一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法，涉及半导体芯片生产技术领域，包括机架，所述直线滑台的上方滑动连接有支柱，两个所述支柱之间设置有排片组件，所述机架的两侧安装有支柱的纵向位移结构；本发明专利技术通过设置芯片自纠正机构，使排片槽排满半导体芯片后，杆体能够从半导体芯片的一侧推动芯片，实现芯片的横向方向对位，通过在排片槽内设置限位座，并在限位座内设置自动抵紧结构，使芯片放置好后侧面纠偏板能够对芯片从侧面推紧，实现芯片的纵向对位，该纠偏机构由于仅在所有芯片都摆满后再进行纠正位置，相对每次芯片放置好就进行一次纠偏，该方式更能缩短纠偏的总消耗时间。偏的总消耗时间。偏的总消耗时间。

【技术实现步骤摘要】
一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法


[0001]本专利技术属于半导体芯片生产
，具体涉及一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法。

技术介绍

[0002]目前半导体生产均在自动化生产线上完成，半导体芯片生产过程中需要排片，为了使芯片在后序装配时位置能够更精准，芯片在排片时需要精准的放置在排片槽内，目前半导体芯片排片均会使用自动化排片机，通过气缸夹对芯片夹取后放置在排片槽内，由于芯片体积较小，在放置时容易产生歪斜，因此排片槽的放置空间更小，使得排片机的精度需求高，生产成本与维护成本均会提高。
[0003]在中国专利CN109545732A中公开了一种用于芯片排片机的负压结构，负压结构安装于排片机上用于在芯片治具上摆放芯片；负压机构中包括底座、多组风扇以及风扇固定座；所述风扇固定座包括中隔板，中隔板下面安装有风扇，中隔板上每个风扇正上方的区域形成圆孔型的风道，风扇固定座的左右侧隔板上形成气流通道；风扇固定座顶部固定有筛网板；底座部署于移动模组上；底座上安装有四根支撑活动导向板的直线导套和推动活动导向板上下移动的气缸；风扇固定座安装于活动导向板上。该专利技术结构简单，使用方便，很好地避免了芯片排片中容易因外力影响排片效果的问题，具有良好的应用前景。
[0004]该装置通过在排片槽底部设置负压机构，使芯片摆放时能够吸紧，但由于芯片在摆放时最初位置也会有误差造成偏斜，即使此时能够对放置的芯片定位，该芯片不能实现位置自动纠正。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法，通过，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种自纠正半导体芯片排片机，包括机架，所述机架的两端均安装有直线滑台，所述直线滑台的上方滑动连接有支柱，两个所述支柱之间设置有排片组件，所述机架的两侧安装有支柱的纵向位移结构，所述机架的上方固定有基座，所述基座的上方设置有芯片自纠正机构，所述基座的上方固定有排片底座，所述排片底座的上方设置有排片槽，所述排片槽内设置有芯片定位机构，所述机架的一侧设置有上料槽；所述芯片自纠正机构包括侧面纠偏板和两端纠正杆，所述基座的上方安装有两端纠正杆的位移驱动组件，所述排片槽内安装有侧面纠偏板的自动抵紧结构。
[0007]优选的，所述位移驱动组件包括支撑座，所述支撑座通过螺丝与基座固定连接，所述支撑座设置有四个，其中两个所述支撑座之间转动连接有双向螺纹杆，所述支撑座的一侧安装有驱动双向螺纹杆转动的驱动马达，所述双向螺纹杆的外壁螺纹连接有移动架，两个所述支撑座之间设置有移动架的导向机构。
[0008]优选的，所述导向机构包括滑轨，所述滑轨固定在基座的上表面，所述移动架滑动连接在滑轨上方，另外两个所述支撑座之间固定有导向杆，所述导向杆贯穿移动架且与移动架滑动连接。
[0009]优选的，所述移动架设置有两个，所述两端纠正杆设置有六组，六组所述两端纠正杆呈对称固定在移动架的上方，每组所述两端纠正杆均设置有两个杆体。
[0010]优选的，所述芯片定位机构包括真空吸盘以及供真空吸盘固定的安装座，所述安装座通过螺丝固定在排片槽内，所述安装座的一侧开设有供杆体进入的U形槽，每个所述安装座一侧的U形槽均设置有两个，每个所述安装座内的真空吸盘均设置有若干个。
[0011]优选的，所述芯片定位机构还包括限位座，所述限位座的中心开设有供真空吸盘贯穿的让位槽，所述限位座的一端开设有限位槽，所述限位槽呈U形设置，所述限位座上表面的两侧与中部均设置有一体成型的限位板，所述自动抵紧结构安装在位于限位座中部的限位板内。
[0012]优选的，所述自动抵紧结构包括通电磁铁和磁吸块，所述磁吸块固定在侧面纠偏板一侧的两端，所述限位板内开设有凹槽，所述限位板与凹槽内固定有弹簧，所述通电磁铁固定在凹槽内腔的两端，所述侧面纠偏板滑动连接在凹槽内。
[0013]优选的，所述排片组件包括载物台，两个所述支柱之间安装有丝杆以及圆杆，所述载物台螺纹连接在丝杆外部，所述载物台的下方安装有升降气缸，所述升降气缸的底部设置有电动夹爪，所述圆杆贯穿载物台且与载物台滑动连接，所述支柱的一侧安装有驱动丝杆转动的驱动电机。
[0014]优选的，所述纵向位移结构包括同步轮，所述机架的两侧转动连接有传动杆，所述支柱的一侧通过螺丝固定有连接座，所述传动杆贯穿连接座且与连接座螺纹连接，所述机架的一侧安装有位移电机，所述同步轮固定在传动杆的外壁，两个所述同步轮之间安装有同步带。
