一种半导体器件制造装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体器件生产技术领域，具体为一种半导体器件制造装置及其制造方法，包括机台

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件制造装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体器件生产
，具体为一种半导体器件制造装置及其制造方法
。

技术介绍

[0002]半导体元器件就是导电的性能位于良导电体与绝缘体之间的电子器件，一般在进行半导体元器件生产制造时，需要对原材料进行剪切，这样在剪切时，就需要用到剪切装置
。
目前针对原材料的剪切一般是采用切割片进行的，而在进行原材料的剪切时，由于夹持方向一般为单方向夹持，导致容易出现夹持不稳的现象，并且一般是原材料靠向切割片进行剪切，这样导致不利于进行剪切工作
。
[0003]中国专利公告号
CN216849892U
中公开了一种半导体元器件生产用剪切装置，在将原材料穿过输料口时，先通过垂直夹板紧压原材料上方起到夹持工作，随后再通过水平夹板相夹夹住原材料前后两侧，这样可以提高夹持原材料的稳定；夹持好原材料后，可启动丝杆电机，这样丝杆电机驱动丝杆转动后，可使导块带动滑台后移，这样可使切割电机带动切割片后移进行剪切工作，通过使切割片后移剪切原材料，从而更加利于进行剪切工作
。
[0004]上述申请中的剪切装置在对原材料进行夹紧时，通过弹簧对垂直夹板施加推力，使得垂直夹板带动滑杆进行移动，并对原材料进行夹紧；但是由于弹簧会始终对垂直夹板施加压力，因此在未对原材料进行夹紧时，垂直夹板便会在弹簧的作用下，使得底部与机台的顶部抵接，此时操作人员无法轻松的将垂直夹板从机台的顶部抬起，并放置原材料，因此存在一定的局限性
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体器件制造装置及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体器件制造装置，包括机台
、
切割机和顶板，所述切割机安装于机台的顶部，所述顶板固定连接于机台的顶部，所述机台的顶部设置有固定组件，所述机台的顶部设置有调距组件
。
[0007]所述固定组件由下压单元
、
活动单元和推动单元组成，下压单元内于顶板的顶部，活动单元位于机台的顶部，推动单元位于顶板的外壁
。
[0008]下压单元包括电机
、
转盘
、
活动杆
、
弹簧推杆和压板，所述电机固定连接于顶板的底部，所述转盘安装于顶板的底部，所述活动杆安装于转盘的外壁，所述弹簧推杆固定连接于活动杆的底端，所述压板固定连接于弹簧推杆的底部输出端
。
[0009]活动单元包括框架和活动轮，所述框架安装于机台的顶部，所述活动轮安装于框架的内部
。
[0010]推动单元包括外壳
、
泄压管
、
伸缩杆
、
移动板
、
复位弹簧
、
抵环和电热板，所述外壳固定连接于顶板的外壁，所述泄压管固定连接于顶板的外壁，所述伸缩杆安装于外壳的外
壁，所述移动板安装于外壳的内部，所述复位弹簧固定连接于移动板的外壁，所述抵环固定连接于外壳的内壁，所述电热板固定连接于外壳的内壁
。
[0011]调距组件包括方板
、
弯板
、
螺栓和圆板，所述机台的顶部开设有滑轨，所述方板安装于机台的顶部，所述弯板固定连接于方板的背面，所述螺栓安装于弯板的顶部，所述圆板安装于滑轨的内部
。
[0012]优选的，所述转盘的外壁与电机的输出轴连接，电机可以通过输出轴带动转盘进行旋转，所述活动杆的一端与转盘转动连接，活动杆可以在转盘的外壁进行旋转，所述压板的底部固定连接有防滑板，防滑板的存在，可以提升压板对半导体器件的固定效果
。
[0013]优选的，所述框架的顶部和底部均安装有滚珠，位于所述框架外壁的滚珠分别与机台的顶部和顶板的底部抵接，框架可以通过滚珠在机台的顶部和顶板的底部进行移动，所述活动轮的外壁与框架转动连接，活动轮可以在框架的内部进行旋转
。
[0014]优选的，所述泄压管的一端通过顶板与外壳连通，所述泄压管的外壁安装有阀门，方便控制外壳内部的气体流通，所述伸缩杆的一端与框架的外壁固定连接，伸缩杆可以推动框架进行移动，所述伸缩杆的一端贯穿外壳的外壁，并延伸至外壳的内部，所述伸缩杆的外壁与外壳被贯穿的内壁滑动连接，伸缩杆可以在外壳的内部进行移动，所述移动板的外壁与外壳的内壁滑动连接，所述伸缩杆的一端与移动板的外壁固定连接，移动板可以推动伸缩杆进行移动，所述复位弹簧远离移动板的一侧与顶板的外壁固定连接，复位弹簧可以通过移动板和伸缩杆拉动框架进行复位
。
[0015]优选的，所述方板的底部与机台的顶部滑动连接，方板可以在机台的顶部进行移动，所述螺栓的底端贯穿弯板和机台的顶部，并延伸至滑轨的内部，所述螺栓的外壁与弯板被贯穿的内壁适配，所述螺栓的底端与圆板的顶部转动连接，螺栓在旋转的过程中，可以拉动圆板在滑轨的内部进行移动，并通过圆板对方板进行限位固定
