【技术实现步骤摘要】
一种增强TaN薄膜界面结合力的新技术
[0001]本专利技术涉及电子元件制造
,尤其涉及一种在
Al2O3基片上在室温状态下溅射制作强结合力的
TaN
薄膜技术
。
技术介绍
[0002]随着智能手机,电子器件向多功能
、
集成化
、
智能化的发展,薄膜电子元件(薄膜电阻
、
薄膜电容和薄膜电感)逐渐展现出了传统电子元件无法替代的优势,比如耐高温
、
长寿命
、
稳定性好和集成度高等优点
。
在各类电子元件中,特别是在多层膜构造的高性能电容元件中,
TaN
薄膜显示出优异的性能
。
[0003]TaN
薄膜材料具有低电阻温度系数
、
机械强度高
、
耐高温
、
化学稳定性好
, 抗盐酸
、
硝酸和氢氟酸腐蚀等优点,
TaN
薄膜是非常适合用作电子元件的薄膜材料,也被广泛用作集成电路中的半导体和陶瓷介质之间的防扩散层
。TaN
的结构和方阻值可通过溅射工艺参数改变,以适应不同电子元件的需求
。
因此制备出高质量的
TaN
薄膜
,
对提高电子器件质量具有很重要的现实意义
。
[0004]尽管
TaN
薄膜具有很多优异的性能,但薄膜不是单独使用,必须镀制在
Al ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种增强
TaN
薄膜界面结合力的新技术,其特征在于增强
TaN
薄膜界面结合力的方法是按以下步骤进行的:
S1、
湿法清洗
Al2O3基片;
S2、
真空装载
Al2O3基片;
S3、
溅射炼靶,打开直流溅射电源,逐渐增加功率,在
100W、200W、300W
功率时各保持1‑2分钟炼靶;
S4、
在溅射开始的最初
30
‑
60
秒时间内,工作气体采用
Ar
气,利用溅射的
Ta
粒子轰击
Al2O3基片表面,这样可以在膜基界面处形成一层5‑
10nm
后的结合层;
S5、
结合层形成后加入
N2气,溅射气压调整为
Ar
和
N2混合气体工作气压
。2.
如权利要求1所述的一种增强
TaN
薄膜界面结合力的新技术,其特征在于,所述
S1
具体为:首先,将两面抛光的
Al2O3基片浸入无水乙醇溶液中超声波清洗
5min
,再用去离子水冲洗
Al2O3基片表面,用脱脂巾摖拭,再把其放置在装有去离子水的容器中进行超声波清洗
5min
,最后用高压洁净空气把基片吹干
。3.
如权利要求1所述的一种增强
TaN
薄膜界面结合力的新技术,其特征在于,所述
S2
具体为:吹干完后的
Al2O3基片置入试料室中,开起真空泵...
【专利技术属性】
技术研发人员:牟培福,高军思,牟培勇,
申请(专利权)人:宁波天德创新智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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