半导体封装件组件的制造方法以及这种半导体封装件组件技术

本公开涉及一种半导体封装件组件的制造方法以及半导体封装件组件。该半导体封装件组件的制造方法包括以下步骤：i)通过以下子步骤形成半导体封装件：i1)提供引线框架，其具有第一框架侧和相对的第二框架侧；i2)将具有第一管芯侧和相对的第二管芯侧的半导体管芯结构以其第二管芯侧粘合在引线框架的第一框架侧上，从而在引线框架与半导体管芯结构之间产生第一导电连接部；i3)将结合元件粘合在半导体管芯结构的第一管芯侧上和/或引线框架的第一框架侧上，从而在结合元件与半导体管芯结构之间以及在其它结合元件与引线框架之间产生它导电连接部；以及ii)利用模制树脂对半导体封装件进行包封，从而形成包封半导体封装件组件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件组件的制造方法以及这种半导体封装件组件


[0001]本公开涉及如权利要求1所限定的半导体封装件组件的制造方法，该半导体封装件组件包括半导体封装件和包封半导体封装件的模制树脂壳体。本公开还涉及如权利要求11所限定的根据本公开的方法制造的半导体封装件组件。

技术介绍

[0002]如今，为了开发高功率半导体封装件组件，客户的要求愈发严格。已知高功率半导体封装件组件对于由分层引起的湿气侵入和离子污染更为敏感。为了获得稳固的高功率半导体封装件组件，必须不惜一切代价避免模制树脂壳体与半导体封装件分层。
[0003]因此，通过增强半导体封装件和模制树脂(环氧模制化合物或EMC)之间的粘合力并且减少组装处理期间的机械应力，可以改善防止或限制半导体封装件组件中分层的发生的效果。在增强粘合性方面，半导体封装件的表面形态是限制分层效果的关键影响之一，并且这通常通过使引线框架粗糙化来实现。
[0004]使引线框架的表面粗糙化通常在供应商处执行，然而缺点之一是由于额外的蚀刻和修整处理而具有较高成本。另外，粗糙化表面可能对DACA(管芯附接夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件组件的制造方法，所述方法包括以下步骤：i)通过以下子步骤形成至少一个半导体封装件(11、11
’
)：i1)提供引线框架(13)，所述引线框架(13)具有第一框架侧(13a)和与所述第一框架侧(13a)相对的第二框架侧(13b)；i2)将具有第一管芯侧(14a)和与所述第一侧(14a)相对的第二管芯侧(14b)的至少一个半导体管芯结构(14)以所述至少一个半导体管芯结构(14)的所述第二管芯侧(14b)粘合在所述引线框架(13)的所述第一框架侧(13a)上，从而在所述引线框架(13)与所述至少一个半导体管芯结构(14)之间产生第一导电连接部(15)；i3)将至少一个结合元件(17)粘合在所述至少一个半导体管芯结构(14)的所述第一管芯侧(14a)上和/或所述引线框架(13)的所述第一框架侧(13a)上，从而在所述至少一个结合元件(17)与所述至少一个半导体管芯结构(14)之间以及在至少一个其它结合元件与所述引线框架(13)之间产生至少一个其它导电连接部(16)；以及ii)利用模制树脂(12)对所述至少一个半导体封装件进行包封，从而形成至少一个包封半导体封装件组件(10、10
’
)；其中，在步骤ii)之前但是在步骤i3)之后，所述方法还包括以下步骤：iii)使用化学溶液对所述至少一个半导体封装件(11、11
’
)的所述引线框架(13)的所述第一框架侧(13a)、所述粘合连接部(15、16)以及所述至少一个结合元件(17)的露出表面(13z、15z、16z、17z)进行表面粗糙化处理，其中，所述化学溶液是有机或无机清洁剂。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有机或无机清洁剂是光致抗蚀剂层剥离剂。3.根据权利要求2的方法，其中，所述光致抗蚀剂层剥离剂是水性试剂、溶剂试剂或半水性试剂。4.根据权利要求1至3中任一项或多项所述的方法，其中，粗糙化的步骤iii)包括将所述至少一个半导体封装件浸没在所述化学溶液中至少10分钟的时间。5.根据权利要求4所述的方法，其中，浸没时间是20分钟至40分钟。6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，浸没时间为约30分钟。7.根据权利要求4至6中任意一项或多项所述的方法，其中，浸没步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧慧，张庭伟，邓佳韵，陈伟良，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：