一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其包括支撑架、固定在所述支撑架上的旋转电机、受所述旋转电机驱动进行旋转运动的旋转主轴、固定在所述支撑架上且套设在所述旋转主轴外的供气单元、固定在所述旋转主轴顶部的旋转支撑台、固定在所述旋转支撑台上的陶瓷吸附载台、等角度环形设置在所述陶瓷吸附载台上的若干钢环压紧钩爪，所述旋转主轴内部设置有轴向分布的气路，所述陶瓷吸附载台上设置有与所述气路连通的若干吸附孔，所述供气单元连通真空装置与所述气路，实现所述吸附孔的真空吸附。本实用新型专利技术能够牢固的固定住大尺寸晶圆以及钢环，保障在旋转过程中大尺寸晶圆位置的稳定性。圆位置的稳定性。圆位置的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置


[0001]本技术属于半导体加工设备
，特别是涉及一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置。

技术介绍

[0002]目前在晶圆激光开槽加工中，必须先在晶圆表面均匀涂上保护液，在晶圆激光开槽过程中才能有效保护芯片。现在工艺流程是把晶圆先贴在带膜的钢环上进行工序流转。现有技术中专利号为201310667265.2公开了一种晶圆片识别旋转定位吸附台，虽然实现了旋转吸附功能，但该结构仅能保障小尺寸的晶圆片的固定，而随着半导体芯片的逐步扩大，目前主流晶圆尺寸已经从8寸扩大到了12寸，对于8寸、12寸这种大尺寸的晶圆加工，该结构则不能适用，无法对其进行有效的固定。
[0003]因此，有必要提供一种新的晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，能够牢固的固定住大尺寸晶圆以及钢环，保障在旋转过程中大尺寸晶圆位置的稳定性。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种晶圆清洗涂覆用旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其特征在于：其包括支撑架(1)、固定在所述支撑架(1)上的旋转电机(2)、受所述旋转电机(2)驱动进行旋转运动的旋转主轴(3)、固定在所述支撑架(1)上且套设在所述旋转主轴(3)外的供气单元(4)、固定在所述旋转主轴(3)顶部的旋转支撑台(5)、固定在所述旋转支撑台(5)上的陶瓷吸附载台(6)、等角度环形设置在所述陶瓷吸附载台(6)上的若干钢环压紧钩爪(7)，所述旋转主轴(3)内部设置有轴向分布的气路(31)，所述陶瓷吸附载台(6)上设置有与所述气路(31)连通的若干吸附孔，所述供气单元(4)连通真空装置与所述气路(31)，实现所述吸附孔的真空吸附。2.如权利要求1所述的晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其特征在于：所述支撑架(1)包括上下分布的第一支撑板(11)与第二支撑板(12)、设置在所述第一支撑板(11)与所述第二支撑板(12)之间的若干连接柱(13)。3.如权利要求2所述的晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其特征在于：所述旋转电机(2)固定在所述第二支撑板(12)上，所述供气单元(4)固定在所述第一支撑板(11)上。4.如权利要求1所述的晶圆清洗涂覆用旋转吸附固定装置，其特征在于：所述旋转电机(2)通过联轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小卫，
申请(专利权)人：瑟福迪恩半导体设备技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：