一种结构稳定的晶圆传送装置和系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种结构稳定的晶圆传送装置和系统，装置包括：底座；竖向设置的支撑架，设置在底座上；所述支撑架设置为两个，分别对向设置于底座的两侧；多组对向设置在支撑架上的承载组件，每个承载组件均包括：平台支架，平台支架的一端与支撑架连接，所述平台支架两端具有一定水平距离；水平设置的承载平台，与平台支架的另一端连接，所述承载平台上设置有晶圆定位机构，所述承载平台为弧形承载平台，所述弧形承载平台的弧度为

【技术实现步骤摘要】
一种结构稳定的晶圆传送装置和系统


[0001]本技术涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种结构稳定的晶圆传送装置和系统
。

技术介绍

[0002]集成电路制造过程中，晶圆需要经过清洗
、
镀膜
、
光刻显影
、
刻蚀
、
去胶等工序，其中涉及到晶圆的传送，需要将晶圆从晶圆传送装置上传送至设备内进行相应制程
。
[0003]在部分现有技术中，晶圆传送装置通过卡槽的形式对晶圆进行放置，此时当晶圆传送装置位于用于取放晶圆的手臂的旁边时，手臂只能从指定角度在晶圆传送装置上取放晶圆，然后再放入相应制程腔室
。
在多制程腔室设备中，晶圆传送过程中浪费较多时间，需要单独去到对应位置的对应角度才能完成取放，不能保障设备高稼动率；且随着产量的提升，需要提升生产节拍，原传送过程无法有效缩短传送时间，提升设备稼动较难
。
[0004]因此，针对上述问题，提供一种结构稳定的晶圆传送装置和系统，是本领域亟待解决的技术问题
。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种结构稳定的晶圆传送装置，其特征在于：包括：底座；竖向设置的支撑架，设置在所述底座上，所述支撑架设置为两个，分别对向设置于所述底座的两侧；多组对向设置在所述支撑架上的承载组件，每个所述承载组件均包括：平台支架，所述平台支架的一端与所述支撑架连接，所述平台支架两端具有一定水平距离；水平设置的承载平台，与所述平台支架的另一端连接，所述承载平台上设置有晶圆定位机构，所述承载平台为弧形承载平台，该弧形承载平台的弧度为
30
度至
75
度
。2.
根据权利要求1所述的一种结构稳定的晶圆传送装置，其特征在于：所述弧形承载平台的弧度为
60
度
。3.
根据权利要求1所述的一种结构稳定的晶圆传送装置，其特征在于：所述底座包括：位于相同平面的平衡环和底座架，所述底座架的一端与所述平衡环连接，所述底座架的另一端与所述支撑架连接
。4.
根据权利要求1所述的一种结构稳定的晶圆传送装置，其特征在于：还包括：把...

【专利技术属性】
技术研发人员：程盼盼，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：