基板切割方法技术

本发明专利技术提供一种基板切割方法，包括步骤：将包括两个或更多基板的面板沿切割线对准；通过使相应的紫外ＵＶ激光束沿所述切割线振荡而在所述面板的相应基板中沿所述切割线形成槽线；以及通过将力施加于所述面板而沿所述槽线切割所述面板。

【技术实现步骤摘要】

本教示涉及一种。
技术介绍
为了将玻璃类基板(例如，平板显示器的基底基板)切割为所希望的产品尺寸，目 前使用多种。平板显示器可以是有机发光二极管(0LED)显示器、液晶显示器 (LCD)，等等。通常，平板显示器包括一对相对的玻璃基板。这对玻璃基板通常相互分开预定间 隙。也就是，为了切割平板显示装置，玻璃基板被同时切割。不过，现有方法(例如使用刀片或激光束的方法)存在问题，即，玻璃基板之间的 分离使得同时切割基板变得困难。换句话说，现有方法的问题在于，在同时切割一对玻璃基 板时，一个或所有玻璃基板的边缘部分易于在切割过程中损坏。在此
技术介绍
部分中所公开的上述信息仅用于增强对所描述技术的背景的理解， 因而其可能包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
本教示提供一种，用于有效且稳定地切割包括多个基板的面板。根据本教示的示例性实施例，一种包括使用振荡紫外(UV)激光束 在面板的基板上沿切割线形成槽线；以及通过将力施加于所述面板而沿所述槽线分割所述 面板。根据本教示的各方面，所述槽线可沿相同方向凹陷并可相互重叠。根据本教示的各方面，所述力可沿与所述槽线凹陷的方向相反的方向施加于所述 面板。根据本教示的各方面，所述激光束可在所述切割线的预定束照射区内振荡，且所 述束照射区沿所述切割线移动。根据本教示的各方面，每种所述振荡激光束均可具有从约200nm至约900nm的波长。根据本教示的各方面，所述激光束可以是脉冲式的，且所述激光束可通过以物理 方式去除所述基板的一部分而形成所述槽线。根据本教示的各方面，所述激光束可具有短于约50皮秒的单位照射时间。根据本教示的各方面，所述激光束可具有从约0. 1MHz至约100MHz的脉冲频率。根据本教示的各方面，所述可进一步包括将缓冲构件设置在所述 面板的被施加以力的表面的相对表面上。根据本教示的各方面，所述可进一步包括在分割所述面板之前翻 转所述面板。根据本教示的各方面，所述面板可包括第一玻璃基板；第二玻璃基板；和将所述第一玻璃基板结合到所述第二玻璃基板的密封物。根据本教示的各方面，所述激光束可包括在所述第一玻璃基板上振荡的第一激 光束；和在所述第二玻璃基板上振荡的第二激光束。根据本教示的各方面，形成所述槽线可包括使用所述第一激光束在所述第一玻 璃基板上形成第一槽线；以及使用所述第二激光束在所述第二玻璃基板上形成第二槽线。根据本教示的各方面，所述第二槽线可在所述第一槽线形成之后形成。 根据本教示的各方面，所述第一槽线和所述第二槽线可同时形成。本教示的其它方面和/或优点将在以下描述中部分地提出，并且部分地通过这些 描述而变得显而易见或者可通过实施本教示而获知。附图说明通过以下结合附图对各实施例的描述，本专利技术的这些和/或其它方面和优点将变 得明显且更易于理解，其中图1是根据本教示的示例性实施例的基板切割设备的透视图；图2是显示出图1的束振荡器的示意图；图3是例示出根据本教示的示例性实施例的的流程图；图4至图6是显示出根据本教示的示例性实施例的的剖视图；和图7和图8是显示出根据本教示的示例性实施例和根据对照示例的形成在基板中 的槽线的照片。具体实施例方式现在将详细参照例示于附图中的本教示的示例性实施例，其中相同的附图标记总 是表示相同的元件。在下文中参照附图描述各示例性实施例以阐释本教示的各方面。在附图中，层、膜、面板、区域等的厚度为了清楚而被夸大。层、膜、面板、区域等的 厚度在附图中被放大，以更好地理解和易于描述本专利技术。应理解的是，当诸如层、膜、区域、 或基板之类的元件被提及设置在另一元件“上”时，其可直接设置在另一元件上或者其间也 可存在中间元件。在下文中，根据本教示的示例性实施例的基板切割设备100参照图1进行描述。 