【技术实现步骤摘要】
一种封测一体机的料管模组
[0001]本专利技术涉及半导体测试封装设备
,特别涉及一种封测一体机的料管模组
。
技术介绍
[0002]IC
元件在生产完成后需要进行多道不同性能测试工序以测试是否合格,然后根据客户需要进行编带封装或采用料管封装以便于后续运输
、
存放及使用
。IC
元件测试封测通常采用的是转盘式测试封装一体机,即
IC
元件通过旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对
IC
元件吸取并进行不同的站别工序的测试,通过极性测试
、
转向定位
、
性能测试
、
视觉检测
(2D、3D、5S)、
打印
、
转向等各道工序,对不合格品进行分类回收,合格品最后进入编带或料管封装
。
[0003]在
IC
元件经过多道测试工序分出良品及不良品之后,需要将良品及不良品分别装入对应的料管内,以便于后续良品的运输
、
存放及使用,以及便于不良品的回收处理
。
现有技术的封测设备中,如图1及2所示结构的用于良品或不良品封装的料管模块,料管模块整体水平安装在封测一体机的封装工位,其基本结构包括水平设置的固定导轨一
10、
对应固定导轨一
10
出料口的料管夹持机构
11、
通过料管安装架一
12
上下并列固定的多根与固定导轨出料口一一对应的料管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种封测一体机的料管模组,其特征在于,包括水平设置的固定导轨组件,以及倾斜设置的接料组件
(40)
;所述固定导轨组件包括水平安装底座
(30)
,水平设置在所述水平安装底座
(30)
上的固定导轨二
(31)
,设置在所述固定导轨二
(31)
出料端的弧形导槽
(32)
,以及设置在所述固定导轨二
(31)
入料端的入料气嘴一
(33)
,所述固定导轨二
(31)
的入料口水平高度高于所述固定导轨二
(31)
出料口水平高度;所述接料组件
(40)
包括与所述水平安装底座
(30)
相对倾斜设置的倾斜底座
(41)
,固定安装在所述倾斜底座
(41)
上的料管组件,以及安装在所述倾斜底座
(41)
上的移动短轨组件
。2.
根据权利要求1所述的一种封测一体机的料管模组,其特征在于,所述料管组件包括垂直于所述倾斜底座
(41)
安装的料管安装架二
(421)
,平行设置在所述料管安装架二
(421)
一端的一组料管卡块一
(422)
,以及平行设置在所述料管安装架二
(421)
另一端的一组料管卡块二
(423)
,料管
(20)
的两端分别卡设在两端对应的料管卡块一
(422)
与料管卡块二
(423)
之间,且多根所述料管
(20)
平行并列设置并与所述倾斜底座
(41)
平行设置
。3.
根据权利要求2所述的一种封测一体机的料管模组,其特征在于,所述料管组件还包括对应所述料管
(20)
入料口的过渡导料块
(424)
,所述过渡导料块
(424)
的一端设置有料管支撑块
(425)
,以用于所述料管
(20)
的入料口上侧内部支撑
。4.
根据权利要求2所述的一种封测一体机的料管模组,其特征在于,所述料管组件还包括弹性限位压片
(426)
,所述料管卡块二
(423)
的上侧面具有镂空槽,所述弹性限位压片
(426)
对应所述镂空槽实现对料管
(20)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐勇裕,
申请(专利权)人:浙江达仕科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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