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本公开涉及一种半导体封装件组件的制造方法以及半导体封装件组件。该半导体封装件组件的制造方法包括以下步骤：i)通过以下子步骤形成半导体封装件：i1)提供引线框架，其具有第一框架侧和相对的第二框架侧；i2)将具有第一管芯侧和相对的第二管芯侧的半...
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