【技术实现步骤摘要】
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备
[0001]本专利技术涉及微电子
,具体为一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备
。
技术介绍
[0002]微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术,微电子技术包括系统电路设计
、
器件物理
、
工艺技术
、
材料制备
、
自动测试以及封装
、
组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和
。
[0003]如中国专利
CN214556166U
所公开的一种微电子材料半导体原料回收再利用设备,其主要解决的是,设置有破碎机构,能够对半导体原料进行充分地破碎处理,也能够充分地对半导体原料进行加热熔融,便于工作人员提高半导体原料的破碎和熔融效率,从而提高半导体原料的回收效率,避免了工作人员破碎半导体原料不充分,进而增加熔融时间,降低半导体原料回收效率的情况发生
。
[0004]该回收利用设备通过破碎机构能够对原料进行破碎处理,但是该回收利用设备并没有对破碎后的原料进行过滤筛分的机构,只通过破碎辊对原料进行破碎,难免会破碎不够均匀彻底,这样破碎后的大块与小块进行熔融时便会造成熔融不均匀,需要更长的时间对其进行熔融,从而造成原料回收工作的效率
。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,以解决上述
技术介绍
中提出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括主箱体(1);固定连接在所述主箱体(1)底端的支撑腿(2);以及包括设置在主箱体(1)内部与外部的加工机构(3),其特征在于:所述加工机构(3)包括安装在主箱体(1)内部与外部的破碎过滤振动机构(
31
),所述破碎过滤振动机构(
31
)下方安装有热熔搅拌机构(
32
),所述热熔搅拌机构(
32
)一侧安装有吸尘机构(
33
),所述破碎过滤振动机构(
31
)包括固定连接在主箱体(1)顶端的固定板(
311
),所述固定板(
311
)外壁固定连接有电机(
312
),所述电机(
312
)输出端固定连接有第一转杆(
313
),所述第一转杆(
313
)远离电机(
312
)一端固定连接有破碎辊(
315
),所述第一转杆(
313
)外壁固定连接有卡环(
314
),所述卡环(
314
)外壁卡合连接有电动伸缩卡杆(
316
),所述电动伸缩卡杆(
316
)远离卡环(
314
)一端固定连接有固定块(
317
),所述主箱体(1)外壁开设有滑槽,该滑槽内壁滑动与固定块(
317
)外壁滑动连接,所述固定块(
317
)外壁固定连接有挡板(
318
),所述固定块(
317
)远离挡板(
318
)一侧的底端接触有过滤板(
319
),所述主箱体(1)内壁固定连接有连接滑板(
3110
),所述连接滑板(
3110
)底端固定连接有第一弹簧(
3112
),所述第一弹簧(
3112
)远离连接滑板(
3110
)一端固定连接有连板(
3113
),所述连板(
3113
)顶端固定连接有第一滑杆(
3111
),所述第一滑杆(
3111
)顶端与过滤板(
319
)底端接触,所述主箱体(1)内壁位于连接滑板(
3110
)一侧开设有转槽,该转槽内壁转动连接有第一转轴(
3114
),所述第一转轴(
3114
)顶端固定连接有第二弹簧(
3115
),所述第二弹簧(
3115
)远离第一转轴(
3114
)一端固定连接在过滤板(
319
)底端,所述第一转轴(
3114
)顶端固定连接有第二滑杆(
3116
),所述第二滑杆(
3116
)活动贯穿于过滤板(
319
)底端,所述第一转杆(
313
)外壁固定连接有电动伸缩杆(
3117
),所述电动伸缩杆(
3117
)输出端外壁接触有受力块(
3118
),所述受力块(
3118
)外壁固定连接有连接杆(
3119
),所述连接杆(
3119
)远离受力块(
3118
)一端开设有转孔,该转孔内壁转动连接有第二转轴(
3120
),所述第二转轴(
3120
)远离连接杆(
3119
)一端转动连接在过滤板(
319
)外壁,所述主箱体(1)外壁开设有出料槽,该出料槽内壁开设有凹槽,该凹槽内壁滑动连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏叶飞,
申请(专利权)人:南通金通茂电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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