一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法技术方案

本申请提供一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法，涉及半导体设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法


[0001]本申请涉及半导体设备
，具体涉及一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法
。

技术介绍

[0002]天车口为了准确的将天车搬运过来的晶圆盒存入存储库，在转运入库前需要先读取天车传送来的晶圆盒的信息，并上报系统或控制器，既为了在数据库存档，也为了能及时发现是否为指定入库的晶圆盒
。
[0003]控制系统为了有序调度多个天车执行复杂的任务，将行驶在空中轨道上的天车设定为指定方向单向行驶，当天车下放到存储库天车口上的晶圆盒前端面背离存储库时，由于先前一般将第一读取装置设置在读取工位载盘盘面下方靠近箱体短侧边，则为了读取到该晶圆盒的信息，需要先通过天车口的驱动机构将晶圆盒顶升到一定高度，再旋转
180
°
后才能被载盘底部第一读取装置读取到，当新入厂的存储库需要与厂区原始轨道系统配合工作，且原始轨道上行进的小车下放到天车口上晶圆盒的方向为上述需要旋转
180
°
的情况时，每次入库都需要先进行顶升并旋转等调整过程的话，长期积累将消耗较多的有效作业时间，很影响其工作效率
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法，提高了晶圆盒标识信息读取效率以及晶圆盒转运效率，实现了对晶圆盒的高效入库或出库
。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0006]一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法，所述半导体传输系统包括传输晶圆盒的天车
、
存放晶圆盒的存储库；
[0007]所述存储库上设有交接所述天车传输的晶圆盒的天车口，所述天车口包括具有读取工位和暂存工位的天车口箱体，以及位于所述读取工位的第一承载盘和位于所述暂存工位的第二承载盘；
[0008]所述第一承载盘与所述第二承载盘之间设有转运所述晶圆盒的转运装置，所述转运装置上设有用于在所述读取工位与所述暂存工位之间携晶圆盒双向传输的搬运移载盘；
[0009]在一些实施例中，所述晶圆盒传输方法包括：
[0010]由所述天车传输的所述晶圆盒以第一朝向放置于所述第一承载盘，所述第一朝向为所述晶圆盒放置于所述第一承载盘时该晶圆盒的第一表面背离存储库的朝向；
[0011]所述第一承载盘旁侧设有第一读取装置，当所述第一读取装置读取所述晶圆盒的读取标识后，所述转运装置可顶升后移载和旋转所述晶圆盒，使所述晶圆盒通过所述搬运移载盘移载至所述第二承载盘
。
[0012]在一些实施例中，所述晶圆盒传输方法还包括，由所述天车传输的所述晶圆盒以第二朝向放置于所述第一承载盘，所述第二朝向为所述晶圆盒放置于所述第一承载盘时所
述晶圆盒的第一表面面向存储库的朝向；所述第一承载盘底部设有第二读取装置，当所述第二读取装置读取所述晶圆盒的读取标识后，所述转运装置可顶升后移载所述晶圆盒，使所述晶圆盒通过所述搬运移载盘移载至所述第二承载盘
。
[0013]在一些实施例中，所述读取标识位于所述晶圆盒的第二表面底部，其中：
[0014]所述第一读取装置位于所述天车口箱体的支撑面板且靠近所述晶圆盒的第二表面底部的位置，使得被放置于第一承载盘上并且处于第一朝向的所述晶圆盒的所述读取标识与所述第一读取装置的读取部对应；
[0015]所述第二读取装置与被放置于第一承载盘上并且处于第二朝向的所述晶圆盒的所述读取标识，通过设置在所述第一承载盘上的一通槽或者所述第一承载盘的一侧边缘的外侧空间对应
。
[0016]在一些实施例中，所述支撑面板上设有
L
型支架，所述第一读取装置可固定在所述
L
型支架的上部支腿上，所述
L
型支架的部分下部支腿固定于所述支撑面板；和
/
或，所述
L
型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第一读取装置的安装位置可调；
[0017]所述读取标识与所述第一读取装置的直线距离小于所述第一读取装置的最大读取距离
。
[0018]在一些实施例中，所述天车口还包括第一传感器和第二传感器，其特征在于，
[0019]在由所述天车传输的晶圆盒放置在所述第一承载盘上时，所述第一传感器被触发而产生第一检测信号；或者，在所述天车传输的晶圆盒距离所述第一承载盘的高度
H1
与预设高度
H2
满足
H1≤H2
时，所述第一传感器被触发而产生第一检测信号；
[0020]在所述天车的夹爪距离所述第一承载盘的高度
H3
与预设高度
H4
满足
H3≤H4
时，所述第二传感器被触发而产生第二检测信号
。
[0021]在一些实施例中，所述第一读取装置响应于第一检测信号，对所述第一朝向的晶圆盒的读取标识进行信息读取，并将读取到的信息发送至控制器，所述控制器判断所述晶圆盒是否符合入库要求；
