全自动卷料高速高精度共晶制造技术

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，具体涉及全自动卷料高速高精度共晶

【技术实现步骤摘要】
全自动卷料高速高精度共晶、点胶可切换设备


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程
。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（
Die
），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（
Bond Pad
）连接到基板的相应引脚（
Lead
）
,
并构成所要求的电路
。
[0003]如公开
(
公告
)
号
:CN209766368U
，提出的一种半导体封装设备的点胶机构，其通过翻转卡座和移动套环的设置，使得点胶设备具有旋转固定结构，令其使用更加灵活，便于使用者对其进行清理操作
。
[0004]如公开
(
公告
)
号
:CN219321303U
，提出的一种半导体芯片用共晶加热轨道，其通过入气管与
L
型气孔连接来通入保护气，入气管还能起到定位效果，而且这样的结构在实现了快速换型的同时，可根据不同的框架产品做对应结构设计，适配性强，而且这样的通气方式，在密封盖板拆装时不与气管产生干涉，即，减少了气道连接的时间，进一步加快了换型的效率
。
[0005]经检索发现现有的设备换共晶或点胶封装需要两台机才能实现，对于客户成本比较高，比较占场地，不方便共晶或点胶同时或者切换进行工作
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，在同一个框架输送机构上设置点胶机构
、
共晶机构，可以根据需要进行切换共晶或点胶工作，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：本专利技术提出全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，用于半导体元器件的封装，包括：点胶机构
、
共晶机构及框架输送机构，所述框架输送机构将点胶机构和共晶机构连接成一组生产线；其中，所述框架输送机构将框架送至点胶机构处，由所述点胶机构用于对框架进行点胶；所述框架输送机构将点胶后的框架输送至所述共晶机构处，并在输送过程中对胶水进行干燥；所述共晶机构将根据点胶位置将晶圆放置在框架上，并将晶圆固定在框架上
。
[0008]优选的，所述点胶机构设置为双工位，两组所述点胶机构均包括：供胶机，其安装在支架上；点胶头，其通过供胶管与所述供胶机相连通；第一三轴移动臂，其安装在所述支架的一侧用于带动点胶头对框架进行点胶；其中，所述点胶头安装在第一三轴移动臂的工作端
。
[0009]优选的，所述共晶机构包括用于放置晶圆的晶圆台和用于抓取所述晶圆台上晶圆并放置在框架上的取晶固晶组件
。
[0010]优选的，所述晶圆台包括
XY
轴平移台，所述
XY
轴平移台上连接有安装架，所述安装架的顶部连接有可旋转的用于放置晶圆的台面，且安装架的一侧安装有用对晶圆进行松动的可升降的顶针
。
[0011]优选的，所述取晶固晶组件包括第二三轴移动臂，所述第二三轴移动臂的工作端安装有用于将晶圆固定在框架上的焊接头，所述焊接头上安装有可旋转的用于将晶圆吸附在框架上的吸嘴
。
[0012]优选的，所述框架输送机构包括：移动轨道，其安装在支架上；压盖，其安装在所述移动轨道上用于对框架进行定位；加热棒，其安装在所述移动轨道的内侧用于对移动轨道进行加热可进行对胶水干燥
。
[0013]优选的，还包括：用于为点胶机构和共晶机构提供视觉定位的相机识别机构，其特征在于，所述相机识别机构包括：支撑架，其安装在所述支架上，并位于点胶机构和共晶机构之间；安装孔，其开设在所述支撑架的顶部；固定架，其固定在所述支撑架的顶部；相机，其安装在所述固定架上并位于所述安装孔的内部；其中，所述相机的摄像头朝向所述框架输送机构
。
[0014]优选的，所述框架输送机构的两端分别设有用于卷料放料的放料机构和送料机构；其中，所述放料机构包括用于放置卷料的放料盘和用于收卷保护薄膜的收卷盘，所述收卷盘上连接有收卷电机，所述放料盘和收卷盘均转动安装在收卷架上，所述收卷架固定在支架的一侧
。
[0015]优选的，所述送料机构设置为传送带，所述传送带的端部连接有用于对封装完成的框架进行分切的切刀机构，所述切刀机构包括：刀架和连接在所述刀架上的气缸，所述气缸的输出轴上连接有切刀，所述切刀通过滑块连接在刀架上
。
[0016]优选的，所述切刀机构的一侧设有用于对分切完成的框架进行收纳的收料机构，所述收料机构包括：收料架和位于所述收料架上的收料盒，所述收料架上连接有用于将分切下来的框架导入至收料盒中的导料板
