发光芯片组件制造技术

本发明专利技术涉及一种发光芯片组件

【技术实现步骤摘要】
发光芯片组件、显示面板、显示装置及制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种发光芯片组件
、
显示面板
、
显示装置及制备方法
。

技术介绍

[0002]微型发光二极管
(
英文：
Micro Light Emitting Diode
，简称：
Micro LED)
是新兴的显示技术，具有响应速度快
、
自主发光
、
对比度高
、
使用寿命长
、
光电效率高等特点
。
[0003]在
Micro LED
的制程中，先在生长基板上制备
Micro LED
芯片，再将
Micro LED
芯片从生长基板转移到背板上
。
因此，如何提高转移良率是亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片组件
、
显示面板
、
显示装置及制备方法，旨在解决转移良率提高的问题
。
[0005]一种发光芯片组件，包括：
[0006]基板；
[0007]多个发光单元，各所述发光单元于所述基板上间隔排布，所述发光单元包括依次层叠设置的第一半导体层
、
发光层和第二半导体层；
[0008]第一电极，设于所述第二半导体层上，且与所述第二半导体层电连接；以及
[0009]第二电极线，包括互连线路和接触线路，所述互连线路与所述接触线路电连接；其中，至少部分所述发光单元的第一半导体周围设置有所述接触线路，且设置有所述接触线路的各所述发光单元透过所述互连线路实现互连
。
[0010]上述发光芯片组件，包括基板
、
多个发光单元
、
第一电极和第二电极线，各发光单元于基板上间隔排布，发光单元包括依次层叠设置的第一半导体层
、
发光层和第二半导体层，第一电极设于第二半导体层上，且与第二半导体层电连接，第二电极线包括互连线路和接触线路，互连线路与接触线路电连接，至少部分发光单元的第一半导体周围设置有接触线路，且设置有接触线路的各发光单元透过互连线路实现互连，在为发光单元设置第二电极的同时，利用第二电极线将多个发光单元连成一体，形成稳定结构
。
这样发光单元从基板上下落的过程中，多个发光单元之间可以保持固定的尺寸间隙，并且相互进行牵制，从而提高发光单元的稳定性，减小发光单元落下的实际位置与理想位置之间的偏差，进而提高发光单元的转移良率
。
[0011]可选地，每个所述发光单元的边缘具有自所述基板延伸至所述第一半导体层的台阶，所述接触线路延伸至所述台阶上且不与所述发光层接触
。
[0012]上述实施例中，每个发光单元的边缘具有自基板延伸至第一半导体层的台阶，使得接触线路可以延伸至台阶上，从而增大接触线路与发光单元的接触面积
、
以及接触线路的强度，有利于接触线路限制发光单元的移动，提高发光单元的稳定性
。
[0013]可选地，延伸至所述台阶上的接触电路包括沿所述第一半导体层的边缘设置的环
形线路；或者，
[0014]延伸至所述台阶上的接触电路包括至少两个条形线路，所述至少两个条形线路沿第一半导体层的边缘间隔设置
。
[0015]可选地，还包括：
[0016]加强结构，至少设置在相邻两个所述发光单元之间，并覆盖所述第二电极线
。
[0017]上述实施例中，在相邻两个发光单元之间的第二电极线上增设加强结构，加强结构可以与第二电极线配合，阻挡相邻两个发光单元之间相对移动，进一步提高发光单元的稳定性
。
而且加强结构可以对第二电极线起到固定和支撑的作用，特别是在发光单元从基板上剥离之后
。
[0018]可选地，所述加强结构覆盖在所述基板上且围成多个开口区域，所述发光单元设置在所述开口区域内
。
[0019]上述实施例中，加强结构在基板上形成多个开口区域，发光单元设置在开口区域内，发光单元完全被加强结构围住，稳定性达到最佳
。
[0020]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示面板，包括设有多条第一电极线的背板和多个上述提供的发光芯片组件，每条所述第一电极线与多个所述发光芯片组件中对应的第一电极连接
。
