一种树脂前驱体及其制备方法、应用技术

本申请公开了一种树脂前驱体及其制备方法、应用，属于高分子材料领域。由至少包含一种具有三蝶烯结构的二酐与具有环己烷及碳原子数4以上柔性支链结构的二胺和含芴基结构二胺组合通过加聚反应得到。其中三蝶烯结构具有较大的分子内穴，将其引入到PI骨架中，使得聚酰亚胺薄膜拥有多孔结构，提高其自由体积和孔隙率，从而降低介电常数(Dk)，同时改善聚酰亚胺类树脂的溶解性；具有环己烷及碳原子数4以上柔性支链结构的二胺和含芴基结构二胺组合，可以提高聚酰亚胺薄膜的断裂伸长率同时保持高的玻璃转变温度(Tg)和耐热性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种树脂前驱体及其制备方法、应用，属于高分子材料领域。

技术介绍

1、聚酰亚胺(pi)是含有酰亚胺环的一类有机高分子材料，具有良好的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和良好的机械性能，广泛用于半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等多种组件。

2、然而，传统聚酰亚胺的介电常数相对较高(3.4左右)，难以满足下一代半导体封装材料的需求，需对其进行低介电改性，尤其在5g通讯
随着微电子设备愈加小型化、多功能化的发展，出现了电磁波信号的绕射能力变差、信号传输衰减增加、电路内寄生电阻效应、电容效应加重等一系列问题，将严重影响电子元器件的使用性能。因此，开发5g用高性能、低介电甚至超低介电材料迫在眉睫。

3、目前多孔聚酰亚胺材料可以兼具聚酰亚胺材料优异的耐温性、绝缘性和机械性能以及多孔材料的介电常数低、质量轻、密度小等诸多优点，成为电力电子器件、航空航天等领域的优质材料。

技术实现思路

1、本申请提供一种树脂前驱体，该树脂由至少包含一种具有三蝶烯结构的二酐与具有环己烷及碳原子数本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂前驱体，其特征在于，所述树脂前驱体选自聚酰亚胺前体、聚酰亚胺中至少一种；

2.根据权利要求1所述的树脂前驱体，其特征在于，所述式(3)所示结构的有机基团衍生自式(4)所示二酐化合物中的至少一种：

3.根据权利要求1所述的树脂前驱体，其特在在于，所述树脂前驱体的重均分子量为1.8～2.2万。

4.权利要求1～3任一项所述的树脂前驱体的制备方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特在在于，所述具有式(3)所示结构的二酐单体选自式(4)所示二酐化合物中的至少一种；

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特在在...

【技术特征摘要】

1.一种树脂前驱体，其特征在于，所述树脂前驱体选自聚酰亚胺前体、聚酰亚胺中至少一种；

2.根据权利要求1所述的树脂前驱体，其特征在于，所述式(3)所示结构的有机基团衍生自式(4)所示二酐化合物中的至少一种：

3.根据权利要求1所述的树脂前驱体，其特在在于，所述树脂前驱体的重均分子量为1.8～2.2万。

4.权利要求1～3任一项所述的树脂前驱体的制备方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特在在于，所述具有式(3)所示结构的二酐单体选自式(4)所示二酐化合物中的至少一种；

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铭新，王珂，冯保锦，
申请(专利权)人：波米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：