如图1中所示，基板切割设备100包括台单元20、激光发生器30、束振荡器50和传送单元 80。台单元20支撑面板10，面板10将沿切割线CL被切割。面板10包括结合在一起 的两个或更多基板11和12。虽然显示出一条切割线CL，但是在每个基板11和12中均形 成切割线。每个基板11和12均为玻璃基板，S卩，可由玻璃类材料制成。应注意基板11和 12不限于玻璃基板且可由代替玻璃的非金属材料制成。激光发生器30发射波长约为200nm至900nm的紫外(UV)激光束LB。激光束LB 通过去除每个基板11和12的一部分而在每个基板11和12中沿切割线CL均形成槽线GL。进一步，从激光发生器30发射的激光束LB是脉冲式的。激光束LB具有小于约50 皮秒(ps)的单位照射时间和约0. 1MHz至100MHz的脉冲频率。束振荡器50设置在激光束LB的束路径中并以往复方式将激光束LB引导到面板10上，由此形成振荡激光束0LB。束振荡器50通过按分钟改变激光束LB相对于面板10的 入射倾角而使激光束LB振荡。也就是，激光束LB通过束振荡器50在切割线CL的预定束 照射区IS内振荡。束照射区IS沿切割线CL延伸。在此，所述倾角是指振荡激光束0LB入 射到面板10的表面上的角度。也就是，激光束LB入射到面板10上的激光束LB的倾角变 化。因此，振荡激光束0LB入射到面板10的表面上的角度在预定范围内变化。进一步，振 荡激光束0LB在束照射区IS内沿切割线CL振荡(S卩，沿直线)振荡。振荡激光束0LB照射每个基板11和12，由此去除每个基板11和12的一部分。因 此，槽线GL形成在每个基板11和12中。更详细而言，振荡激光束0LB在束照射区IS内往 复数十次至数百次。激光束LB通过使玻璃内的分子键断裂而以物理方式去除每个基板11 和12的一部分。进一步，当束照射区IS沿切割线CL移动时，槽线GL沿切割线CL形成。如图2中所示，束振荡器50包括反射器51，用于反射从激光发生器30发射的激 光束LB;和驱动器52，用于驱动反射器51。虽然未示出，但除了图2中所示的元件以外，驱 动器52可进一步包括马达和控制器。驱动器52通过控制反射器51的运动而使从激光发 生器30发射的激光束LB振荡。在此，驱动器52可选择性地控制反射器51的运动。也就 是，驱动器52可通过控制反射器51的运动而控制激光束LB的摆动宽度和摆动速度。束振荡器50可进一步包括壳体55，用于容纳反射器51和驱动器52。壳体55包 括束入流端口 551，用于引入从激光发生器30发射的激光束LB;和束照射端口 555，用于 朝向面板10(参见图1)辐射通过反射器51振荡的激光束LB。振荡激光束0LB的摆动宽度 也可通过束照射端口 555的尺寸进行控制。虽然未示出，但束振荡器50可进一步包括设置在束照射端口 555中的光学单元， 用于将振荡激光束0LB聚焦到束照射区IS内。该光学单元可以将振荡激光束0LB聚焦到 每个基板11和12上。该光学单元可包括至少一个透镜。光学单元可为与束振荡器50分立的元件。特别地，光学单元可设置在激光发生器 30与束振荡器50之间或束振荡器50与面板10之间。束振荡器50不限于图2中所示的结 构。换句话说，束振荡器50可通过各种光学方法使到达面板10的激光束LB振荡。返回参见图1，传送单元80沿平行于切割线CL的方向SD传送安装有面板10的台 单元20。也就是，当在基板11和12中形成槽线GL本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板切割方法，包括：使紫外激光束在面板的基板上沿切割线振荡，以在所述基板中形成槽线；以及通过将力施加于所述面板而在所述槽线处分割所述面板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李炫澈，朴镇翰，金俊亨，林元圭，朴宰爽，卢喆来，李榕秦，
申请(专利权)人：三星移动显示器株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]