器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置制造方法及图纸

一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置。
技术介绍
作为将IC芯片等器件配置于电路基板上并电连接的方法，以往知道一般使用引 线接合法。例如，如特开2000-127379号公报、特开2003-159800号公报及特开2004-284176 号公报中所示，在图像的形成或微型器件的制造时使用液滴喷出法(喷墨法)的情况下所 使用的液滴喷头(喷墨式记录头)中，在用于进行墨液喷出动作的液滴喷头的压电元件与 向压电元件供给电信号的驱动电路部(IC芯片等)的连接中，也使用引线接合法。但是，如上所述的以往技术中，存在有如下的问题。近年来伴随着IC芯片等的高 集成化，IC芯片等的外部连接端子逐渐窄小化，有被窄间距化的倾向，与之相伴，形成于电 路基板上的布线图形也有被窄间距化的倾向。由此，就难以应用使用了所述的引线接合法 的连接方法。另外，在基于液滴喷出法进行图像形成或微型器件制造的方法中，为了实现图像 的高精细化或微型器件的微细化，最好尽可能缩小(缩窄)设于液滴喷头上的喷嘴开口部 之间的距离(喷嘴间距)。所述压电元件由于被与喷嘴开口部对应地形成多个，因此当缩小 喷嘴间距时，与该喷嘴间距对应地也需要缩小压电元件之间的距离。但是，当压电元件之间 的距离变小时，就很难利用引线接合的方法将这些压电元件分别与驱动器IC连接。
技术实现思路
本专利技术是考虑如上所示的方面而完成的，其目的在于提供经由由IC芯片等器件 形成的槽部、由安装器件的基板的形状引起的槽部将器件的连接端子和基板的连接部电连 接的器件安装结构。此外，本专利技术的目的还在于提供即使在连接端子及连接部的形成间距窄小化的情 况下，也不会降低进行电连接时的操作性，能够以良好的可靠性材料成品率优良地安装器 件的器件安装结构、液滴喷头及连接器。另外，本专利技术的目的还在于，提供以良好的可靠性 材料成品率优良地安装器件的方法。为了解决所述问题，本专利技术的器件安装结构具备具有导电连接部和槽部的基体、 具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所 述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致 相同的高度的连接器。根据该器件安装结构，在将半导体元件等各种器件安装于基体上时，在器件的连 接端子、基体的导电连接部夹隔槽部被分离的情况下，由于使用具有与槽部大致相同高度 的连接器，因此就可以用极为简便的构成消除所述槽部。所以，本专利技术的器件安装结构中， 可以有效地、可靠地以及低成本地安装器件。为了解决所述问题，本专利技术的器件安装结构具备具有导电连接部和槽部的基体、 具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所 述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有比所述槽部的高度更高 的高度。此时，由于作为所述连接器使用比槽部更高的连接器，因此由连接器引出的导电 连接部就被从槽部中突出地配置，从而容易进行与连接器的电连接的作业。本专利技术的器件安装结构中，最好具有由多个所述连接器层叠而构成的连接器叠层 体，所述连接器叠层体被配置于所述器件的所述连接端子和所述基体的所述导电连接部之 间。根据该构成，由于通过与槽部的高度对应地调整连接器叠层体的连接器的层叠 数，就可以调整器件的连接端子与连接器的连接部的位置，因此可以获得容易进行器件的 导电连接的安装结构。本专利技术的器件安装结构中，所述连接器最好具备基材、端子电极。本专利技术的器件安装结构中，所述连接器的所述端子电极最好贯穿所述基材。由于通过使用具备了贯穿基材的端子电极的连接器，就可以在避免与设于所述基 体上的其他的构件的接触的同时将基材的上下导通，因此就能够以简便的构成获得可靠性 优良的器件安装结构。本专利技术的器件安装结构中，最好所述连接器的所述基材具有第1面、与所述第1 面相背对的第2面、与所述第1面及所述第2面不同的第3面，所述连接器的所述端子电极 具有形成于所述第1面上的第1端子电极、形成于所述第2面上的第2端子电极、形成于所 述第3面上而将所述第1端子电极和所述第2端子电极电连接的连接布线。