一种晶圆清洗箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗箱，包括：箱体；喷淋单元，用于向箱体内输送液体；至少两个驱动轮单元，单个驱动轮单元包括可与传动轴相连的第一驱动轮，第二驱动轮，及传动轮，第一驱动轮和第二驱动轮相向夹持传动轮，在传动轮外周形成用于夹持晶圆外缘的限位间隙，传动轮外侧壁带有排液通道；寻位单元，至少包括信号发送体和信号接收体，信号发送体向晶圆所在方向发送信号，信号接收体接收信号发送体发送的信号；寻位单元设于箱体内对应放置晶圆的位置，当晶圆缺口部正朝上或接近正朝上时，寻位单元触发。本实用新型专利技术集成了晶圆寻位检测的功能，完成清洗时缺口部正朝上，保证后续工艺的一致性，节省设备的空间；利用驱动轮单元保证晶圆可靠转动。晶圆可靠转动。晶圆可靠转动。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗箱


[0001]本技术属于半导体集成电路芯片制造
，尤其是涉及一种晶圆清洗箱。

技术介绍

[0002]化学机械平坦化是集成电路工艺中的一种加工工艺，随着技术的发展，对加工工艺的要求会随之提高。同时化学机械平坦化在晶圆加工过程中属于湿法工艺，在整个工艺过程中会使用大量的研磨液以及不同的化学试剂，所以在工艺末端需要对晶圆进行一个清洗和干燥来去除附着在晶圆表面的颗粒，从而能够进入到下一道工艺的制程中。
[0003]在现有的集成电路设备中，通过将晶圆插入到刷洗机箱，在支撑轮系统和滚刷系统的配合下实现晶圆表面刷洗，确保晶圆表面无颗粒物残留。晶圆在刷洗机箱内放置于数个支撑轮上，支撑轮均相切于晶圆圆周，并在支撑轮驱动系统作用下带动晶圆转动，滚刷系统由两根旋转的滚刷组成，工作时向中间夹紧与晶圆两侧接触。
[0004]现有晶圆刷洗装置通过支撑轮系统和滚刷系统的配合能够确保晶圆表面全部洗刷干净，但晶圆在刷洗后无法在固定位置停止，卡爪抓取晶圆时晶圆上用于定位的缺口或平面无法准确定位。晶圆缺口的形状不同，使得对后续干燥工艺装置夹取机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗箱，其特征在于，包括：箱体(1)，内部中空；喷淋单元(2)，用于向箱体(1)内输送液体；至少两个驱动轮单元(3)，单个驱动轮单元(3)包括可与传动轴(34)相连的第一驱动轮(31)，第二驱动轮(32)，及传动轮(33)，所述第一驱动轮(31)和第二驱动轮(32)相向夹持传动轮(33)，并在传动轮(33)外周形成用于夹持晶圆(4)外缘的限位间隙(35)，且传动轮(33)外侧壁带有排液通道(331)；寻位单元(5)，至少包括信号发送体(51)和信号接收体(52)，所述信号发送体(51)用于向晶圆(4)所在方向发送信号(6)，所述信号接收体(52)用于接收信号发送体(51)发送的信号(6)；所述寻位单元(5)设于箱体(1)内对应放置晶圆(4)的位置，该晶圆(4)带有缺口部(41)，当缺口部(41)正朝上或接近正朝上时，所述寻位单元(5)触发。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗箱，其特征在于：当晶圆(4)夹持在限位间隙(35)且缺口部(41)正朝上时，所述信号发送体(51)的至少部分位于缺口部(41)所在水平面的下方，或者，所述信号发送体(51)的至少部分位于缺口部(41)的上方。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗箱，其特征在于：所述传动轮(33)包括内圈体(332)和外圈体(333)，所述外圈体(333)的厚度小于内圈体(332)的厚度。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗箱，其特征在于：所述传动轮(33)的单侧径向宽度为H，则内圈体(332)的径向宽度为H的20
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35％。5.根据权利要求1所述的晶圆清洗箱，其特征在于：所述第一驱动轮(31)和第二驱动轮(32)相向的一侧分别形成可与传动轮(33)外侧壁相抵的凸缘(36)，两个凸缘(36)之间形成所述限位间隙(35)。6.根据权利要求1所述的晶圆清洗箱，其特征在于：所述限位间隙(35)的高度为1
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3mm。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷骐，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：