液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法制造方法及图纸

能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备：底座基板(2)，其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27)；以及IC封装件(9)，其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外，配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分，这些部分构成一条连续的线状体，配线图案具有多条上述线状体。而且，IC封装件形成为小片状，在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93)，并配置成表面侧的表面与凹部面对，各端子分别与各第一部分电连接。

【技术实现步骤摘要】
液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法
本专利技术涉及液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法。
技术介绍
在对例如打印用纸等那样的记录介质实施打印时，使用具备液滴排出头的打印装置（例如，参照专利文献1）。专利文献1所记载的液滴排出头具有底座基板，该底座基板具有暂时贮存墨水的内腔、以及与内腔连通并将内腔内的墨水作为液滴而排出的排出口。另外，以与内腔相邻的方式配置有压电元件。该压电元件经由配线图案而与对上述压电元件的驱动进行控制的驱动器IC电连接。而且，通过压电元件进行驱动而能够从排出口可靠地排出墨水滴。另外，在专利文献1所记载的液滴排出头中，在底座基板的上表面以开口的方式形成有凹部。而且，隔着该凹部而在该凹部的两侧分别配置有上述驱动器IC（以下，将该配置称为“现有的配置”）。然而，近年来却要求液滴排出头的小型化，因此，需要使底座基板也小型化。但是，若使底座基板小型化，则在现有的配置中有时会出现难以将驱动器IC配置于底座基板上的情况。而且，还存在如下问题，即，即使欲配置驱动器IC而确保了配置驱动器IC的空间，并且尽可能地缩小了上述空间的大小（面积），也难以使液滴排出头充分实现小型化。专利文献1：日本特开2006-289943号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够实现小型化的液滴排出头、具备上述这样的液滴排出头的打印装置、以及制造上述这样的液滴排出头的方法。上述目的通过下述的本专利技术来实现。本专利技术的液滴排出头的特征在于，具备：板状体的底座基板，其具有以在一方的表面开口的方式形成的凹部和由具有导电性的材料构成的配线图案；以及IC封装件，其与上述配线图案电连接，上述凹部具有底部和自上述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部，上述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向上述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜，上述配线图案具有形成于上述一方的表面的第一部分、形成于上述侧壁部的第二部分、以及形成于上述底部的第三部分，上述第一部分、上述第二部分以及上述第三部分构成一条连续的线状体，上述配线图案具有多条上述线状体，上述IC封装件形成为小片状，在与上述凹部对置的表面具有多个端子，上述各端子与上述第一部分电连接。由此，能够尽可能地抑制IC封装件在底座基板上的配置空间，从而能够可靠地实现液滴排出头的小型化。另外，在能够利用一个IC封装件对承担例如液滴的排出的任务的多个压电元件进行控制的情况下，对液滴排出头的小型化更加有效。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，各上述线状体分散配置于上述两个侧壁部双方。由此，能够可靠地配置多个（多条）构成配线图案的线状体，从而能够将IC封装件搭载于底座基板上，其中，上述IC封装件能够借助上述各线状体而收发大量的信息。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述凹部形成为槽状，上述两个侧壁部在与上述槽交叉的方向上对置。由此，能够可靠地配置多个（多条）构成配线图案的线状体，从而能够将IC封装件搭载于底座基板上，其中，上述IC封装件能够借助上述各线状体而收发大量的信息。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，各上述线状体配置成沿着上述槽的方向隔开间隔。由此，能够更加可靠地防止在槽的长度方向上相邻的线状体彼此之间发生短路（short）。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，相邻的各上述线状体之间的间隔从上述一方的表面侧朝向上述底部侧逐渐增加。由此，能够可靠地防止在槽的长度方向上相邻的线状体彼此之间发生短路（short）。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述IC封装件的上述槽的方向上的长度比上述槽的全长短。由此，凹部内与外部连通，例如能够使上述凹部内散热，从而能够防止来自IC封装件的热、来自配线的热充满凹部内。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述IC封装件以在上述槽的方向上隔开间隔的方式配置有多个。由此，能够将凹部（槽）内的热从IC封装件之间的间隙释放。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，在各上述端子与各上述第一部分之间配置有连接部件，该连接部件含有具有导电性的材料，上述各端子与上述各第一部分经由该连接部件电连接，上述连接部件具有将上述IC封装件相对于上述底座基板固定的功能。由此，能够省略另外设置用于将IC封装件相对于底座基板固定的固定用部件，从而能够将液滴排出头形成为简单的构造。其结果，使得液滴排出头成为小型的部件。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述底座基板具有：排出口，该排出口以在上述板状体的另一方的表面开口的方式形成、且用于排出液滴；以及压电元件，该压电元件将上述液滴从上述排出口排出，上述IC封装件经由上述配线图案而与上述压电元件电连接，并对上述压电元件的动作进行控制。由此，能够对例如液滴的排出量、排出时刻（排出及其停止）等的排出条件进行正确且可靠的控制。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有上述凹部；以及第二板状体，该第二板状体与上述第一板状体的上述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有上述压电元件，借助粘合剂将上述第一板状体与上述第二板状体接合。由此，能够分别根据用途、功能来使用第一板状体以及第二板状体。因此，能够获得薄型（小型）的液滴排出头，在打印装置具备该液滴排出头的情况下，有助于该打印装置的小型化。在本专利技术的液滴排出头中，优选地，上述配线图案通过将多个层层叠而成。由此，能够分别根据用途、功能来使用构成配线图案的各层，从而有利于液滴排出头的小型化。本专利技术的打印装置的特征在于具备本专利技术的液滴排出头。由此，能够提供具备小型化的液滴排出头的打印装置。本专利技术的液滴排出头的制造方法的特征在于，上述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有上述凹部；以及第二板状体，该第二板状体与上述第一板状体的上述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有经由上述配线图案而与上述IC封装件电连接的压电元件，所述液滴排出头的制造方法具有如下工序：接合工序，在该工序中，对上述第一板状体与上述第二板状体进行接合；配线图案形成工序，在该工序中，在上述一方的表面形成上述第一部分，在上述侧壁部形成上述第二部分，在上述底部形成第三部分；以及搭载工序，在该工序中，将上述IC封装件配置成使得上述IC封装件的上述表面侧的表面与上述凹部面对，并且使上述各端子分别与上述各第一部分电连接。由此，能够可靠地制造能够实现小型化的液滴排出头，从而能够通过将上述液滴排出头搭载于例如打印装置而提供小型的打印装置。本专利技术的液滴排出头的制造方法的特征在于，上述底座基板具有：第一板状体，该第一板状体具有上述凹部；以及第二板状体，该第二板状体与上述第一板状体的上述凹部开口的一侧的相反侧接合，并具有经由上述配线图案而与上述IC封装件电连接的压电元件，本专利技术的液滴排出头的制造方法具有如下工序：第一配线图案形成工序，在该工序中，在上述一方的表面形成上述第一部分，在上述侧壁部形成上述第二部分；接合工序，在该工序中，对上述第一板状体与上述第二板状体进行接合；第二配线图案形成工序，在该工序中，在上述底部形成上述第三部分；以及搭载工序，在该工序中，将上述IC封装件配置成使得将上述IC封装件的上述表面侧的表面与上述凹部面对，并且使上述各端子分别与上述各第一部分电连接。由此，能够可靠地制造能够实现小型化的液滴排出头，从而能够通过将上述液滴排出头搭载于例如打印装置而提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液滴排出头，其特征在于，所述液滴排出头具备：板状体的底座基板，该底座基板具有以在一方的表面开口的方式而形成的凹部、和由具有导电性的材料构成的配线图案；以及IC封装件，该IC封装件与所述配线图案电连接，所述凹部具有底部、和自所述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部，所述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向所述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜，所述配线图案具有形成于所述一方的表面的第一部分、形成于所述侧壁部的第二部分、以及形成于所述底部的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分构成一条连续的线状体，所述配线图案具有多条所述线状体，所述IC封装件形成为小片状，在与所述凹部对置的表面具有多个端子，所述各端子与所述第一部分电连接。

