一种含卟啉结构化合物和负型感光性树脂组合物及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种含卟啉结构化合物和负型感光性树脂组合物及其制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
一种含卟啉结构化合物和负型感光性树脂组合物及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及一种含卟啉结构化合物和负型感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于高分子化合物领域
。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺
(PI)
是含有酰亚胺环的一类有机高分子材料，具有良好的热稳定性
、
化学稳定性
、
电绝缘性和良好的机械性能，广泛用于半导体装置的钝化膜
、
表面保护膜
、
层间绝缘膜等多种组件
。
与非感光性聚酰亚胺相比，感光性聚酰亚胺材料可通过利用感光性聚酰亚胺的的涂布
、
曝光
、
显影及热酰亚胺化处理来固化形成
[0003]浮雕图案覆膜，从而大幅度缩短工序
。
[0004]感光性聚酰亚胺材料主要用于半导体领域的层间绝缘层
、
钝化保护层
、
应力缓冲层
、
离子屏蔽层，对于固化膜的耐化学性
、
耐电性
、
与基材的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种含卟啉结构化合物，其特征在于，所述含卟啉结构化合物具有式
I
所示结构；其中，
P1、P2、P3、P4独立地选自
A
结构
、B
结构中的一种；且，
P1、P2、P3、P4不全部为
A
结构；
P1、P2、P3、P4不全部为
B
结构；
A
结构包括式
I
‑1或式
I
‑2所示结构；
B
结构包括式
I
‑
3、I
‑
4、I
‑
5、
或
I
‑6所示结构；所示结构；其中，
R1选自氢原子
、C1
～
C10
烃基中的一种；
R2选自
C1
～
C10
烃基中的一种；
R3、R4、R5、R6独立地选自氢原子
、C1
～
C6
烃基
、C1
～
C6
烷氧基中的一种；
n
为1～3的整数
。2.
权利要求1所述的含卟啉结构化合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在氮气气氛下，将含有式
II
所示化合物
、
式
IV
所示化合物
、
非质子极性溶剂的混合物，反应
I
，再加入式
III
所示化合物，反应
II
，再加入碱
、
酸酐，反应
III
，得到含卟啉结构化合物；物；其中，
R1、R2、R3、R4、R5、R6、n
与权利要求1中的
R1、R2、R3、R4、R5、R6、n
相同；式
III
所示化合物选自具有式
III
‑
3、
式
III
‑4所示结构中的至少一种；式
IV
所示化合物选自具有式
IV
‑
1、
式
IV
‑
2、IV
‑
3、IV
‑4所示结构中的至少一种
。3.
根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述式
II
所示化合物与式
III
所示化合物和式
IV
所示化合物的总摩尔比为1：
3.9
～
4.1
；优选地，所述式
III
所示化合物与式
IV
所示化合物的摩尔比为
1:1
～3；优选地，所述碱与式
III
所示化合物和式
IV
所示化合物的总摩尔比为2～
5:1
；
优选地，所述酸酐与式
III
所示化合物和式
IV
所示化合物的总摩尔比为2～5：1；优选地，所述碱选自吡啶
、
三乙胺
、
二异丙基乙基胺中的至少一种；优选地，所述酸酐选自乙酸酐和
/
或三氟乙酸酐；优选地，所述非质子极性溶剂选自
N
‑
甲基吡咯烷酮
、N,N
‑
二甲基甲酰胺
、N,N
‑
二甲基乙酰胺
、
二甲基亚砜
、
γ
‑
丁内酯中的至少一种
。4.
根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述反应
I、
反应
II
的温度独立地选自
20
～
50℃
，反应
I、
反应
II
的时间独立地选自5～
10h
；优选地，所述反应
III
的温度为
20
～
50℃
，反应
III
的时间为5～
40h。5.
一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，由以下配方的组分反应形成，所述负型感光性树脂组合物包括以下组分：组分
(a)
：聚酰亚胺前体
、
聚酰亚胺中的至少一种结构；组分
(b)
：含卟啉结构化合物；组分
(c)
：含脲基和酰亚胺结构的硅烷偶联剂；组分
(d)
：感光剂；组分
(e)
：交联剂；组分
(f)
：溶剂；其中，含卟啉结构化合物为权利要求1所述的含卟啉结构化合物中的一种
。6.
根据权利要求5所述的负型感...

【专利技术属性】
技术研发人员：公聪聪，贾杰，李铭新，张义腾，
申请(专利权)人：波米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：