金属板微孔缺陷检测方法技术

本发明专利技术公开了一种金属板微孔缺陷检测方法，包括如下步骤：ａ、将金属板加热；ｂ、在加热后的金属板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温；ｃ、在金属板上快速用红外热像仪观察，如观察到金属板上有孔洞，证明金属板上的通孔、盲孔或杂质缺陷。本发明专利技术简单易行，不仅可准确检测出生产过程中金属板所含孔洞及杂质，而且能检测钢板上未穿透的洞孔，且准确显示孔洞的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属板材质量检测
，特别涉及金属板微孔缺陷的检测技术。
技术介绍
金属板材尤其是薄板，如铝板、钢板和铜板，在生产过程中由于各种原因在轧制过 程中时常会出现孔洞或混入有杂质，这样的产品是不合格产品。中国专利CN1758967A(国际申请号PCT/FR2004/000679)，公开了一种检测连续行 进的材料卷带中的孔的部件，(暂略——摘要)可用于检查高速连续前进的钢板上的孔，利 用光发射子组件和光接收子组件点对点的方法，来检测钢板上的孔洞，其不足之处是不能 检测钢板上未穿透的洞孔，也不能检测出钢板中的杂质，不能准确显示孔洞的位置，以及无 法显示检测的图像。中国专利CN201138332Y，公开了一种钢板孔洞在线检测装置，(暂略——摘要)， 利用紫外光来检测钢板中孔洞，其不足之处检测不方便，不能检测钢板上未穿透的洞孔，也 不能检测出钢板中的杂质，还易受到其它光源的干扰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种可方便、准确、直观地检测金属 板上微孔缺陷的方法本专利技术的技术方案如下，包括如下步骤a、将金属板加热；b、在加热后的金属 板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温；C、在金属板上快速用红外热像仪观察，如观察到金属 板上有孔洞，证明金属板上有通孔、盲孔或杂质缺陷。进一步来说在所述步骤c后，增加步骤d 在金属板温度恢复之后再用红外热像 仪观察同样部位，步骤c观察到金属板上有孔洞，步骤d也观察到金属板上有孔洞，证明金 属板上的通孔；步骤c观察到金属板上有孔洞，步骤d观察到金属板上没有通孔缺陷，证明 金属板上有盲孔或杂质缺陷。所述金属板为铝板、钢板或铜板，尤其是轧制工艺中的铝板、钢板或铜板。在所述步骤a中，将金属板加热烧红的温度为190-250°C ；在所述步骤b中，将金 属板降温的用水量以让降温后的金属板温度控制在160-170°C之间。本专利技术的有益效果是与现有技术相比，本专利技术简单易行，不仅可实时在线、准确检测出生产过程中金属 板所含孔洞及杂质，而且能检测钢板上未穿透的盲孔，并准确显示孔洞的位置。结合实施例对本专利技术作进一步的说明。具体实施例方式实施例1 3，所述金属板选用铝板，包括如下步骤a、将铝板加热至 190-250°C，如201°C ；b、在加热后的铝板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温至160_170°C，如 164°C ；c、在铝板上用红外热像仪快速观察，如观察到铝板上有孔，则可能是通孔、半通的盲 孔或杂质，说明该金属板有缺陷。之后，随着铝板上温度回升孔洞便会消失，应掌握好时机。 为了进一步确定所观察到的孔是通孔、半通的盲孔或杂质，需采取d:在金属板温度恢复之 后再用红外热像仪观察同样部位，步骤c观察到金属板上有孔洞，步骤d也观察到金属板上 有孔洞，证明金属板上有通孔；步骤c观察到金属板上有孔洞，步骤d观察到金属板上没有 通孔缺陷，证明金属板上有盲孔或杂质缺陷。实施例2 金属板为钢板，检测孔缺陷的方法同上，加热温度250°C或以上，降温温 度约160°C，可以更低。实施例3 金属板为铜板，检测孔缺陷的方法同上，加热温度220°C或以上，降温温 度约165 0C ο本专利技术所要求保护的技术方案中所的金属板不限于铝板、钢板和铜板，其它金属 板材也在囊括其中。本专利技术所要求保护的技术方案中所述的泼水或喷水，其中水，也可用其它冷媒代 替，由此衍生的替代方案也应在本专利技术所要求保护的范围之内。权利要求，包括如下步骤a、将金属板加热；b、在加热后的金属板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温；c、在金属板上快速用红外热像仪观察，如观察到金属板上有孔洞，证明金属板上的通孔、盲孔或杂质缺陷。2.根据权利要求1所述的，其特征在于在所述步骤c后，增 加步骤d 在金属板温度恢复之后再用红外热像仪观察同样部位，步骤c观察到金属板上有 孔洞，步骤d也观察到金属板上有孔洞，证明金属板上有通孔；步骤c观察到金属板上有孔 洞，步骤d观察到金属板上没有通孔缺陷，证明金属板上有盲孔或杂质缺陷。3.根据权利要求1所述的，其特征在于所述金属板为铝板、 钢板或铜板。4.根据权利要求3所述的，其特征在于所述的钢板为轧制 工艺中的铝板、钢板或铜板。5.根据权利要求1-4所述的任一种，其特征在于在所述步骤 a中，将金属板加热烧红的温度为190-250°C;在所述步骤b中，将金属板降温的用水量以让 降温后的金属板温度控制在160-170°C之间。6.根据权利要求5所述的，其特征在于在所述步骤a中，将 金属板加热烧红的温度约为200°C ；在所述步骤b中，将金属板降温的用水量以让降温后的 金属板温度控制在165°C之间。全文摘要本专利技术公开了一种，包括如下步骤a、将金属板加热；b、在加热后的金属板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温；c、在金属板上快速用红外热像仪观察，如观察到金属板上有孔洞，证明金属板上的通孔、盲孔或杂质缺陷。本专利技术简单易行，不仅可准确检测出生产过程中金属板所含孔洞及杂质，而且能检测钢板上未穿透的洞孔，且准确显示孔洞的位置。文档编号G01N21/894GK101915765SQ20101014883公开日2010年12月15日 申请日期2010年3月17日 优先权日2010年1月14日专利技术者吕永新, 吴奇文, 吴晓松, 周向前, 袁杰 申请人:广州科易光电技术有限公司;德国莱茵成像技术有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属板微孔缺陷检测方法，包括如下步骤：ａ、将金属板加热；ｂ、在加热后的金属板上瞬间泼水或喷水使之急剧降温；ｃ、在金属板上快速用红外热像仪观察，如观察到金属板上有孔洞，证明金属板上的通孔、盲孔或杂质缺陷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓松，周向前，吕永新，袁杰，吴奇文，
申请(专利权)人：广州科易光电技术有限公司，德国莱茵成像技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]