【技术特征摘要】
2012.09.27 JP 2012-2137151.一种液滴排出头，其特征在于，所述液滴排出头具备：板状体的底座基板，该底座基板具有以在一方的表面开口的方式而形成的凹部、和由具有导电性的材料构成的配线图案；以及IC封装件，该IC封装件与所述配线图案电连接，所述凹部具有底部、和自所述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部，所述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向所述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜，所述配线图案具有形成于所述一方的表面的第一部分、形成于所述侧壁部的第二部分、以及形成于所述底部的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分构成一条连续的线状体，所述配线图案具有多条所述线状体，所述IC封装件形成为小片状、且配置为跨越所述凹部，在与所述凹部对置的表面具有多个端子，各所述端子与所述第一部分电连接。2.根据权利要求1所述的液滴排出头，其特征在于，各所述线状体分散配置于所述两个侧壁部双方。3.根据权利要求1所述的液滴排出头，其特征在于，所述凹部为槽，所述两个侧壁部在与所述槽交叉的方向上对置。4.根据权利要求3所述的液滴排出头，其特征在于，各所述线状体配置成沿着所述槽的方向隔开间隔。5.根据权利要求4所述的液滴排出头，其特征在于，相邻的各所述线状体之间的间隔从所述一方的表面侧朝向所述底部侧逐渐增加。6.根据权利要求3所述的液滴排出头，其特征在于，所述IC封装件的所述槽的方向上的长度比所述槽的全长短。7.根据权利要求3所述的液滴排出头，其特征在于，所述IC封装件以在所述槽的方向上隔开间隔的方式配置有多个。8.根据权利要求1所述的液滴排出头，其特征在于，在各所述端子与各所述第一部分之间配置有连接部件，所述连接部件含有具有导电性的材料，各所述端子与各所述第一部分经由所述连接部件而电连接，所述连接部件具有相对于所述底座基板将所述IC封装件固定的功能。9.根据权利要求1所述的液滴排出头，其特征在于，所述底座基板具有：排出口，该排出口形成为在所述板状体的另一方的表面开口、且用于排出液滴；以及压电元件，该压电元件将所述液滴从所述排出口排出，所述IC封装件经由所述配线图案而与所述压电元件电连接，并对所述压电元件的动...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田刚，宫沢郁也，杉田博司，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP