基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)具有供作为加压对象物的基板(2)配置的下夹具板(46)、支承下夹具板(46)的多个柱状部件(50)、以及与下夹具板(46)直接或间接地抵接且散热性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置


[0001]本专利技术涉及例如对配置有多个元件的基板进行处理的基板处理装置。

技术介绍

[0002]在基板上形成由多个元件构成的元件阵列的技术中，为了实现多个元件和基板的机械性的接合强度及接合稳定性的提高，使用基板处理装置对配置有多个元件的基板进行以平板按压多个元件的处理(例如专利文献1)。
[0003]作为执行这种处理的基板处理装置，例如使用具有配置有加压对象物(配置有多个元件的基板)的下夹具板和对配置于下夹具板的加压对象物进行加压的上夹具板的基板处理装置。通过在下夹具板上利用上夹具板对配置有多个元件的基板进行加压，而对该基板赋予载荷，随之，可以对该基板按压多个元件。
[0004]近年来，配置于基板的元件的尺寸(高度)微细化至数μm左右，如果下夹具板或上夹具板的表面的平行度或平坦度等以数十μm左右偏差，则难以利用上夹具板对基板上的多个元件赋予均匀的载荷，可能在多个元件和基板之间产生接合不良。
[0005]另外，在利用上夹具板对基板进行加压时，随着上夹具板或下夹具板的加热，在下夹具板等产生热变形，难以对基板赋予均匀的载荷。因此，在无负荷状态下，即使能够在某个程度上确保上夹具板及下夹具板的表面的平行度或平坦度等，由于基板加压时的下夹具板的热变形，也可能在多个元件和基板之间产生接合不良。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2010－232234号公报

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术所涉及的基板处理装置，具有：
[0011]下夹具板，其供加压对象物配置；
[0012]多个柱状部件，其支承所述下夹具板；
[0013]散热用柱，其与所述下夹具板直接或间接地抵接，且散热性比多个所述柱状部件高。
[0014]本专利技术的基板处理装置具有支承下夹具板的多个柱状部件。在利用多个柱状部件支承下夹具板的状态下，对配置于下夹具板的加压对象物进行加压，由此，能够根据多个柱状部件的形状、材质或配置等，调整在下夹具板产生的挠曲的面内分布，并以使施加于加压对象物的载荷的面内分布均匀的方式调整。
[0015]另外，本专利技术的基板处理装置具有散热用柱，该散热用柱与下夹具板直接或间接地抵接，且散热性比多个柱状部件高。在加热下夹具板时，在配置有柱状部件的位置，经由
柱状部件使下夹具板的热散热。另一方面，在例如未配置有柱状部件的位置，使散热用柱与下夹具板直接或间接地抵接，由此，不会对从柱状部件向下夹具板赋予的支承力的大小造成影响，可以经由散热用柱使下夹具板的热散热。由此，在配置有柱状部件的位置和未配置柱状部件的位置，不易在下夹具板上产生温度差，不易由于下夹具板的热变形而在下夹具板的各位置的表面精度(例如平坦性及平滑性等)上产生不均。因此，能够对配置于下夹具板的加压对象物施加均匀的载荷。
[0016]优选，所述散热用柱由多个构成，多个所述散热用柱对应于所述下夹具板的温度的面内分布而配置。例如，在密集地配置有多个柱状部件的位置或配置有横截面面积大的柱状部件的位置，促进经由这些柱状部件的散热，下夹具板的温度趋于相对变低。因此，通过在未配置这些柱状部件的位置、即下夹具板的温度相对变高的位置配置散热用柱，能够有效地防止在下夹具板的各位置产生温度差。
[0017]优选，所述散热用柱具有柱主体部、和覆盖所述柱主体部的表面且由热传导率比所述柱主体部高的部件构成的罩部。通过使罩部与下夹具板抵接，能够经由散热用柱使下夹具板的热有效地发散至外部。
[0018]优选，所述罩部经由弹性部件安装于所述柱主体部的顶部。在设为这种结构的情况下，使罩部具备弹性部件的缓冲性。因此，在利用多个柱状部件支承下夹具板的状态下，当在下夹具板产生挠曲时，根据该挠曲，弹性部件进行弹性变形，并且罩部的高度位置在该变形方向上变动。由此，能够利用多个柱状部件调整在下夹具板产生的挠曲的面内分布，同时经由散热用柱促进下夹具板的散热。
[0019]优选，所述散热用柱设置于施加于所述下夹具板的载荷相对变大的位置。在施加于下夹具板的载荷相对变大的位置，为了减少该载荷，例如在配置有横截面面积相对小的支承部件的情况下，与施加于下夹具板的载荷相对变小的位置相比，散热量变少，可在下夹具板上产生温度差。因此，通过在施加于下夹具板的载荷相对变大的位置设置散热用柱，能够促进经由散热用柱的散热，有效地防止在下夹具板上产生温度差。
[0020]优选，具有设置有多个所述柱状部件和所述散热用柱的设置部。通过设为这种结构，多个柱状部件的定位变得容易，并且能够防止多个柱状部件的错位，在稳定的状态下利用多个柱状部件支承下夹具板。另外，散热用柱的定位变得容易，能够防止散热用柱的错位，在稳定的状态下使散热用柱与下夹具板抵接。
附图说明
[0021]图1A是本专利技术的一实施方式的基板处理装置的立体图。
[0022]图1B是图1A所示的基板处理装置的侧视图。
[0023]图2是表示图1A所示的基板处理装置的加压对象、即基板的图。
[0024]图3A是图1A所示的基板处理装置的基板加压部的放大侧视图。
[0025]图3B是表示使图3A所示的基板加压部的下夹具板产生挠曲时的状态的放大侧视图。
[0026]图4是图3A所示的基板加压部的沿着IV
‑
IV线的截面图。
[0027]图5A是表示在不利用多个柱状部件支承下夹具板的情况下施加于压敏纸的载荷的面内分布的图。
[0028]图5B是表示利用多个柱状部件支承下夹具板时施加于压敏纸的载荷的面内分布的图。
[0029]图6A是表示图3A所示的支承部件的变形例的放大侧视图。
[0030]图6B是表示图3A所示的支承部件的另一变形例的放大侧视图。
[0031]图7A是表示多个柱状部件的另一配置例的图。
[0032]图7B是表示在通过图7A所示的配置配置多个柱状部件时对基板或下夹具板施加的载荷的面内分布的图。
[0033]图8是在下夹具板之下除了配置多个柱状部件之外还配置有散热用柱时的截面图。
[0034]图9是表示图8所示的散热用柱的结构的放大截面图。
[0035]图10A是表示图8所示的散热用柱的固定方式的变形例的截面图。
[0036]图10B是表示图10A所示的散热用柱的固定方式的变形例的截面图。
[0037]图10C是表示图10B所示的散热用柱的固定方式的变形例的截面图。
[0038]图11A是表示图8所示的散热用柱的配置例的图。
[0039]图11B是表示图8所示的散热用柱的另一配置例的图。
[0040]符号的说明
[0041]2…
基板
[0042]4…
元件阵列
[0043]4a、4b本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其中，具有：下夹具板，其供加压对象物配置；多个柱状部件，其支承所述下夹具板；以及散热用柱，其与所述下夹具板直接或间接地抵接，且散热性比多个所述柱状部件高。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述散热用柱由多个构成，多个所述散热用柱对应于所述下夹具板的温度的面内分布而配置。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述散热用柱具有柱主体部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤洋平，小泉洋，进藤修，牧田光悦，松本匡史，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：