8、过滤网9，过滤网9螺栓安装在过滤盘8上，过滤盘8端面向上延伸设有支撑杆10，该支撑杆10抵紧清洗盘2底面，采用该结构能够方便过滤网9的更换，同时通过支撑杆10为清洗盘2提供支撑力，避免清洗时清洗盘2受力变形；而且过滤网9面积大于清洗盘2面积，并覆盖清洗盘2，如此保证晶体的过滤效果；进一步的，清洗底座1内部位于过滤装置下方的位置设有导流板12，采用该结构在冲洗时的水流通过导流板12排出清洗底座1内部，避免内部积水。
[0022]在本实施例中，清洗底座1顶面围绕敞口设有插槽，并在插槽内插设有挡板11，采用该结构在清洗水流冲击力大时可以放置挡板11，避免晶片受力飞溅出清洗盘2，进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗治具，其特征在于：包括清洗底座、清洗盘，所述清洗底座呈顶面及一端侧面呈敞口的腔体结构；所述清洗底座侧面敞口处且靠近顶面敞口位置从外向内延伸设有第一安装槽，所述清洗盘装配在第一安装槽内，并覆盖清洗底座顶面的敞口，清洗盘端面阵列分布有用于放置晶片的放置槽；所述清洗底座顶面靠近侧面敞口处从上至下设有第二安装槽，并在第二安装槽内插设有封板，该封板将清洗盘固定在清洗底座内部；所述封板外部正对清洗盘的位置设有顶杆，顶杆穿过封板与清洗盘螺纹连接；所述清洗底座下端面正对清洗盘的位置设有漏水槽。2.根据权利要求1所述的晶片清洗治具，其特征在于：所述清洗底座位于第一安装槽下方的位置设有第三安装槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜男，邓天将，
申请(专利权)人：湖南科鑫泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：