【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产制造，尤其涉及一种电路板的加工方法、一种电路板的加工设备和一种计算机可读存储介质。
技术介绍
1、目前市面上用于加工生产板的机器，由于受机器最大行程的限制，导致机器无法直接对大尺寸的生产板(如：长度为49英寸、宽度为43英寸的生产板)进行加工，兼容性较低。
2、采用上述机器在对大尺寸的生产板进行加工之前，需要将大尺寸的生产板切割成多个小尺寸生产板进行加工，这样无形中就会增加工作人员的工作量，且由于小尺寸生产板的尺寸较小，在对小尺寸生产板进行加工时，尤其是对小尺寸生产板进行钻孔时，小尺寸生产板上待加工的孔的数量也相对减少，使得生产板在机器上的加工时间变短，这样会使得工作人员上下料的频率增加，还有导致机器停机的时间增加，降低生产板的加工效率以及机器的稼动率，同时还会使得生产板的整个生产周期较长。
3、为解决上述问题，现有市场上陆续出现可加工大尺寸生产板的机器，以降低工作人员上下料的频率，并减少机器停机的时间，相比于将大尺寸的生产板先切割成多个小尺寸生产板再进行加工而言，该加工大尺寸生产板的机器可提高生产板的加工效率，但是，由于生产板的尺寸较大，相应地，在对大尺寸生产板进行加工时，尤其是对大尺寸生产板进行钻孔时，大尺寸生产板上待加工的孔的数量也相对较多，数量庞大的待加工的孔导致大尺寸生产板在加工时需要占用过多的加工时间，无法最大化地提高生产板的加工效率，使得生产板的整个生产周期较长。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关
2、本专利技术的第二个目的在于提出一种电路板的加工设备。
3、本专利技术的第三个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
4、为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种电路板的加工方法，包括：获取待加工电路板的原始加工程式；根据原始加工程式确定原始钻带的列数；根据加工组件个数与原始钻带的列数对原始加工程式进行处理，生成多个加工程式，并将多个加工程式进行拼接后生成目标加工程式。
5、根据本专利技术实施例的电路板的加工方法，根据原始加工程式确定原始钻带的列数，并根据加工组件个数与原始钻带的列数对原始加工程式进行处理，生成多个加工程式，并将多个加工程式进行拼接后生成目标加工程式，以控制加工组件按照目标加工程式对生产板进行加工，从而得到所需的电路板。由此，该方法能够控制多个加工组件同时对生产板进行加工，从而实现对大尺寸生产板进行加工的同时还可最大化地提高生产板的加工效率，解决了相关技术中大尺寸生产板加工效率低的技术问题。
6、另外，根据本专利技术上述实施例的电路板的加工方法，还可以具有如下的附加技术特征：
7、根据本专利技术的一个实施例，生成多个加工程式，包括：当原始钻带的列数为加工组件个数的整数倍时，将原始加工程式拆成多个相同的第一加工程式，其中，相同的第一加工程式的个数为加工组件个数。
8、根据本专利技术的一个实施例，上述的电路板的加工方法，还包括：根据第一加工程式，确定多个加工组件之间的间距。
9、根据本专利技术的一个实施例，生成多个加工程式，包括：当原始钻带的列数不为加工组件个数的整数倍时，将原始加工程式拆成多个相同的第一加工程式，并生成原始加工程式中整除后的余数列的第二加工程式。
10、根据本专利技术的一个实施例，生成原始加工程式中整除后的余数列的第二加工程式，包括：根据原始钻带的列数为加工组件个数之间的比值确定余数；根据余数选取原始钻带的列数的最后列数作为余数列；或者根据余数选取原始钻带的列数的中间列数作为余数列；根据余数列生成第二加工程式。
11、根据本专利技术的一个实施例，多个加工程式还包括：第三加工程式，第三加工程式用于指示至少一个加工组件加工边界孔，其中，多个加工程式均包括加工起始坐标、加工轨迹和加工终点坐标，将多个加工程式进行拼接后生成目标加工程式，包括：在原始钻带的列数为加工组件个数的整数倍时，将第一加工程式和第三加工程式拼接生成第一目标加工程式；在原始钻带的列数不为加工组件个数的整数倍时，将第一加工程式、第二加工程式和第三加工程式拼接生成第二目标加工程式；根据第一目标加工程式或第二目标加工程式对加工组件进行控制。
12、根据本专利技术的一个实施例，根据第一目标加工程式或第二目标加工程式对加工组件进行控制，包括：控制多个加工组件按照第一加工程式进行加工，并在加工完成后，控制多个加工组件中的至少一个加工组件按照第三加工程式进行加工；或者控制多个加工组件按照第一加工程式进行加工，并在加工完成后，控制多个加工组件中的至少一个加工组件按照第二加工程式进行加工以及按照第三加工程式进行加工。
13、为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种电路板的加工设备，包括：支撑台；工作台，工作台设在支撑台上，工作台上适于放置待加工电路板；多个加工组件，多个加工组件可移动地设于支撑台，且多个加工组件通过连接件相互连接，以同步运动；控制模块，控制模块用于获取待加工电路板的原始加工程式，并根据原始加工程式确定原始钻带的列数，以及根据加工组件个数与原始钻带的列数对原始加工程式进行处理，生成多个加工程式，并根据多个加工程式进行拼接后控制多个加工组件进行加工。
14、根据本专利技术实施例的电路板的加工设备，通过控制模块根据原始加工程式确定原始钻带的列数，并根据加工组件个数与原始钻带的列数对原始加工程式进行处理，生成多个加工程式，并将多个加工程式进行拼接后生成目标加工程式，以控制加工组件按照目标加工程式对生产板进行加工，从而得到所需的电路板。由此，该设备能够控制多个加工组件同时对生产板进行加工，从而实现对大尺寸生产板进行加工的同时还可最大化地提高生产板的加工效率，解决了相关技术中大尺寸生产板加工效率低的技术问题。
15、根据本专利技术的一个实施例，上述的电路板的加工设备，还包括：多个第一移动组件，多个第一移动组件与多个加工组件一一对应设置，第一移动组件适于带动加工组件沿第一方向移动。
16、为达到上述目的，本专利技术第三方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有电路板的加工程序，该电路板的加工程序被处理器执行时实现上述的电路板的加工方法。
17、根据本专利技术实施例的计算机可读存储介质，通过执行上述的电路板的加工方法，能够实现对大尺寸生产板进行加工的同时还可最大化地提高生产板的加工效率，解决了相关技术中大尺寸生产板加工效率低的技术问题。
18、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成多个加工程式，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成多个加工程式，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，生成所述原始加工程式中整除后的余数列的第二加工程式，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述多个加工程式还包括：第三加工程式，所述第三加工程式用于指示至少一个所述加工组件加工边界孔，其中，所述多个加工程式均包括加工起始坐标、加工轨迹和加工终点坐标，将所述多个加工程式进行拼接后生成目标加工程式，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述第一目标加工程式或所述第二目标加工程式对所述加工组件进行控制，包括：
8.一种电路板的加工设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的加工设备，其特征在于，还包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有电路板的加工
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成多个加工程式，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成多个加工程式，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，生成所述原始加工程式中整除后的余数列的第二加工程式，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述多个加工程式还包括：第三加工程式，所述第三加工程式用于指示至少一个所述加工组件加工边界孔，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁绩，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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