显影介质制造技术

一种显影介质，其为柔性热显影用的显影介质，孔隙率为

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显影介质、热显影方法及热显影系统


[0001]本专利技术涉及显影介质
、
热显影方法及热显影系统
。

技术介绍

[0002]近年，作为对纸
/
薄膜等软包装实施印刷的方法，广泛使用柔性印刷
。
作为以柔性印刷为代表的凸版印刷用的版材，可列举出例如在支承体上具备感光性树脂组合物层的感光性树脂版
。
[0003]作为由感光性树脂版制造柔性印刷版的方法，可列举出例如以下的方法
。
[0004]首先通过支承体对感光性树脂组合物层整面实施紫外线曝光
(
称为背面曝光
)、
设置均匀的光固化层
。
接着，从背面
、
即与进行了紫外线曝光的面相反侧的
、
未固化状态的感光性树脂组合物层面侧进行浮雕曝光
、
得到柔性印刷原版
。
接着进行浮雕曝光
。
作为前述浮雕曝光的方法，可列举出借由选择性地透过紫外线的负片等
、
透明图像载体进行紫外线曝光的方法；借由将成为数字信息的图像利用红外线激光烧蚀形成紫外线的透过部而成的薄层
、
进行紫外线曝光的方法等
。
接着，通过利用显影液将柔性印刷原版的非曝光部的感光性树脂组合物洗涤去除等，形成浮雕图像，由此得到柔性印刷版
。
[0005]另一方面，由于近年的环境意识升高，研究不使用有机溶剂作为显影液的脱溶剂工艺的显影工序
。
[0006]其中，通过将浮雕曝光后的柔性印刷原版加热
、
使非曝光部熔融
、
利用非织造布等将熔融了的非曝光部去除来进行显影的热显影方式，能够以无溶剂方式进行显影，受到关注
。
[0007]关于前述热显影方式的技术，例如专利文献1中提出了以干式进行显影处理的方法，上述方法具有在洗涤去除工序中不会产生有机溶剂废弃物
、
污染废水副产物
、
另外显影处理后无需长时间的干燥这种优点
。
另外，专利文献2中提出了可以更有效地将非曝光部的感光性树脂组合物去除的由聚酯形成的非织造布
。
[0008]另一方面，热显影方式与以往的溶剂显影法相比具有最终得到的柔性印刷版的表面粗糙度粗
、
另外由于显影时使用的非织造布等残留于表面而容易产生墨缠绕
(ink entanglement
，日文：
インク
絡
み
)
等弊病这种问题
。
[0009]鉴于上述问题，专利文献3中提出了在热显影时控制版的表面粗糙度的技术
。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本专利第
3117749
号公报
[0013]专利文献2：日本特开
2009
‑
109606
号公报
[0014]专利文献3：日本专利第
5827746
号公报

技术实现思路

[0015]专利技术要解决的问题
[0016]但是，专利文献
1、2
中公开的技术存在下述问题：由于非曝光部的感光性树脂组合物的去除性仍然不充分
、
为了热显影而需要印刷原版的十几倍左右的面积的非织造布等，因此从废弃物消减的观点考虑，存在进一步改善的余地
。
[0017]另外，专利文献3中提出的技术存在下述问题：虽然柔性印刷版的表面粗糙度得到控制，但是对于上述的墨缠绕仍然存在改善的余地
。
[0018]因此，本专利技术中，鉴于上述的现有技术的问题，其目的在于，提供用于在使用了热显影方式的情况下
、
得到非曝光部的感光性树脂组合物的去除性优异的柔性印刷版的柔性热显影用的显影介质
。
[0019]另外，本专利技术中，其目的在于，提供在使用了热显影方式的情况下
、
改善了墨缠绕的热显影用系统
。
[0020]用于解决问题的方案
[0021]本专利技术人等为了解决上述问题而反复深入研究，结果发现，在热显影工艺中，使用特定了孔隙率和弹性回复率的显影介质，由此可以解决上述问题，从而完成了本专利技术
。
[0022]即，本专利技术如下所述
。
[0023][1]一种显影介质，其为柔性热显影用的显影介质，
[0024]孔隙率为
35
％以上且
95
％以下，
[0025]弹性回复率为
40
％以上且
99
％以下
。
[0026][2]根据前述
[1]所述的显影介质，其中，弹性回复率为
65
％以上且
99
％以下
。
[0027][3]根据前述
[1]或
[2]所述的显影介质，其中，学振磨耗起毛的等级为
4.0
级以上且
5.0
级以下
。
[0028][4]根据前述
[1]～
[3]中任一项所述的显影介质，其中，开孔直径为
1.0
μ
m
以上且
50.0
μ
m
以下
。
[0029][5]根据前述
[1]～
[4]中任一项所述的显影介质，其中，纤维长为
50mm
以上
。
[0030][6]根据前述
[1]～
[5]中任一项所述的显影介质，其含有聚酯系树脂和
/
或聚酯系共聚物
。
[0031][7]根据前述
[1]～
[6]中任一项所述的显影介质，其含有纤维直径为
0.1
μ
m
以上且
5.0
μ
m
以下的纤维层
。
[0032][8]根据前述
[1]～
[7]中任一项所述的显影介质，其含有至少2层纤维直径
5.0
μ
m
以上且
30.0
μ
m
以下的纤维层，且含有纤维直径
0.1
μ
m
以上且
5.0
μ
m
以下的纤维层作为前述纤维直径
5.0
μ
m
以上且
30.0
μ
m
以下的纤维层的中间层
。
[0033][9]根据前述
[1]～
[8]中任一项所述的显影介质，其中，单位面积重量为
10g/m2以上且
60g/m2。
[0034][10]根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种显影介质，其为柔性热显影用的显影介质，孔隙率为
35
％以上且
95
％以下，弹性回复率为
40
％以上且
99
％以下
。2.
根据权利要求1所述的显影介质，其中，弹性回复率为
65
％以上且
99
％以下
。3.
根据权利要求1或2所述的显影介质，其中，学振磨耗起毛的等级为
4.0
级以上且
5.0
级以下
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的显影介质，其中，开孔直径为
1.0
μ
m
以上且
50.0
μ
m
以下
。5.
根据权利要求1～4中任一项所述的显影介质，其中，纤维长为
50mm
以上
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的显影介质，其含有聚酯系树脂和
/
或聚酯系共聚物
。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的显影介质，其含有纤维直径为
0.1
μ
m
以上且
5.0
μ
m
以下的纤维层
。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的显影介质，其含有至少2层纤维直径
5.0
μ
m
以上且
30.0
μ
m
以下的纤维层，且含有纤维直径
0.1
μ
m
以上且
5.0
μ
m
以下的纤维层作为所述纤维直径
5.0
μ
m
以上且

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山弘贵，日下部纯一，小松隆志，高桥康仁，松本晃治，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：