【技术实现步骤摘要】
本公开涉及智能元器件存储设备领域，更具体地，涉及一种用于板上芯片封装光组件的存储设备。
技术介绍
1、板上芯片封装(chip-on-board)，简称cob，是一种新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在电路板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。cob产品是把灯封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，pcb板上的金线一般都会具有一定的弧度，如果将这些pcb板直接堆叠存放，金线容易接触，易引起短路或者断路。目前存储cob光组件的存储设备大多需要大量的人工操作，存储系统凌乱不易管理。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供了一种用于板上芯片封装光组件的存储设备，以解决上述问题。
2、本公开提供了一种用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，包括：壳体，壳体的内空间被隔板分隔形成多个子空间；安置板，与子空间一一对应，安置板置于子空间内，与子空间配合形成料盒，料盒用于存储存储板上芯片封装光组...
【技术保护点】
1.一种用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，包括：
2.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括电源电路，所述电源电路为所述控制器(9)提供电源。
3.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括第一显示屏(4)，所述第一显示屏(4)用于显示所述存储设备的存储情况；所述第一显示屏(4)电连接于所述控制器(9)。
4.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述安置板包括托板以及与所述托板固定连接的第一侧板和第二...
【技术特征摘要】
1.一种用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，包括：
2.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括电源电路，所述电源电路为所述控制器(9)提供电源。
3.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括第一显示屏(4)，所述第一显示屏(4)用于显示所述存储设备的存储情况；所述第一显示屏(4)电连接于所述控制器(9)。
4.根据权利要求1所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述安置板包括托板以及与所述托板固定连接的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板设置于所述托板相对的两侧，所述第一侧板和所述第二侧板与所述托板共同围合形成安置槽。
5.根据权利要求5所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述料盒(2)还包括固定连接于所述第一侧板的第二显示屏，所述第二显示屏用于显示所述图形码；所述第二显示屏电连接于所述控制器(9)。
6.根据权利要求5所述的用于存储板上芯片封装光组件的存储设备，其特征在于，所述料盒(2)还包括滑轮(12)，所述滑轮(12)固定连接于所述托...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹旭华，李伟，陈少康，袁海庆，白金花，王欣，刘宇，李明，祝宁华，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：
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