。
[0017]本专利技术的技术效果和优点：本专利技术提出的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术在同一个框架输送机构上设置点胶机构
、
共晶机构，可以根据需要进行切换共晶或点胶工作，通过框架输送机构将框架送至点胶机构处，由点胶机构用于对框架进行点胶，框架输送机构将点胶后的框架输送至共晶机构处，并在输送过程中对胶水进行干燥，共晶机构将根据点胶位置将晶圆放置在框架上，并将晶圆固定在框架上，可以同时实现点胶
、
共晶工作，整体设备占地面积小，可以有效的减少封装成本
。
附图说明
[0018]图1为本专利技术全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备的立体结构示意图；图2为本专利技术全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备的拆解结构示意图；图3为本专利技术点胶机构的结构示意图；图4为本专利技术框架输送机构的结构示意图；
图5为本专利技术晶圆台的结构示意图；图6为本专利技术取晶固晶组件的结构示意图；图7为本专利技术机识别机构的结构示意图；图8为本专利技术放料机构的结构示意图；图9为本专利技术切刀机构和收料机构的结构示意图
。
[0019]图中：
100、
点胶机构；
101、
供胶机；
102、
支架；
103、
点胶头；
104、
第一三轴移动臂；
200、
共晶机构；
300、
框架输送机构；
301、
移动轨道；
302、
压盖；
303、
加热棒；
400、
晶圆台；
401、X本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，用于半导体元器件的封装，其特征在于，包括：点胶机构（
100
）
、
共晶机构（
200
）及框架输送机构（
300
），所述框架输送机构（
300
）将点胶机构（
100
）和共晶机构（
200
）连接成一组生产线；其中，所述框架输送机构（
300
）将框架送至点胶机构（
100
）处，由所述点胶机构（
100
）用于对框架进行点胶；所述框架输送机构（
300
）将点胶后的框架输送至所述共晶机构（
200
）处，并在输送过程中对胶水进行干燥；所述共晶机构（
200
）根据点胶位置将晶圆放置在框架上，并将晶圆固定在框架上
。2.
根据权利要求1所述的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，其特征在于，所述点胶机构（
100
）设置为双工位，两组所述点胶机构（
100
）均包括：供胶机（
101
），其安装在支架（
102
）上；点胶头（
103
），其通过供胶管与所述供胶机（
101
）相连通；第一三轴移动臂（
104
），其安装在所述支架（
102
）的一侧用于带动点胶头（
103
）对框架进行点胶；其中，所述点胶头（
103
）安装在第一三轴移动臂（
104
）的工作端
。3.
根据权利要求2所述的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，其特征在于，所述共晶机构（
200
）包括用于放置晶圆的晶圆台（
400
）和用于抓取所述晶圆台（
400
）上晶圆并放置在框架上的取晶固晶组件（
500
）
。4.
根据权利要求3所述的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，其特征在于，所述晶圆台（
400
）包括
XY
轴平移台（
401
），所述
XY
轴平移台（
401
）上连接有安装架（
402
），所述安装架（
402
）的顶部连接有可旋转的用于放置晶圆的台面（
403
），且安装架（
402
）的一侧安装有用对晶圆进行松动的可升降的顶针（
404
）
。5.
根据权利要求4所述的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，其特征在于，所述取晶固晶组件（
500
）包括第二三轴移动臂（
501
），所述第二三轴移动臂（
501
）的工作端安装有用于将晶圆固定在框架上的焊接头（
502
），所述焊接头（
502
）上安装有可旋转的用于将晶圆吸附在框架上的吸嘴（
503
）
。6.
根据权利要求5所述的全自动卷料高速高精度共晶
、
点胶可切换设备，其特征在于：所述框架输送机构（
300
）包括：移动轨道（
301
），其安装在支架（
102
）上；压盖（
302

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小荔，李勇军，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：