[0022]和
/
或，所述第二读取装置响应于第一检测信号，对所述第二朝向的晶圆盒的读取标识进行信息读取，并将读取到的信息发送至控制器，所述控制器判断所述晶圆盒是否符合入库要求
。
[0023]在一些实施例中，当所述控制器判断所述晶圆盒符合入库要求后，所述晶圆盒放置于所述第一承载盘上时，所述第一承载盘上设置的第三传感器被触发而产生第三检测信号；
[0024]当所述控制器判断所述晶圆盒不符合入库要求后，所述控制器发出报警，或者，传输该晶圆盒的天车终止当前传输并且驶离与所述天车口对接的位置
。
[0025]在一些实施例中，所述控制器在接收到所述第三检测信号后，响应于所述第二检测信号的消失；
[0026]所述控制器控制所述转运装置，对所述第一朝向的晶圆盒进行顶升后，将该晶圆盒移载至所述暂存工位的所述第二承载盘，其中，所述转运装置将该晶圆盒从所述读取工位移载至所述暂存工位的过程中，控制该晶圆盒绕所述晶圆盒竖向轴心旋转指定角度；和
/
或，所述控制器控制所述转运装置，对所述第一朝向的晶圆盒进行顶升后，再将该晶圆盒移
载至所述暂存工位处，使该晶圆盒在所述暂存工位处绕所述晶圆盒竖向轴心旋转指定角度后载放于所述第二承载盘；
[0027]所述控制器控制所述转运装置对所述第二朝向的晶圆盒进行顶升后直接移载至所述暂存工位的所述第二承载盘
。
[0028]在一些实施例中，读取所述读取标识的步骤包括：
[0029]当第一读取次数成功读取时，所述控制器控制所述转运装置将所述晶圆盒转运至所述暂存工位的所述第二承载盘；
[0030]当第二读取次数成功读取时，所述控制器控制所述转运装置将所述晶圆盒转运至所述暂存工位的所述第二承载盘，同时触发控制器记录需要后续异常排查的标记信息；
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体传输系统的晶圆盒传输方法，所述半导体传输系统包括传输晶圆盒的天车
、
存放晶圆盒的存储库；所述存储库上设有交接所述天车传输的晶圆盒的天车口，所述天车口包括具有读取工位和暂存工位的天车口箱体，以及位于所述读取工位的第一承载盘和位于所述暂存工位的第二承载盘；所述第一承载盘与所述第二承载盘之间设有转运所述晶圆盒的转运装置，所述转运装置上设有用于在所述读取工位与所述暂存工位之间携晶圆盒双向传输的搬运移载盘；其特征在于，所述晶圆盒传输方法包括：由所述天车传输的所述晶圆盒以第一朝向放置于所述第一承载盘，所述第一朝向为所述晶圆盒放置于所述第一承载盘时该晶圆盒的第一表面背离存储库的朝向；所述第一承载盘旁侧设有第一读取装置，当所述第一读取装置读取所述晶圆盒的读取标识后，所述转运装置可顶升后移载和旋转所述晶圆盒，使所述晶圆盒通过所述搬运移载盘移载至所述第二承载盘
。2.
根据权利要求1所述的晶圆盒传输方法，其特征在于，所述晶圆盒传输方法还包括，由所述天车传输的所述晶圆盒以第二朝向放置于所述第一承载盘，所述第二朝向为所述晶圆盒放置于所述第一承载盘时所述晶圆盒的第一表面面向存储库的朝向；所述第一承载盘底部设有第二读取装置，当所述第二读取装置读取所述晶圆盒的读取标识后，所述转运装置可顶升后移载所述晶圆盒，使所述晶圆盒通过所述搬运移载盘移载至所述第二承载盘
。3.
根据权利要求2所述的晶圆盒传输方法，其特征在于，所述读取标识位于所述晶圆盒的第二表面底部，其中：所述第一读取装置位于所述天车口箱体的支撑面板且靠近所述晶圆盒的第二表面底部的位置，使得被放置于第一承载盘上并且处于第一朝向的所述晶圆盒的所述读取标识与所述第一读取装置的读取部对应；所述第二读取装置与被放置于第一承载盘上并且处于第二朝向的所述晶圆盒的所述读取标识，通过设置在所述第一承载盘上的一通槽或者所述第一承载盘的一侧边缘的外侧空间对应
。4.
根据权利要求3所述的晶圆盒传输方法，其特征在于，所述支撑面板上设有
L
型支架，所述第一读取装置可固定在所述
L
型支架的上部支腿上，所述
L
型支架的部分下部支腿固定于所述支撑面板；和
/
或，所述
L
型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第一读取装置的安装位置可调；所述读取标识与所述第一读取装置的直线距离小于所述第一读取装置的最大读取距离
。5.
根据权利要求2所述的晶圆盒传输方法，所述天车口还包括第一传感器和第二传感器，其特征在于，在由所述天车传输的晶圆盒放置在所述第一承载盘上时，所述第一传感器被触发而产生第一检测信号；或者，在所述天车传输的晶圆盒距离所述第一承载盘的高度
H1
与预设高度
H2
满足
H1≤H2
时，所述第一传感器被触发而产生第一检测信号；在所述天车的夹爪距离所述第一承载盘的高度
H3
与预设高度
H4
满足
H3≤H4
时，所述第二传感器被触发而产生第二检测信号
。
6.
根据权利要求5所述的晶圆盒传输方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：程未魏，张国鹏，缪峰，
申请(专利权)人：弥费科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：