晶圆加工设备用首片检测取料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了晶圆加工设备用首片检测取料机构，具体涉及晶圆拉料技术领域，包括电动直线滑轨主体，所述电动直线滑轨主体上设置有取料组件，所述取料组件包括设置在电动直线滑轨主体顶部一侧的加强支撑托板

【技术实现步骤摘要】
晶圆加工设备用首片检测取料机构


[0001]本技术涉及晶圆拉料
，更具体地说，本技术涉及晶圆加工设备用首片检测取料机构
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆
。
国内晶圆生产线以8英寸和
12
英寸为主
。
[0003]但是在晶圆进行批量切割前，需要对首片切割的晶圆进行检测，检测合格后才能进行批量切割，由于料架非常重，而且面朝归正加强支撑托板的一侧为输出口，另一相对端无法进行晶圆的进出，晶圆载板只能从输出口侧拉出，首片晶圆在切割完成后，不方便从设备中取出来，也无法从料架的背部输出，因此，若要将首片取出的话，要不就将手伸入设备内，跨过料架将晶圆取出，设备内部是激光切割环境，温度高，且需要伸入设备深度较深，徒手可能够不着；要不就将料架从设备中取出，然后将首片晶圆从料架中取出来，但料架非常重，操作费时费力，为此提供一种晶圆加工设备用首片检测取料机构
。

技术实现思路

[0004]本技术技术方案针对现有技术解决方案的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案
。
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供晶圆加工设备用首片检测取料机构，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]本技术是这样实现的，本技术提供如下技术方案：晶圆加工设备用首片检测取料机构，包括电动直线滑轨主体，所述电动直线滑轨主体上设置有取料组件；
[0006]所述取料组件包括设置在电动直线滑轨主体顶部一侧的加强支撑托板，所述加强支撑托板的两侧分别设置有挡板，两个所述挡板之间且位于加强支撑托板的顶部设置有料架；
[0007]两个所述挡板之间且位于加强支撑托板上设置有两个导轨，两个所述导轨上分别滑动连接有滑轨，且两个所述滑轨的一端均设置有拉板，所述滑轨的顶部设置有用于晶圆料放置的加强防护挡圈，所述料架内壁两侧分别开设有若干个卡槽，所述加强防护挡圈与卡槽相匹配；
[0008]可以看出，上述技术方案中，通过拉动拉板带动滑轨沿着导轨的导向位移，确保加强防护挡圈拉出时的稳定性以及精准度，当加强防护挡圈拉出之后，由加强防护挡圈对晶圆料限位，确保晶圆料拉出检测时的稳定性，通过料架上各个卡槽的设置，也方便工作人员将加强防护挡圈和料架放置在料架上
。
[0009]可选的，在可能的实施方式中，所述电动直线滑轨主体的底部设置有用于对电动直线滑轨主体进行支撑的底座，所述加强支撑托板的底部设置有支撑斜座，所述支撑斜座的一侧设置有与电动直线滑轨主体滑动连接的导向框，所述导向框与支撑斜座可拆卸连
接，所述加强支撑托板的两侧分别设置有外防护板，所述外防护板与加强支撑托板可拆卸连接，所述拉板延伸至两个挡板之间并与挡板相卡接，所述拉板的表面一侧开设有凹口；
[0010]可以看出，上述技术方案中，由电动直线滑轨主体启动，驱动支撑斜座和导向框在电动直线滑轨主体上位移，支撑斜座和导向框发生位移时会带动加强支撑托板发生位移，从而使得加强支撑托板上的各个结构得以发生位移，对加强支撑托板上各个结构的所在位置进行适当调节，以使得装置在使用时更为便捷
。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]通过设置取料组件，与现有技术相比，整体设计简单，结构合理，通过各个结构的相应配合使用，由电动直线滑轨主体启动，驱动支撑斜座和导向框在电动直线滑轨主体上位移，支撑斜座和导向框发生位移时会带动加强支撑托板发生位移，从而使得加强支撑托板上的各个结构得以发生位移，对加强支撑托板上各个结构的所在位置进行适当调节，以使得装置在使用时更为便捷；
[0013]通过拉动拉板带动滑轨沿着导轨的导向位移，确保加强防护挡圈拉出时的稳定性以及精准度，当加强防护挡圈拉出之后，由加强防护挡圈对晶圆料限位，确保晶圆料拉出检测时的稳定性，通过料架上各个卡槽的设置，也方便工作人员将加强防护挡圈和料架放置在料架上，方便工作人员放料，使得装置在使用时更为便捷
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸
、
方法的实际流程
、
信号的实际时序等的限制
。
[0015]图1为本实用整体结构主视图
。
[0016]图2为本技术整体结构侧视图
。
[0017]图3为本技术取料组件的俯视图
。
[0018]图4为本技术取料组件的主视图
。
[0019]附图标记为：
1、
电动直线滑轨主体；
2、
加强支撑托板；
3、
挡板；
4、
料架；
5、
卡槽；
6、
导轨；
7、
拉板；
8、
滑轨；
9、
加强防护挡圈；
10、
晶圆料；
11、
底座；
12、
支撑斜座；
13、
导向框；
14、
外防护板
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]在实施例中，如附图1‑4所示的晶圆加工设备用首片检测取料机构，通过电动直线滑轨主体1上设置的取料组件，方便将单一晶圆拉出检测，同时操作简便，也方便进行适当的高度调节，使得装置在使用时更为便捷，且组件的具体结构设置如下；
[0022]取料组件包括设置在电动直线滑轨主体1顶部一侧的加强支撑托板2，加强支撑托板2的两侧分别设置有挡板3，两个挡板3之间且位于加强支撑托板2的顶部设置有料架4；
[0023]两个挡板3之间且位于加强支撑托板2上设置有两个导轨6，两个导轨6上分别滑动连接有滑轨8，且两个滑轨8的一端均设置有拉板7，滑轨8的顶部设置有用于晶圆料
10
放置的加强防护挡圈9，料架4内壁两侧分别开设有若干个卡槽5，加强防护挡圈9与卡槽5相匹配；
[0024]电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
晶圆加工设备用首片检测取料机构，包括电动直线滑轨主体
(1)
，其特征在于：所述电动直线滑轨主体
(1)
上设置有取料组件；所述取料组件包括设置在电动直线滑轨主体
(1)
顶部一侧的加强支撑托板
(2)
，所述加强支撑托板
(2)
的两侧分别设置有挡板
(3)
，两个所述挡板
(3)
之间且位于加强支撑托板
(2)
的顶部设置有料架
(4)
；两个所述挡板
(3)
之间且位于加强支撑托板
(2)
上设置有两个导轨
(6)
，两个所述导轨
(6)
上分别滑动连接有滑轨
(8)
，且两个所述滑轨
(8)
的一端均设置有拉板
(7)
，所述滑轨
(8)
的顶部设置有用于晶圆料
(10)
放置的加强防护挡圈
(9)。2.
根据权利要求1所述的晶圆加工设备用首片检测取料机构，其特征在于：所述电动直线滑轨主体
(1)
的底部设置有用于对电动直线滑轨主体
(1)
进行支撑的底座
(11)
，所述加强支撑托板
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小卫，李斌，
申请(专利权)人：瑟福迪恩半导体设备技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：