【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及偏光片贴合，尤其涉及一种硅基oled偏光片贴合方法。
技术介绍
1、在现有技术中，硅基micro oled产品包括基板及其上的设置的阳极层、像素定义层、发光层、阴极层和封装层，为了调整光线的传播方向和照射强度，使显示的图像更加清洗和亮丽，需要在封装层处贴合偏光片。现有的偏光片的贴合方法均为小片贴合，而现有的小型产品中偏光片的贴合困难，良率较低，生产效率低。
2、如公开号为cn111923436a的专利公开了一种提高偏光片贴合精度的方法，包括以下步骤：oca模切加工：按照预设的形状裁切oca膜和重离型膜并在重离型膜上裁切出多个激光定位记号；裁切后，oca膜覆盖一部分重离型膜的表面；激光定位记号位于重离型膜上未被oca膜覆盖的位置；oca与偏光片贴合加工：在oca膜远离重离型膜的一侧表面贴合偏光片；激光切割：激光切割机对激光定位记号进行抓标对位并激光切割，将偏光片、oca膜和重离型膜切割成目标形状。该专利公开的是单个偏光片的贴合，属于小片贴合，依然存在贴合困难，良率较低，生产效率低的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种硅基oled偏光片贴合方法，实现了硅基micro oled小尺寸产品的大片贴合，降低了偏光片的贴附难度，提高了贴合良率和生产效率，同时不影响后续制程。
2、为实现上述目的，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述硅基oled偏光片贴合方法，包括以下步骤：
3、步骤1：对oca上与驱动
4、步骤2：将oca整面对位贴附在驱动基板上方的封装层上；
5、步骤3：将偏光片整面贴附在oca上；
6、步骤4：对位切割偏光片和oca使驱动基板上的绑定金属外露。
7、所述驱动基板包括基板本体，所述基板本体上设置有由驱动芯片阵列形成的驱动电路；
8、每个驱动芯片上设置显示区和非显示区，所述显示区上依次设置阳极层、发光层、阴极层和封装层，所述非显示区的一侧设置所述绑定区域，所述绑定区域上设置所述绑定金属，多个所述驱动芯片的绑定区域沿横向或纵向等距排列。
9、在所述步骤1之前在驱动基板的边缘和oca的报废区分别制作产品对位mark。
10、在所述步骤1中，在对oca进行uv固化之前，将掩膜板覆盖在oca上后，再对oca进行紫外光照射以实现固化解粘。
11、所述掩膜板上间隔设置有多个条形镂空区，所述条形镂空区与所述绑定区域相对，且相邻两个条形镂空区之间的距离与切割后的单个偏光片的长度或宽度相等。
12、在所述步骤1中，对oca进行uv固化后形成多个条形解粘区，所述条形解粘区与所述绑定区域和所述条形镂空区相对。
13、所述oca包括oca膜及离型膜，所述步骤2的对位贴附方法为，将oca膜与离型膜分离后将oca膜对位贴附在封装层上。
14、所述步骤3中将偏光片整面贴附在oca上后进行uv固化。
15、所述封装层包括依次设置的薄膜封装层、彩色滤光层和封装盖板。
16、当将oca膜和偏光片整面对位贴附在薄膜封装层或彩色滤光层上时，沿平行和垂直于所述条形解粘区的长度方向切割偏光片和oca膜，保证偏光片和oca膜被完全切断而不切到驱动基板上的绑定金属；
17、或当将oca膜和偏光片整面对位贴附在封装盖板上时，沿平行和垂直于所述条形解粘区的长度方向切割偏光片、oca膜和封装盖板，保证偏光片、oca膜和封装盖板被完全切断而不切到驱动基板上的绑定金属；
18、沿着平行于所述条形解粘区的长度方向切割偏光片时，切割位置与所述条形解粘区的位置相对。
19、本专利技术的有益效果是：
20、本专利技术提供了一种硅基oled偏光片贴合方法，通过将oca暴露封装盖板的绑定区域后对oca进行uv固化解粘，使oca膜层与离型膜分离后整面对位贴附在驱动基板上方的封装层上，再整面贴合偏光片，再对偏光片和oca膜层进行对位切割，使驱动基板上的绑定金属外露，实现了偏光片的大片贴合，降低了偏光片的贴附难度，提高了偏光片贴合的生产效率和良率，而且不影响后续的制程。
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1.一种硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：所述驱动基板包括基板本体，所述基板本体上设置有由驱动芯片阵列形成的驱动电路；
3.根据权利要求1所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：在所述步骤1之前在驱动基板的边缘和OCA的报废区分别制作产品对位mark。
4.根据权利要求1所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：在所述步骤1中，在对OCA进行UV固化之前，将掩膜板覆盖在OCA上后，再对OCA进行紫外光照射以实现固化解粘。
5.根据权利要求4所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：所述掩膜板上间隔设置有多个条形镂空区，所述条形镂空区与所述绑定区域相对，且相邻两个条形镂空区之间的距离与切割后的单个偏光片的长度或宽度相等。
6.根据权利要求5所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：在所述步骤1中，对OCA进行UV固化后形成多个条形解粘区，所述条形解粘区与所述绑定区域和所述条形镂空区相对。
7.根据权利要求1所
8.根据权利要求1所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：所述步骤3中将偏光片整面贴附在OCA上后进行UV固化。
9.根据权利要求7所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：所述封装层包括依次设置的薄膜封装层、彩色滤光层和封装盖板。
10.根据权利要求9所述的硅基OLED偏光片贴合方法，其特征在于：当将OCA膜和偏光片整面对位贴附在薄膜封装层或彩色滤光层上时，沿平行和垂直于所述条形解粘区的长度方向切割偏光片和OCA膜，保证偏光片和OCA膜被完全切断而不切到驱动基板上的绑定金属；
...【技术特征摘要】
1.一种硅基oled偏光片贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅基oled偏光片贴合方法，其特征在于：所述驱动基板包括基板本体，所述基板本体上设置有由驱动芯片阵列形成的驱动电路；
3.根据权利要求1所述的硅基oled偏光片贴合方法，其特征在于：在所述步骤1之前在驱动基板的边缘和oca的报废区分别制作产品对位mark。
4.根据权利要求1所述的硅基oled偏光片贴合方法，其特征在于：在所述步骤1中，在对oca进行uv固化之前，将掩膜板覆盖在oca上后，再对oca进行紫外光照射以实现固化解粘。
5.根据权利要求4所述的硅基oled偏光片贴合方法，其特征在于：所述掩膜板上间隔设置有多个条形镂空区，所述条形镂空区与所述绑定区域相对，且相邻两个条形镂空区之间的距离与切割后的单个偏光片的长度或宽度相等。
6.根据权利要求5所述的硅基oled偏光片贴合方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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