一种晶圆高精度自动供料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆高精度自动供料装置，其包括升降模组、受升降模组驱动进行上下运动的提篮单元、与提篮单元输出端对接的左右定心对接单元、将晶圆模组从提篮单元中拉出至左右定心对接单元上的夹持移载机构；左右定心对接单元包括第二驱动件、受第二驱动件驱动进行相互靠拢或相互打开的左右定心支撑托板；夹持移载机构包括第三驱动件、受第三驱动件驱动进行水平移动的夹爪单元，夹爪单元包括第一子夹爪与第二子夹爪，第二子夹爪的下表面向下延伸设置有阻挡块，阻挡块在夹爪单元张开状态下推动晶圆模组进行水平移动实现前后定心。本实用新型专利技术保证了晶圆供料的圆心精准度，提高了供料精度，且能够快速的识别晶圆卡料现象，及时报警。及时报警。及时报警。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆高精度自动供料装置


[0001]本技术属于半导体设备
，特别是涉及一种晶圆高精度自动供料装置。

技术介绍

[0002]目前在晶圆自动加工中，晶圆通常通过夹子夹出，然后通过搬运吸盘进行搬运至不同的工位，在晶圆用夹子夹取过程中，由于晶圆位置的差异，取出后会出现晶圆前后及左右位置不准确现象，给后续准确搬运至下一工序造成困难。当晶圆尺寸较大时，由于其为薄片结构，容易出现变形，晶圆在提篮中，通过夹子夹出时，经常容易出现卡顿现象，导致夹子脱夹，晶圆卡住。现有技术中的供料设备不能及时识别该现象，导致供料出现问题。
[0003]因此，有必要提供一种新的晶圆高精度自动供料装置来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种晶圆高精度自动供料装置，能够保障晶圆从提篮拉出后位于设定的位置，保障其圆心位置的精准度，提高供料精度，且能够快速的识别晶圆卡料现象，及时报警。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种晶圆高精度自动供料装置，其包括升降模组、受所述升降模组驱动进行上下运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆高精度自动供料装置，其特征在于：其包括升降模组(1)、受所述升降模组(1)驱动进行上下运动的提篮单元(2)、与所述提篮单元(2)输出端对接的左右定心对接单元(3)、将晶圆模组从所述提篮单元(2)中拉出至所述左右定心对接单元(3)上并对其进行前后方向定心的夹持移载机构(4)；所述左右定心对接单元(3)包括第二驱动件(31)、受所述第二驱动件(31)驱动进行相互靠拢或相互打开的左右定心支撑托板(32)；所述夹持移载机构(4)包括第三驱动件(41)、受所述第三驱动件(41)驱动进行水平移动的夹爪单元，所述夹爪单元包括第一子夹爪(45)与第二子夹爪(46)，所述第二子夹爪(46)的下表面向下延伸设置有阻挡块(463)，所述阻挡块(463)在所述夹爪单元张开状态下推动晶圆模组进行水平移动实现前后定心。2.如权利要求1所述的晶圆高精度自动供料装置，其特征在于：所述升降模组(1)包括第一驱动件(11)、受所述第一驱动件(11)驱动进行上下运动的定位支撑板(12)，所述提篮单元(2)固定在所述定位支撑板(12)上；所述提篮单元(2)内设置有若干层支撑滑轨，每一层所述支撑滑轨上设置有一个晶圆模组。3.如权利要求1所述的晶圆高精度自动供料装置，其特征在于：所述左右定心支撑托板(32)的上表面形成有支撑晶圆模组的支撑移动平台(321)。4.如权利要求3所述的晶圆高精度自动供料装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小卫，
申请(专利权)人：瑟福迪恩半导体设备技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：