本实用新型专利技术公开了一种标准SMIFPOD下沉式开启装置，包括安装底板，安装底板上设有电气；安装底板的一侧设有竖直连接的对接立板；安装底部上通过四根立柱连接矩形的通道板；通道板的中心设有矩形的通孔，通孔内活动设有通道门，通道门通过支架延伸臂连接接口门板，通道门通过电气连接设置升降机构；通道门的中心设有连接电机的负载通道开启器，负载通道开启器与电气电性连接，并通过信号连接控制系统；通道板矩形通孔底部设有casstter检测传感器、突片检测传感器和mapping检测传感器。本实用新型专利技术通过模块化的结构，对应不同容器要求只需替换对应模块即可快速改变接口；并通过安装casstter通道接口盘以及人工防护罩替换Opencasstter结构，实现多种使用方式，增加了使用范围。使用范围。使用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种标准SMIF POD下沉式开启装置
[0001]本技术涉及传送装置，属于的
通用工具接口和/工件传送装置，尤其涉及一种标准SMIF POD下沉式开启装置。
技术介绍
[0002]半导体晶片从生产制造到运输，都是需要在密闭无尘的环境下进行。传统以洁净室生产晶片的方式是将生产设备置于洁净室内。然而建设一级(class 1)洁净室需要昂贵的建设成本，并且还需要额外的运营成本，标准机械接口(SMIF，Standard Mechanical Interface)技术得以应用和推广。
[0003]SMIF技术的概念是将洁净室直接设置于设备中，通过将晶片封闭在一个洁净的环境内，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。SMIF由三部分组成：用来封闭在制造过程中存储和运输盒装半导体晶片的箱体，即SMIF晶片盒(SMIF POD)；用来打开SMIF晶片盒的装载装置，即SMIF装载接口；以及通过工艺系统实现装载端口整合的洁净室。其中，SMIF晶片盒包括盒罩、晶片放置架以及底盘，盒罩上设有卡槽，底盘上设有卡爪和密封条，在搬运过程中，卡爪插入卡槽中，盒罩与底盘上的密封条压紧，从而使SMIF晶片盒保持密闭。
[0004]SMIF的工作方式通常如下：操作人员或自动化系统将SMIF晶片盒送至SMIF装载接口；当自动批次跟踪系统鉴别给出正确的产品批次时，SMIF装载接口就自动打开SMIF晶片盒，取出晶片，并将其放置于洁净室中的设备，进行相应的制程；当该制程步骤完成时，该晶片就被放回到SMIF晶片盒中，随后由操作人员或自动化系统输送至下道工序。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种通过替换对应模块即可快速改变接口对应不同容器；实现多种使用方式，增加了使用范围的标准SMIF POD下沉式开启装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种标准SMIF POD下沉式开启装置，包括安装底板，所述安装底板上设有电气；所述安装底板的一侧设有竖直连接的对接立板；所述安装底板上通过四根立柱连接矩形的通道板；所述通道板的中心设有矩形的通孔，所述通孔内活动设有通道门，所述通道门通过支架延伸臂连接与对接立板平行的接口门板(如图所示，接口门板与对接立板重叠时为闭合状态)，所述通道门通过电气连接设置升降机构；所述通道门的中心设有连接电机的负载通道开启器，所述负载通道开启器与电气电性连接，并通过信号连接控制系统；所述通道板矩形通孔的底部设有casstter检测、突片检测和mapping检测。
[0008]优选地，所述通道门上设有电气连接的容器检测传感器，所述容器检测传感器通过信号连接控制系统。
[0009]优选地，所述安装底板上设有环境控制装置，环境控制装置采用直流轴流风机。
[0010]优选地，所述通道板上矩形的通孔的两侧分别设有转动连接的容器壳锁定装置。
[0011]优选地，所述通道门远离对接立板的一侧顶部设有定位销。
[0012]优选地，所述通道板矩形通孔对应的四个边角一侧均设有安装在通道板上的容器限位。
[0013]优选地，所述通道板远离对接立板的一侧顶部设有Smarttag读取装置，所述Smarttag读取装置设置在两组容器限位之间。
[0014]优选地，所述通道门上设有电气连接的RFID检测，所述RFID检测通过信号连接控制系统。
[0015]优选地，所述通道板底部的一侧设有导向机构，所述通道门连接的支架延伸臂设置在导向机构内。
[0016]优选地，升降机构包括升降连接块、线性驱动螺杆和电机；线性驱动螺杆的一端通过升降连接块连接通道门，所述线性驱动螺杆的另一端通过电机驱动控制旋转。
