【技术实现步骤摘要】
压脚更换系统、加工设备及其压脚更换方法
[0001]本专利技术涉及加工设备
,尤其是涉及一种压脚更换系统
、
加工设备及其压脚更换方法
。
技术介绍
[0002]本专利涉及
PCB
钻孔设备的吸屑罩模块
。
钻孔机钻孔精度是评价一台设备的关键参数,在实际加工中,主轴夹持钻咀在板料上钻出所需小孔,板料分为多层,其中最上层为
0.2mm
铝片,作用是防止板料搬运途中刮花,同时防止钻孔时,钻咀下钻时在覆铜板上产生批锋,也有散热的效果
。
此层铝片与覆铜板四周靠胶带粘接,中间部分仅靠自然重力吸合,故钻孔时,需要吸屑罩压脚压住铝片,为钻孔做精准定位,能有效提高钻孔精度
。
[0003]钻咀由钻刀与胶粒组成,钻刀直径在
0.1mm
~
6.5mm
之间,跨度较大,钻不同直径孔位时,需要频繁更换钻咀,故设定一个界限,设计两种不同大小的压脚,分别用于大孔与小孔钻孔时的压板
。
[0004]而在吸屑罩压脚在打板的过程中,会不断磨损,达到一定程度之后,就需要及时更换
。
在制作一些高精度的板料时,无论压脚磨损是否达到更换标准,都需要更换新压脚以保证加工精度
。
[0005]目前压脚更换周期为一周,采用人工更换的方案
。
[0006]现阶段压脚更换存在的问题存在问题包括:
[0007]1、
人工更换需要弯腰低头,上半生探
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种压脚更换系统,应用于
pcb
加工设备,其特征在于,包括:所述
pcb
加工设备包括
Z
轴,所述
Z
轴被构造为沿着第一方向运动压脚切换组件,所述压脚切换组件安装于所述
Z
轴底端,所述压脚切换组件被构造为沿着第二方向运动,所述压脚切换组件上至少安装一压脚;换料组件,所述换料组件包括底座,所述底座上分别设置有卸料位和上料位;所述卸料位被构造为用于拆卸并储存所述压脚切换组件上的压脚;所述上料位被构造为用于储存未使用的压脚,并将所述压脚安装在所述压脚切换组件上
。2.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述卸料位设有拆卸组件,所述拆卸组件固定所述压脚,以使所述压脚从一
Z
轴上脱离;所述拆卸组件包括挡片和存储盒,所述挡片安装在所述存储盒上,所述挡片与所述压脚切换组件上配合,当所述
Z
轴朝远离所述挡片的第一方向运动时,所述挡片能够卡住所述
Z
轴上的所述压脚,使得所述压脚落入所述存储盒中
。3.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述换料组件还包括刀检位,所述刀检位设置于所述底座上,所述刀检位上设置有刀具检测机构
。4.
根据权利要求2所述的压脚更换系统,其特征在于,所述挡片向内凹陷形成具有一定倾斜角度的卡口,所述卡口被构造为用于与所述压脚相紧配,并卡住所述压脚
。5.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述上料位设有上料组件,所述上料组件固定所述压脚,以使所述压脚安装至一
Z
轴,所述上料组件设置有定位凸台,所述定位凸台固定所述压脚,以使所述压脚安装至所述
Z
轴
。6.
根据权利要求5所述的压脚更换系统,其特征在于,所述定位凸台包括大凸台和小凸台,所述小凸台被设置于所述大凸台上,所述大凸台的外圆用于大尺寸所述压脚的定位,所述小凸台外圆用于小尺寸所述压脚的定位
。7.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述
Z
轴上还安装有压脚检测组件,所述压脚检测组件随着所述
Z
轴沿着
Z
方向运动,所述压脚检测组件被构造为用于检测压脚切换组件是否安装压脚
。8.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述压脚的一端外周设置有一密封圈,所述压脚通过所述密封圈与所述压脚切换组件的安装孔紧密配合
。9.
根据权利要求1所述的压脚更换系统,其特征在于,所述压脚切换组件包括压脚安装板,所述压脚安装板上设置有一驱动器,所述驱动器安装在所述
Z
轴上,所述驱动器被构造为用于带动压脚安装板沿着第二方向移动
。10.
一种加工设备,其特征在于,包括:工作台;加工机构,所述加工机构可相对所述工作台移动,所述加工机构包括
Z
轴以及可分离地设于所述
Z
轴的吸屑罩,所述吸屑罩上可拆卸地安装有压脚;压脚更换系统,所述压脚更换系统为根据权利要求1‑9中任一项所述的压脚更换系统,所述压脚更换系统设于所述工作台以更换所述压脚
。11.
一种加工设备的压脚更换方法,其特征在于,用于根据权利要求
10
...
【专利技术属性】
技术研发人员:奚兴雨,徐庆东,田德越,
申请(专利权)人:苏州维嘉科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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