。
[0016]一种半导体器件制造方法，包括以下步骤：
S1
：定距移动弯板，使得弯板带动方板进行移动，当方板移动至合适位置后，旋转螺栓，螺栓便会在螺纹的作用下进行移动，此时螺栓便会带动圆板上升，直至圆板的顶部与滑轨的内壁顶部抵接，完成对方板的固定
。
[0017]S2
：限位将需要加工处理的半导体器件放置于机台的顶部，并通过启动电热板，使得电热板加热外壳内部的空气，空气膨胀，通过移动板推动伸缩杆进行移动，使得伸缩杆推动框架进行移动，直至活动轮的外壁与半导体器件的外壁抵接，推动半导体器件，使得半导体器件的一侧与方板的外壁抵接
。
[0018]S3
：加工在完成对半导体器件的移动后，启动电机，转盘旋转，此时活动杆便会在转盘的外壁进行移动，通过弹簧推杆推动压板下降，直至压板底部的防滑板对半导体器件挤压固定后，停止电机的运转；启动切割机，便可以对半导体器件进行裁切处理
。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
1.
该半导体器件制造装置及其制造方法，通过设置电机
、
转盘和弹簧推杆，通过启动电机，使得电机通过输出轴带动转盘进行旋转，此时弹簧推杆便会在活动杆的作用下进
行移动，并使得压板底部的防滑板与半导体器件的顶部抵接，从而完成对半导体器件的固定，操作简单方便
。
[0020]2.
该半导体器件制造装置及其制造方法，通过设置框架和活动轮，由于活动轮与框架转动连接，因此在移动半导体器件时，半导体器件会带动活动轮进行旋转，此时活动轮对半导体器件起到限位的同时，不会影响半导体器件的调整，同时由于框架的顶部和底部均安装有滚珠，且滚珠的外壁与机台的顶部和顶板的底部抵接，滚珠的存在，可以降低框架移动时产生的摩擦力
。
附图说明
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体器件制造装置，包括机台（1）
、
切割机（2）和顶板（3），所述切割机（2）安装于机台（1）的顶部，所述顶板（3）固定连接于机台（1）的顶部，其特征在于：所述机台（1）的顶部设置有固定组件（4），所述机台（1）的顶部设置有调距组件（7）；所述固定组件（4）由下压单元
、
活动单元和推动单元组成，下压单元内于顶板（3）的顶部，活动单元位于机台（1）的顶部，推动单元位于顶板（3）的外壁；下压单元包括电机（
401
）
、
转盘（
402
）
、
活动杆（
403
）
、
弹簧推杆（
404
）和压板（
405
），所述电机（
401
）固定连接于顶板（3）的底部，所述转盘（
402
）安装于顶板（3）的底部，所述活动杆（
403
）安装于转盘（
402
）的外壁，所述弹簧推杆（
404
）固定连接于活动杆（
403
）的底端，所述压板（
405
）固定连接于弹簧推杆（
404
）的底部输出端；活动单元包括框架（
406
）和活动轮（
407
），所述框架（
406
）安装于机台（1）的顶部，所述活动轮（
407
）安装于框架（
406
）的内部；推动单元包括外壳（
408
）
、
泄压管（
409
）
、
伸缩杆（
410
）
、
移动板（
411
）
、
复位弹簧（
412
）
、
抵环（
413
）和电热板（
414
），所述外壳（
408
）固定连接于顶板（3）的外壁，所述泄压管（
409
）固定连接于顶板（3）的外壁，所述伸缩杆（
410
）安装于外壳（
408
）的外壁，所述移动板（
411
）安装于外壳（
408
）的内部，所述复位弹簧（
412
）固定连接于移动板（
411
）的外壁，所述抵环（
413
）固定连接于外壳（
408
）的内壁，所述电热板（
414
）固定连接于外壳（
408
）的内壁；调距组件（7）包括方板（
702
）
、
弯板（
703
）
、
螺栓（
704
）和圆板（
705
），所述机台（1）的顶部开设有滑轨（
701
），所述方板（
702
）安装于机台（1）的顶部，所述弯板（
703
）固定连接于方板（
702
）的背面，所述螺栓（
704
）安装于弯板（
703
）的顶部，所述圆板（
705
）安装于滑轨（
701
）的内部
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体器件制造装置，其特征在于：所述转盘（
402
）的外壁与电机（
401
）的输出轴连接，所述活动杆（
403
）的一端与转盘（
402
）转动连接，所述压板（
405
）的底部固定连接有防滑板
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体器件制造装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹丽如，夏叶飞，
申请(专利权)人：南通金通茂电子有限公司，
类型：发明
国别省市：