本实用新型专利技术提供一种晶盒承载装置和半导体设备。所述晶盒承载装置包括基座、驱动组件和承载组件，驱动组件设在基座上，且驱动组件为至少两个，承载组件为至少两个，至少两个承载组件与至少两个驱动组件一一对应连接，驱动组件用于驱动对应的承载组件相对于基座沿第一方向和第一方向的反向移动，承载组件用于承载晶盒。本实用新型专利技术的晶盒承载装置在基座上设有至少两个承载组件以承载晶盒，提升了晶盒的承载量，同时每个承载组件在对应的驱动组件驱动下可独立移动，以提升晶盒的移动转运效率。以提升晶盒的移动转运效率。以提升晶盒的移动转运效率。
【技术实现步骤摘要】
晶盒承载装置和半导体设备
[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种晶盒承载装置和半导体设备。
技术介绍
[0002]晶圆在半导体加工过程中是通过晶盒进行移动转运，承载晶圆的晶盒在由大气环境中移动至半导体设备内时，首先需要将晶盒放置在半导体设备内的晶盒承载装置上，然后利用惰性气体对晶盒承载装置上的晶盒和晶圆进行吹扫清洁。但是，相关技术中的晶盒承载装置仅能够承载一个晶盒，并在将晶盒中的晶圆全部取出后才能够更换下一晶盒，导致半导体设备的处理效率和晶盒的移动转运效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种晶盒承载装置，该晶盒承载装置在基座上设有至少两个承载组件以承载晶盒，提升了晶盒的承载量，同时每个承载组件在对应的驱动组件驱动下可独立移动，以提升晶盒的移动转运效率。
[0004]本技术的实施例还提出一种半导体设备。
[0005]本技术实施例的晶盒承载装置包括：
[0006]基座；
[0007]驱动组件，所述驱动组件设在所述基座上，且所述驱动组件为至少两个；
[0008]承载组件，所述承载组件为至少两个，至少两个所述承载组件与至少两个所述驱动组件一一对应连接，所述驱动组件用于驱动对应的承载组件相对于所述基座沿第一方向和所述第一方向的反向移动，所述承载组件用于承载晶盒。
[0009]本技术实施例的晶盒承载装置在基座上设有至少两个承载组件以承载晶盒，提升了晶盒的承载量，同时每个承载组件在对应的驱动组件驱动下可独立移动，至少两个承载组件上的晶盒可以同时更换，也可以分批更换，例如将部分承载组件上的晶盒取出，同时向另一部分承载组件上放置晶盒，以通过承载组件的独立移动功能提升晶盒的移动转运效率。
[0010]在一些实施例中，所述基座包括至少两个安装平台，至少两个所述安装平台沿竖直方向间隔排布，竖直方向正交于所述第一方向，每个所述安装平台均设有驱动组件和承载组件。
[0011]在一些实施例中，所述承载组件包括：
[0012]移动平台，所述移动平台与对应的所述驱动组件相连，以在对应的所述驱动组件的驱动下相对于所述基座沿所述第一方向和所述第一方向的反向移动；
[0013]承载座，所述承载座设在所述移动平台上，所述承载座用于承载所述晶盒，每个所述移动平台上均设有至少两个所述承载座，至少两个所述承载座沿第二方向间隔排布，所述第二方向正交于所述第一方向和所述竖直方向。
[0014]在一些实施例中，所述承载组件还包括晶片突出传感器，每个所述承载座均设有所述晶片突出传感器的至少部分，以用于检测晶圆是否从所述承载座上的所述晶盒内伸出。
[0015]在一些实施例中，所述基座还包括安装架，所述安装架设在最上方的所述安装平台的上方；
[0016]所述晶片突出传感器包括传感器本体和反射镜，所述传感器本体和所述反射镜一一对应设置，所述传感器本体用于发出检测光线和接收反射的所述检测光线，所述反射镜用于将对应的所述传感器发出的所述检测光线反射，每个所述承载座均设有所述传感器本体，所述安装架和除最下方的所述安装平台以外的其余所述安装平台均设有所述反射镜。
[0017]在一些实施例中，所述承载组件还包括晶盒检测传感器，每个所述承载座均设有所述晶盒检测传感器，以用于检测所述承载座是否设有所述晶盒。
[0018]在一些实施例中，所述承载组件还包括放大器，每个所述移动平台上均设有所述放大器，所述放大器与位于同一所述移动平台上的所述晶片突出传感器和所述晶盒检测传感器电连接。
[0019]在一些实施例中，所述驱动组件包括导轨和直线模组，所述导轨和所述直线模组均沿所述第一方向延伸，且所述导轨和所述直线模组在所述第二方向上间隔排布，所述移动平台在所述第二方向的一端连接所述导轨，所述移动平台在所述第二方向的另一端连接所述直线模组。
[0020]本技术实施例的半导体设备包括：
[0021]设备本体，所述设备本体具有装载室、室门和吹扫器，所述室门用于开启和封闭所述装载室，所述吹扫器的至少部分设在所述装载室内；
[0022]晶盒承载装置，所述晶盒承载装置为上述任一项实施例所述的晶盒承载装置，所述晶盒承载装置设在所述装载室内。
[0023]本技术实施例的半导体设备设有本技术实施例的晶盒承载装置，以通过晶盒承载装置较高的晶盒承载量提升半导体设备的处理效率，并能够提升晶盒的移动转运效率。
[0024]在一些实施例中，所述晶盒检测传感器与位于同一安装平台上的所述驱动组件电连接，以在检测到所述承载座上设有所述晶盒时向所述驱动组件发出信号，使所述驱动组件驱动对应的所述移动平台沿所述第一方向移动；
[0025]所述设备本体还具有室门传感器，所述室门传感器与所述驱动组件电连接，所述室门传感器用于检测所述室门的位置，以在所述室门开启所述装载室时向至少两个所述驱动组件发出信号，使至少两个所述驱动组件驱动对应的所述移动平台沿所述第一方向的反向移动。
附图说明
[0026]图1是本技术实施例的晶盒承载装置的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例的半导体设备的结构示意图。
[0028]附图标记：
[0029]100.晶盒承载装置；1.基座；11.安装平台；12.安装架；2.驱动组件；21.导轨；22.
