一种晶圆供料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆供料机构，其包括供料盒

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆供料机构


[0001]本技术涉及晶圆加工
，更具体地说，本技术涉及一种晶圆供料机构
。

技术介绍

[0002]晶圆在生产过程中，将硅锭切割成晶圆后部分晶圆可能需要进行喷砂处理，以利于晶圆的后续处理，喷砂机由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性，而晶圆在加工时，需要用到供料机构将其供料到指定位置处进行加工
。
[0003]现有公开文献中，中国专利公开号
CN215401765U
的技术专利公开了一种晶圆高精度自动供料装置，针对目前在晶圆自动加工中，晶圆通常通过夹子夹出，然后通过搬运吸盘进行搬运至不同的工位，在晶圆用夹子夹取过程中，由于晶圆位置的差异，取出后会出现晶圆前后及左右位置不准确现象，给后续准确搬运至下一工序造成困难
。
当晶圆尺寸较大时，由于其为薄片结构，容易出现变形，晶圆在提篮中，通过夹子夹出时，经常容易出现卡顿现象，导致夹子脱夹，晶圆卡住；晶圆载板在提篮单元中是人工放入的，人为操作难免会出现错位，有的晶圆载板并未放置在同一层托板上，导致晶圆载板出现倾斜状态，在夹持移载机构从提篮单元中夹取晶圆载板时，会碰撞到晶圆载板的边缘，即使夹持移载机构处于张开状态，也无法有效的夹住晶圆载板，因此，导致取料失败；现有技术中的供料设备不能及时识别上述供料不良现象，导致供料出现问题
。
为此需要提供一种晶圆供料机构来解决上述技术问题
。r/>
技术实现思路

[0004]本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种晶圆供料机构
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆供料机构，其包括供料盒
、
驱动所述供料盒上下运动的升降驱动模组
、
设置在所述供料盒输出侧且位于设定高度位置处的一对归正夹板
、
驱动所述一对归正夹板进行张开或靠拢动作的归正驱动件
、
将承载有晶圆的晶圆载板从所述供料盒拉出后放置到所述归正夹板上的拉料组件，所述供料盒的输出侧设置有安装立板，所述安装立板上设置有向上感应晶圆是否有从所述供料盒中正常取出的第一传感器
、
水平朝所述供料盒内感应对应承载槽内是否有晶圆载板且检测晶圆载板是否有放置倾斜的第二传感器与第三传感器，所述第二传感器与所述第三传感器并排设置在所述安装立板上，且设置在同一高度位置
。
[0006]进一步的，所述拉料组件包括水平移载驱动件
、
受所述水平移载驱动件驱动进行水平运动的水平活动板
、
水平弹性浮动设置在所述水平活动板上的弹性浮动板
、
固定在所述弹性浮动板上的夹爪气缸以及受所述夹爪气缸驱动进行张开或夹持动作的固定夹爪与
活动夹爪
。
[0007]进一步的，所述固定夹爪或所述活动夹爪上设置有在张开状态下能够推动晶圆载板在所述归正夹板上滑动的推料块
。
[0008]进一步的，所述水平活动板上还设置有检测所述弹性浮动板位置信息的第四传感器
。
[0009]进一步的，所述水平活动板上设置有将所述弹性浮动板顶持向外的弹性件
。
[0010]本技术的技术效果和优点：通过设置多个传感器，且合理设置传感器的位置，实现了晶圆载板方向归正
、
晶圆载板在料盘中的姿态监控
、
晶圆载板拉出时的成功与否监控，保障晶圆载板供料的精准度
、
可靠性以及有效性；配合拉料组件中将夹持晶圆载板的夹爪整体设置在一个弹性浮动板上，使其在移载方向上具有弹性浮动能力，在拉料过程中若出现卡顿
、
阻挡时能够及时察觉，保障取料过程的可靠性与安全性
。
附图说明
[0011]图1为本技术提供的一种晶圆供料机构整体立体结构示意图
。
[0012]图2为本技术的一种晶圆供料机构中安装立板的局部结构示意图
。
[0013]图3为本技术的一种晶圆供料机构中拉料组件的局部结构示意图
。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0015]如附图1‑3所示的一种晶圆供料机构，其包括供料盒
1、
驱动供料盒1上下运动的升降驱动模组
2、
设置在供料盒1输出侧且位于设定高度位置处的一对归正夹板
3、
驱动一对归正夹板3进行张开或靠拢动作的归正驱动件
4、
将承载有晶圆的晶圆载板5从供料盒1拉出后放置到归正夹板3上的拉料组件6，供料盒1的输出侧设置有安装立板7，安装立板7上设置有向上感应晶圆是否有从供料盒1中正常取出的第一传感器
8、
水平朝供料盒1内感应对应承载槽内是否有晶圆的第二传感器9以及位于第二传感器9一旁且与第二传感器9在同一高度检测供料盒1内的晶圆是否存在倾斜放置现象的第三传感器
10。
[0016]拉料组件6包括水平移载驱动件
61、
受水平移载驱动件
61
驱动进行水平运动的水平活动板
62、
水平弹性浮动设置在水平活动板
62
上的弹性浮动板
63、
固定在弹性浮动板
63
上的夹爪气缸
64
以及受夹爪气缸
64
驱动进行张开或夹持动作的固定夹爪
65
与活动夹爪
66。
[0017]固定夹爪
65
或活动夹爪
66
上设置有在张开状态下能够推动晶圆载板在归正夹板3上滑动的推料块
67。
[0018]水平活动板
62
上还设置有检测弹性浮动板
63
位置信息的第四传感器
68。
用于检测拉料组件6拉料过程中是否有受到撞击阻力等
。
水平活动板
62
上设置有将弹性浮动板
63
顶持向外的弹性件
69。
[0019]上述一对归正夹板3之间形成有支撑滑槽
(
图中未标识
)
，归正夹板3的上表面形成所述支撑滑槽的支撑平面，归正夹板3的上表面外侧边形成有构成所述支撑滑槽的侧挡部
31...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆供料机构，其特征在于：其包括供料盒
、
驱动所述供料盒上下运动的升降驱动模组
、
设置在所述供料盒输出侧且位于设定高度位置处的一对归正夹板
、
驱动所述一对归正夹板进行张开或靠拢动作的归正驱动件
、
将承载有晶圆的晶圆载板从所述供料盒拉出后滑入到所述归正夹板上的拉料组件，所述供料盒的输出侧设置有安装立板，所述安装立板上设置有向上感应晶圆是否有从所述供料盒中正常取出的第一传感器
、
水平朝所述供料盒内感应对应承载槽内是否有晶圆载板且检测晶圆载板是否有放置倾斜的第二传感器与第三传感器，所述第二传感器与所述第三传感器并排设置在所述安装立板上，且设置在同一高度位置
。2.
根据权利要求1所述的一种晶圆供料机构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，王小卫，
申请(专利权)人：瑟福迪恩半导体设备技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：