[0021]上述显示面板，背板上设有多条第一电极线，每条第一电极线与多个发光芯片组件中对应的第一电极连接，通过第一电极线和第二电极线可以选择发光单元进行复合发光
。
[0022]可选地，多个所述发光芯片组件沿第一方向间隔排布，每个所述发光芯片组件中的多个发光单元沿第二方向间隔排布，所述第二方向与所述第一方向相交
。
[0023]上述实施例中，多个发光芯片组件沿第一方向间隔排布，每个发光芯片组件中的多个发光单元沿与第一方向相交的第二方向间隔排布，发光单元以阵列的形式分布，方便显示面板的布局和走线
。
[0024]可选地，每个所述发光芯片组件中的互连线路沿所述第二方向延伸，每条所述第一电极线沿所述第一方向延伸
。
[0025]上述实施例中，每个发光芯片组件中的互连线路沿第二方向延伸，配合每个发光芯片组件中的多个发光单元沿第二方向间隔排布，方便互连线路将同一个发光芯片组件中的每个发光单元连成一体
。
每条第一电极线沿第一方向延伸，配合多个发光芯片组件沿第一方向间隔排布，方便将不同发光芯片组件的一个发光单元接入同一条第一电极线
。
这样不同发光单元接入的第二电极线和
/
或第一电极线不同，通过第一电极线和第二电极线，可以选择并控制其中任意一个发光单元复合发光
。
[0026]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示装置，包括驱动电路和上述提供的显示面板，所述驱动电路分别与所述第一电极线
、
所述第二电极线连接
。
[0027]上述显示装置，通过驱动电路分别与第一电极线
、
第二电极线连接，可以自动选择并控制发光单元复合发光
。
[0028]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光芯片组件的制备方法，包括：
[0029]在基板上依次形成第一半导体层
、
发光层
、
第二半导体层；
[0030]在所述第二半导体层上开设延伸至所述基板的隔离槽，形成多个彼此间隔的发光
单元；
[0031]在所述第二半导体层上制备第一电极；
[0032]在所述基板上形成第二电极线，所述第二电极线包括互连线路和接触线路，所述互连线路与所述接触线路电连接；其中，至少部分所述发光单元的第一半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光芯片组件，其特征在于，包括：基板；多个发光单元，各所述发光单元于所述基板上间隔排布，所述发光单元包括依次层叠设置的第一半导体层
、
发光层和第二半导体层；第一电极，设于所述第二半导体层上，且与所述第二半导体层电连接；以及第二电极线，包括互连线路和接触线路，所述互连线路与所述接触线路电连接；其中，至少部分所述发光单元的第一半导体周围设置有所述接触线路，且设置有所述接触线路的各所述发光单元透过所述互连线路实现互连
。2.
如权利要求1所述的发光芯片组件，其特征在于，所述发光单元的边缘具有自所述基板延伸至所述第一半导体层的台阶，所述接触线路延伸至所述台阶上且不与所述发光层接触
。3.
如权利要求2所述的发光芯片组件，其特征在于，延伸至所述台阶上的接触线路包括沿所述第一半导体层的边缘设置的环形线路；或者，延伸至所述台阶上的接触线路包括至少两个条形线路，所述至少两个条形线路沿所述第一半导体层的边缘间隔设置
。4.
如权利要求1‑3任一项所述的发光芯片组件，其特征在于，还包括：加强结构，至少设置在相邻两个所述发光单元之间，并覆盖所述第二电极线
。5.
如权利要求4所述的发光芯片组件，其特征在于，所述加强结构覆盖在所述基板上且围成多个开口区域，所述发光单元设置在所述开口区域内
。6.
一种显示面板，其特征在于，包括设有多条第一电极线的背板和多个如权利要求1‑5任一项所述的发光芯片组件，每条所述第一电极线与多个所述发光芯片组件中对应的第一电极连接
。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，萧俊龙，范春林，汪庆，周睿，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：