直线模组；3.承载组件；31.移动平台；32.承载座；33.晶片突出传感器；331.传感器本体；332.反射镜；34.晶盒检测传感器；35.放大器；
[0030]200.设备本体；201.装载室；202.室门。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]下面参考图1和图2描述根据技术实施例的晶盒承载装置和半导体设备。
[0033]如图1和图2所示，本技术实施例的晶盒承载装置包括基座1，驱动组件2和承载组件3。
[0034]驱动组件2设在基座1上，且驱动组件2为至少两个。承载组件3为至少两个，至少两个承载组件3与至少两个驱动组件2一一对应连接，驱动组件2用于驱动对应的承载组件3相对于基座1沿第一方向(如图1所示由前至后的方向)和第一方向的反向(如图1所示由后至前的方向)移动，承载组件3用于承载晶盒。
[0035]如图1所示，基座1上设有两个驱动组件2和两个承载组件3，两个驱动组件2和两个承载组件3一一对应连接，以使承载组件3在对应的驱动组件2的驱动下能够独立的沿前后方向移动，以伸入和伸出基座1，承载组件3用于承载晶盒，优选的，晶盒在承载组件3伸出基座1时被取放在承载组件3上。
[0036]本技术实施例的晶盒承载装置在基座上设有至少两个承载组件以承载晶盒，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶盒承载装置，其特征在于，包括：基座(1)；驱动组件(2)，所述驱动组件(2)设在所述基座(1)上，且所述驱动组件(2)为至少两个；承载组件(3)，所述承载组件(3)为至少两个，至少两个所述承载组件(3)与至少两个所述驱动组件(2)一一对应连接，所述驱动组件(2)用于驱动对应的承载组件(3)相对于所述基座(1)沿第一方向和所述第一方向的反向移动，所述承载组件(3)用于承载晶盒。2.根据权利要求1所述的晶盒承载装置，其特征在于，所述基座(1)包括至少两个安装平台(11)，至少两个所述安装平台(11)沿竖直方向间隔排布，竖直方向正交于所述第一方向，每个所述安装平台(11)均设有驱动组件(2)和承载组件(3)。3.根据权利要求2所述的晶盒承载装置，其特征在于，所述承载组件(3)包括：移动平台(31)，所述移动平台(31)与对应的所述驱动组件(2)相连，以在对应的所述驱动组件(2)的驱动下相对于所述基座(1)沿所述第一方向和所述第一方向的反向移动；承载座(32)，所述承载座(32)设在所述移动平台(31)上，所述承载座(32)用于承载所述晶盒，每个所述移动平台(31)上均设有至少两个所述承载座(32)，至少两个所述承载座(32)沿第二方向间隔排布，所述第二方向正交于所述第一方向和所述竖直方向。4.根据权利要求3所述的晶盒承载装置，其特征在于，所述承载组件(3)还包括晶片突出传感器(33)，每个所述承载座(32)均设有所述晶片突出传感器(33)的至少部分，以用于检测晶圆是否从所述承载座(32)上的所述晶盒内伸出。5.根据权利要求4所述的晶盒承载装置，其特征在于，所述基座(1)还包括安装架(12)，所述安装架(12)设在最上方的所述安装平台(11)的上方；所述晶片突出传感器(33)包括传感器本体(331)和反射镜(332)，所述传感器本体(331)和所述反射镜(332)一一对应设置，所述传感器本体(331)用于发出检测光线和接收反射的所述检测光线，所述反射镜(332)用于将对应的传感器本体(331)发出的所述检测光线反射，每个所述承载座(32)均设有所述传感器本体(331)，所述安装架(12)和除最下方的所述安装平台(11)以外的其余所述安装平台(11)均设有所述反射镜(33...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅林坚，陈聪，曹建伟，朱亮，孙菁阳，胡克咸，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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