利用该构成，也能够以简便的构成获得可靠性优良的安装结构。本专利技术的器件安装结构中，最好所述连接器的基材为玻璃环氧树脂、Si、陶瓷或玻^^ o由于通过使用这些基材就可以制作廉价并且可靠性优良的连接器，因此就构成能 够廉价地形成的器件安装结构。本专利技术的器件安装结构中，最好所述连接器的所述端子电极的构成材料为从由 Cu、Ni、Au、Ag构成的一组中选择的金属材料、从该组中选择的金属材料的合金、焊料或导电 性树脂材料中的某一种。本专利技术的器件安装结构中，最好具有贯穿所述基体的贯穿孔，所述导电连接部被 形成于所述基体的外表面或内表面，所述贯穿孔到达所述导电连接部，所述连接器被配设 于所述贯穿孔内，所述连接器将所述器件的连接端子和所述导电连接部电连接。根据该构成，可以提供如下的安装结构，S卩，即使在所述基体自身形成所述器件与 所述导电连接部的槽部的情况下，也可以将器件的连接端子与基体的导电连接部可靠地电 连接。为了解决所述问题，本专利技术的器件安装结构具备具有第1面、槽部、被与所述第 1面夹隔所述槽部而形成的第2面的基体、形成于所述第1面上的第1导电连接部、具有配 置于所述第2面上而与所述第1导电连接部电连接的连接端子并被配置于所述基体上的器 件、形成于所述第2面上而与所述连接端子连接的第2导电连接部、将所述第1导电连接部与所述第2导电连接部电连接并至少具有与所述槽部的高度相同的高度的连接器。所以，本专利技术的器件安装结构中，在将半导体元件等各种器件安装于基体上时，在 器件的连接端子与基体的第1导电连接部夹隔槽部而被分离的情况下，由于使用至少具有 该槽部的高度的连接器，因此就可以用极为简便的构成来消除所述槽部。由此，本专利技术的器 件安装结构中，就可以有效地、可靠地并且低成本地安装器件。另外，本专利技术中，通过计测 被与器件的连接端子连接的第2导电连接部，就可以在安装连接器之前实施器件的导通查 验。本专利技术的器件安装结构中，最好所述连接器具备与所述第1导电连接部连接的 第1端子电极、与所述第2导电连接部连接的第2端子电极、将所述第1端子电极和所述第 2端子电极电连接的连接布线。这样，本专利技术中，利用经由连接布线而被连接的第1端子电极、第2端子电极，将第 1导电连接部与器件的连接端子连接。本专利技术的器件安装结构中，最好所述连接器在形成有所述第1端子电极的面与形 成有所述第2端子电极的面之间具有倾斜面，所述连接布线被形成于所述倾斜面上。这样，本专利技术中，由于倾斜面与形成有第1端子电极的面和形成有第2端子电极的 面以钝角交叉，因此就可以缓解施加在连接布线上的应力集中，从而能够避免断线等故障。 另外，即使在利用例如液滴喷出方式将连接布线制膜时，与在相互正交的面上制膜的情况 相比，能够更为容易地制膜。本专利技术的器件安装结构中，优选在所述第1端子电极上形成有第1导电性突起 部，在所述第2端子电极上形成有第2导电性突起部。这里，所谓第1导电性突起部及第2导电性突起部是指焊盘。该构成中，可以吸收 在将连接器安装于基体上之时的连接器的高度偏差，并且由于与在基体上形成焊盘的情况 相比，可以在形成第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件安装结构，其中，具备：具有槽部的基体；形成于所述槽部的底面上的第１导电连接部；形成于所述基体上的第２导电连接部；被配置于所述基体上的驱动电路部，所述驱动电路部具有多个连接端子，所述多个连接端子中的一部分连接端子与所述第２导电连接部连接；被配置于所述槽部内的连接器，所述连接器将所述驱动电路部的所述多个连接端子中的另一部分连接端子与所述第１导电连接部电连接，所述连接器具有：基材，所述基材具有第１面、与所述第１面相背对的第２面、与所述第１面及所述第２面不同的第３面；形成于所述第１面上的第１端子电极；形成于所述第２面上的第２端子电极；形成于所述第３面上而将所述第１端子电极和所述第２端子电极电连接的连接布线，所述第１端子电极与所述第１导电连接部电连接，所述第２端子电极与所述第２导电连接部电连接，所述连接器具有与所述槽部的高度相同的高度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水野伸二，西山佳秀，佐藤英一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]