[0017]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0018]本技术通过模块化的结构，对应不同容器要求只需替换对应模块即可快速改变接口；并通过安装casstter通道接口盘以及人工防护罩替换Open casstter结构，实现多种使用方式，增加了本技术的使用范围。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种标准SMIF POD下沉式开启装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种标准SMIF POD下沉式开启装置中通道门装置的结构示意图；
[0021]图3为本技术提出的一种标准SMIF POD下沉式开启装置中通道板装置的结构示意图；
[0022]图4为本技术提出的一种标准SMIF POD下沉式开启装置中安装底板的结构示意图。
[0023]图中序号如下：
[0024]100、对接立板；101、立柱；200、通道门装置；201、负载通道开启器；202、容器检测传感器；203、RFID检测；204、通道门；205、定位销；206、支架延伸臂；207、接口门板；208、布线拖链；300、通道板装置；301、通道板；302、容器限位；303、Smarttag读取装置；304、容器壳锁定装置；305、casstter检测传感器；306、突片检测传感器；307、mapping检测传感器；308、升降机构；309、导向机构；400、安装底板；401、升降终端位置调节板；402、电气；403、环境控制装置。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]如图1至图4所示，为本技术提供了一种标准SMIF POD下沉式开启装置，包括通道门装置200、通道板装置300和安装底板400，安装底板400的顶部安装有电气402和控制系统；所述安装底板400的一侧边安装有竖直连接的对接立板100；安装底板400顶部通过四
根立柱101连接通道板装置300，通道板装置300设置在安装底板400的上方，通道板装置300包括矩形的通道板301，所述通道板301的中心设有矩形的通孔，该通孔内设有升降的通道门装置200；通道门装置200包括通道门204，通道门204上安装有连接电机的负载通道开启器201，容器检测传感器202和RFID检测203；负载通道开启器201安装在通道门204的中心；负载通道开启器201、容器检测传感器202和RFID检测203均与电气402电性连接，并均通过信号连接控制系统。
[0027]通道门204通过电气402连接设置升降机构308，升降机构308设置在安装底板400上，且升降机构308中用到的电路布线通过布线拖链208连接电气402和通道门204。通道门204靠近对接立板100的一侧边通过带延伸板的支架延伸臂206与接口门板207连接，所述接口门板207与对接立板100平行，且活动设置在对接立板100上；如图1所示，接口门板207与对接立板100重叠时为闭合状态；当通道门204进行下降时，接口门板207也跟着下降，此时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种标准SMIF POD下沉式开启装置，包括安装底板(400)，所述安装底板(400)上设有电气(402)；所述安装底板(400)的一侧设有竖直连接的对接立板(100)；其特征在于，所述安装底板(400)上通过四根立柱(101)连接矩形的通道板(301)；所述通道板(301)的中心设有矩形的通孔，所述通孔内活动设有通道门(204)，所述通道门(204)通过支架延伸臂(206)连接接口门板(207)，所述通道门(204)通过电气(402)连接设置升降机构(308)；所述通道门(204)的中心设有连接电机的负载通道开启器(201)，所述负载通道开启器(201)与电气(402)电性连接，并通过信号连接控制系统；所述通道板(301)矩形通孔的底部设有casstter检测传感器(305)、突片检测传感器(306)和mapping检测传感器(307)。2.根据权利要求1所述的一种标准SMIF POD下沉式开启装置，其特征在于，所述通道门(204)上设有电气(402)连接的容器检测传感器(202)，所述容器检测传感器(202)通过信号连接控制系统。3.根据权利要求1所述的一种标准SMIF POD下沉式开启装置，其特征在于，所述安装底板(400)上设有环境控制装置(403)，环境控制装置(403)采用直流轴流风机。4.根据权利要求1所述的一种标准SMIF POD下沉式开启装置，其特征在于，所述通道板(301)上矩形的通孔的两侧分别设有转...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋博，谷翠云，姜晨，
申请(专利权)人：上海德祺顺精密机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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