基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，包括通道本体，还包括分别连接在通道本体两端的进料组件和出料组件，所述进料组件包括进料盒

【技术实现步骤摘要】
基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，具体为基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道
。

技术介绍

[0002]晶圆输送通道用于将晶圆在多个加工用工艺装置之间进行移送
。
[0003]申请公开号为
CN116581080A
的专利公开了一种用于传输晶圆的转运装置，包括基盘
、
气腔
、
定位部和连接臂；所述气腔为顶部开口结构，多个气腔分布在基盘上，多个气腔分别通过气路与气源连接，并且各气腔的气压相同，定位部形成在基盘边缘，用于对晶圆定位，晶圆位于气腔的顶部，并且晶圆的中心位于多个气腔的中心，晶圆与气腔之间形成有气膜层，连接臂与基座连接，连接臂用于连接移动设备；如上述申请相同，晶圆在晶圆移送装置和工艺装置之间进行移送，现有技术中的晶圆转移一般会与大气环境产生接触，但是半导体制造工艺中，若晶圆在上一工艺过程中接触了工艺气体，晶圆表面常常会残留上一工艺的工艺气体，而晶圆移送装置如果处于大气环境，这些工艺气体和大气里包含的氧气或水分发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，包括通道本体（1），其特征在于：还包括分别连接在通道本体（1）两端的进料组件（2）和出料组件（3）；所述进料组件（2）包括进料盒（
21
）
、
第一上盖（
22
）和转动连接在进料盒（
21
）内的进料盘（
23
），所述进料盘（
23
）的侧壁沿其周向等角度开设有进料槽口（
24
），所述进料盒（
21
）外壁上开设有与进料槽口（
24
）相对应的进料口（
25
），所述进料盒（
21
）侧壁上还设置有第一抽真空组件（
26
），第二个所述进料槽口（
24
）转动到与进料口（
25
）的位置相对应时，第一个进料槽口（
24
）则与第一抽真空组件（
26
）相对，通过第一抽真空组件（
26
）抽空第一个进料槽口（
24
）内的空气
。2.
根据权利要求1所述的基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，其特征在于，所述进料盒（
21
）内位于进料盘（
23
）的一侧设置有进料转移组件（
27
），所述进料转移组件（
27
）用于将进料槽口（
24
）内的晶圆转移到通道本体（1）内进行输送
。3.
根据权利要求2所述的基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，其特征在于，所述进料转移组件（
27
）包括弧形定位座（
271
），所述弧形定位座（
271
）的外壁上开设有第一导料口（
272
），所述弧形定位座（
271
）外壁上位于第一导料口（
272
）的下方和上方分别设置有承托座（
273
）和第一条形导轨（
274
），所述承托座（
273
）上表面对称开设有两个十字滑槽（
275
），所述十字滑槽（
275
）内滑动连接有滑块（
276
），所述滑块（
276
）与十字滑槽（
275
）沿长度方向的一侧壁之间固定连接有弹簧（
278
），所述滑块（
276
）上表面设置有弧形定位架（
277
），所述弧形定位架（
277
）外壁中心处一体成型有第一楔形块（
279
），所述第一条形导轨（
274
）内转动连接有第一丝杠（
2710
），所述第一丝杠（
2710
）上螺纹连接有第一丝杠螺母座（
2712
），所述第一丝杠螺母座（
2712
）下表面中心处嵌设安装有第一电动推杆（
2715
），所述第一电动推杆（
2715
）的底端安装有第一静电吸附盘（
2716
），所述第一电动推杆（
2715
）的底端外壁上对称固定有两个横梁（
2717
），且两个横梁（
2717
）处于同一水平线上，两个所述横梁（
2717
）远离第一电动推杆（
2715
）的一端均垂直固定有第二楔形块（
2718
），所述第一楔形块（
279
）和第二楔形块（
2718
）均为直角梯形结构
。4.
根据权利要求3所述的基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，其特征在于，所述第一上盖（
22
）上表面螺栓固定有第一驱动电机（
2711
），所述第一丝杠（
2710
）的一端固定连接有第一伞齿轮（
2713
），所述第一驱动电机（
2711
）的输出轴贯穿第一上盖（
22
）延伸到进料盒（
21
）内并安装有第二伞齿轮（
2714
），所述第一伞齿轮（
2713
）和第二伞齿轮（
2714
）啮合连接
。5.
根据权利要求1所述的基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，其特征在于，所述进料槽口（
24
）的内壁上嵌设有第一电动伸缩杆（
231
），且第一电动伸缩杆（
231
）的活动端上安装有弧形推料架（
232
）
。6.
根据权利要求1所述的基于超真空环境无颗粒物污染的晶圆输送通道，其特征在于，所述通道本体（1）包括凹型输送座（
11
）和固定连接在凹型输送座（
11
）上部开口处的上密封板（
12
），所述凹型输送座（
11
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，董渠，银春，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：