【技术实现步骤摘要】
一种晶圆生产承载装置
[0001]本技术涉及硅基
OLED
微显示器前端制造领域以及半导体芯片制造领域，尤其涉及在晶圆传送过程中由于位置偏移而造成撞击破片地监控系统装置
。
技术介绍
[0002]硅基
OLED
也称
Micro OLED
，是一种创新性地结合了半导体和
OLED
的微显示器技术
。
目前硅基
Micro OLED
微显示的市场需求
,
也加速着制造设备和工艺的改善
。
若设备的不稳定，例如破片，将会大大增加生产的成本
。
[0003]例如公开号为
CN 207966941U
，公开日为
2018
年
10
月
12
日，专利名称为
《
一种晶圆升降装置
》
的公开文献，公开了一种晶圆升降装置，包括：若干个升降杆，设置于所述晶圆的反应腔室内，用于承载及升降所述晶圆；若干个重量感应器，与各所述升降杆相对应设置，分别用于检测位于所述升降杆上的所述晶圆对各所述升降杆所产生的重量
。
该公开文献通过晶圆升降装置即可承载及升降晶圆又可以确认升降杆上方是否具有晶圆，从而可解决由于反应腔室内发生破片时，由真空传送手臂所引起的撞断升降杆
、
静电吸盘破损
、
撞碎晶圆造成整个反应腔室的污染以及机器停机的问题
。>[0004]硅基
OLED
的制造设备以半导体设备为主，在涂胶过程中，传送手臂
A
会将晶圆送到晶圆承载装置上暂放，装置上有三根
PIN(
顶针
)
起支撑作用，接下来手臂
B
会将晶圆取走
。
目前半导体设备在晶圆加工时，只在传送手臂上安装感应传感器
,
能实时监控晶圆在手臂上的位置，一旦晶圆在手臂上位置偏移，会立即发报报警
,
手臂停止传送
。
但往往忽略晶圆在承载平台上的位置情况
。
[0005]承载装置结构简单，达到取片快送快取的目的，加快产品流片
。
但结构过于简单方便也存在弊端，一是手臂
A
将晶圆放到承载装置上后，若是由于晶背脏污粘连，或者手臂上固定晶圆的配件由于使用刻痕发生勾片后，导致晶圆在晶圆在承载装置上位置滑落，而手臂
B
未接收到信号，继续取片，将发生严重撞击，轻微的话可能报废当下一片晶圆，若严重破片将会影响到周边晶圆，导致多片报废
。
技术实现思路
[0006]本技术所要解决的技术问题是实现一种新的承载装置，保证晶圆在装置上的位置稳定可靠，提升生产安全性和良品率
。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种晶圆生产承载装置，承载基座的表面竖直固定有管状结构的支持柱，所述支持柱的底部通过管路连通抽气管，每个所述支持柱的顶部均设有支撑晶圆的支撑帽，所述支撑帽上设有连通支持柱的孔
。
[0008]所述支持柱设有三根且高度相同，呈三角形分布
。
[0009]所述支撑帽为直径为8‑
12mm
的圆形平板，三根所述支撑帽相互平行
。
[0010]所述支撑帽的上表面设有防滑纹路
。
[0011]每个所述支撑帽上均设有感受晶圆重量的压力传感器，所述压力传感器均连接并
输出感应信号至信号放大器，所述信号放大器经
A/D
信号转换器连接并输出感应信号至控制器，所述控制器用于控制晶圆上料的取片手臂
。
[0012]所述抽气管内设有电动阀门，所述信号放大器经
A/D
信号转换器连接并输出感应信号至晶圆承载装置排气控制系统，所述晶圆承载装置排气控制系统连接并输出控制信号至电动阀门
。
[0013]所述信号放大器经
A/D
信号转换器连接并输出感应信号至显示屏，所述显示屏用于显示压力传感器所采集的数据信息
。
[0014]本技术承载装置一方面增大承载装置与晶圆接触的面积，减少滑落的概率，另一方面通过监控装置自动反馈晶圆在装置上的位置，若有异常，及时控制手臂传送，避免撞击破片风险
。
附图说明
[0015]下面对本技术说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
[0016]图1为晶圆生产承载装置原理图；
[0017]图2为晶圆倾倒在承载装置上的示意图；
[0018]上述图中的标记均为：
1、
承载基座；
2、
支持柱；
3、
支撑帽；
4、
电动阀门；
5、
抽气管；
6、
取片手臂
。
具体实施方式
[0019]下面对照附图，通过对实施例的描述，本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状
、
构造
、
各部分之间的相互位置及连接关系
、
各部分的作用及工作原理
、
制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本技术的专利技术构思
、
技术方案有更完整
、
准确和深入的理解
。
[0020]目前的承载基座1上竖直固定有三根支持柱2，三根支持柱2的顶端高度相同，承载基座1的下方连通一根抽气管5，支持柱2为管状结构，底端通过管道连通充气管，抽气管5远端连接厂务排气，设计负压，保证在晶圆放置在承载装置上时，有足够吸力，减少手臂传送勾片导致晶圆位置偏移
。
为了提升支持柱2支撑的可靠性，在每根支持柱2的顶端固定一个支撑帽3，支撑帽3为一个圆形板状结构，尺寸为8‑
12mm
，优选
10mm
，支撑帽3的中心位置固定在支持柱2顶部，且支撑帽3的中心设有连通支持柱2通孔的孔隙，三根支持柱2上的三个支撑帽3在同一平面
。
为了让晶圆更加稳定的停放在支撑帽3上，在支撑帽3的上表面增加防滑纹路，增大晶圆受力面积以摩擦力，降低晶圆位置偏移概率
。
配合支撑帽3中心设计为通路，通过抽气管5连接厂务排气，设计为负压，保证在晶圆放置在承载装置上时，有足够吸力，避免传送过程中勾片意外滑落
。
[0021]为了能够更加直观的进行监控，在每个支撑帽3上均设有感应晶圆压力的压力传感器，压力传感器收集表面重量变化的模拟信号，正常情况下三根支持柱2压力为0，承载装置抽气开启，当晶圆传送到装置上时，若位置
OK,
三根支持柱2均有压力
。
[0022]压力传感器均连接并输出感应信号至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆生产承载装置，承载基座的表面竖直固定有管状结构的支持柱，所述支持柱的底部通过管路连通抽气管，其特征在于：每个所述支持柱的顶部均设有支撑晶圆的支撑帽，所述支撑帽上设有连通支持柱的孔
。2.
根据权利要求1所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支持柱设有三根且高度相同，呈三角形分布
。3.
根据权利要求2所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支撑帽为直径为8‑
12mm
的圆形平板，三根所述支撑帽相互平行
。4.
根据权利要求3所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：所述支撑帽的上表面设有防滑纹路
。5.
根据权利要求1‑4中任一所述的晶圆生产承载装置，其特征在于：每个所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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