[0015]基于以上叙述的一种自纠正半导体芯片排片机，本专利技术还提供了一种自纠正半导体芯片排片机的控制方法，包括如下步骤：S1、半导体芯片在装置外上料机构的推送下，到达上料槽的一端后，电动夹爪在纵向移动机构以及升降气缸的驱动下移动到半导体芯片的上方，对半导体芯片夹取并摆放在限位座内；S2、每个限位座内能够摆放两片半导体芯片，两个半导体芯片通过位于限位座中间的限位板隔开，当限位座摆满后进行芯片位置自纠正动作；S3、通过启动驱动马达，螺杆转动，使两个移动架朝向相反方向移动，此时杆体从侧方进入限位座内，并与芯片的一端接触，使芯片的另一端抵在排片槽的内壁，此时若干半导体芯片在水平方向上排放整齐；S4、对通电磁铁断电，使通电磁铁与磁吸块不吸合，侧面纠偏板在弹簧的作用下弹出凹槽，对芯片侧面抵紧，此时限位座上的芯片在纵向上也排列整齐，实现自动纠偏；S5、将真空吸盘连接真空管道并与真空发生器连接，对纠偏完成后的芯片从底部吸紧。
[0016]本专利技术提出的一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本专利技术通过设置芯片自纠正机构，使排片槽排满半导体芯片后，杆体能够从半导体芯片的一侧推动芯片，实现芯片的横向方向对位，通过在排片槽内设置限位座，并在限位座内设置自动抵紧结构，使芯片放置好后侧面纠偏板能够对芯片从侧面推紧，实现芯片的纵向对位，该纠偏机构由于仅在所有芯片都摆满后再进行纠正位置，相对每次芯片放置好就进行一次纠偏，该方式更能缩短纠偏的总消耗时间，相对在芯片放置时直接用吸盘吸紧的方式，该结构内的芯片排列更整齐，且气缸夹的精度需求会降低，从而降低维护成本。
[0017]2、本专利技术通过在自动抵紧结构内设置通电磁铁、磁吸块和弹簧，使侧面纠偏板在控制通电磁铁时能够对芯片的一侧自动抵紧，该结构占用空间小，且两端纠正杆以及其位移结构均设置在排片底座的下方，使整个自纠正结构不会过多的占用排片空间，能够适用于多种自动排片机。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的两端纠正杆的位置示意图；图3为本专利技术的芯片定位机构结构示意图；图4为本专利技术的芯片定位机构的爆炸图；图5为本专利技术的限位座的结构示意图；图6为本专利技术的自动抵紧结构的结构示意图。
[0019]图中：1、机架；2、直线滑台；3、支柱；4、排片组件；5、纵向位移结构；6、基座；7、芯片自纠正机构；13、排片底座；14、排片槽；15、芯片定位机构；8、上料槽；9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）的两端均安装有直线滑台（2），所述直线滑台（2）的上方滑动连接有支柱（3），两个所述支柱（3）之间设置有排片组件（4），所述机架（1）的两侧安装有支柱（3）的纵向位移结构（5），所述机架（1）的上方固定有基座（6），所述基座（6）的上方设置有芯片自纠正机构（7），所述基座（6）的上方固定有排片底座（13），所述排片底座（13）的上方设置有排片槽（14），所述排片槽（14）内设置有芯片定位机构（15），所述机架（1）的一侧设置有上料槽（8）；所述芯片自纠正机构（7）包括侧面纠偏板（9）和两端纠正杆（10），所述基座（6）的上方安装有两端纠正杆（10）的位移驱动组件（11），所述排片槽（14）内安装有侧面纠偏板（9）的自动抵紧结构（12）。2.根据权利要求1所述的一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：所述位移驱动组件（11）包括支撑座（1101），所述支撑座（1101）通过螺丝与基座（6）固定连接，所述支撑座（1101）设置有四个，其中两个所述支撑座（1101）之间转动连接有双向螺纹杆（1102），所述支撑座（1101）的一侧安装有驱动双向螺纹杆（1102）转动的驱动马达（1103），所述双向螺纹杆（1102）的外壁螺纹连接有移动架（1104），两个所述支撑座（1101）之间设置有移动架（1104）的导向机构。3.根据权利要求2所述的一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：所述导向机构包括滑轨（1105），所述滑轨（1105）固定在基座（6）的上表面，所述移动架（1104）滑动连接在滑轨（1105）上方，另外两个所述支撑座（1101）之间固定有导向杆（1106），所述导向杆（1106）贯穿移动架（1104）且与移动架（1104）滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：所述移动架（1104）设置有两个，所述两端纠正杆（10）设置有六组，六组所述两端纠正杆（10）呈对称固定在移动架（1104）的上方，每组所述两端纠正杆（10）均设置有两个杆体（1107）。5.根据权利要求4所述的一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：所述芯片定位机构（15）包括真空吸盘（1501）以及供真空吸盘（1501）固定的安装座（1502），所述安装座（1502）通过螺丝固定在排片槽（14）内，所述安装座（1502）的一侧开设有供杆体（1107）进入的U形槽（1503），每个所述安装座（1502）一侧的U形槽（1503）均设置有两个，每个所述安装座（1502）内的真空吸盘（1501）均设置有若干个。6.根据权利要求5所述的一种自纠正半导体芯片排片机，其特征在于：所述芯片定位机构（15）还包括限位座（1504），所述限位座（1504）的中心开设有供真空吸盘（1501）贯穿的让位槽（1505）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小毅，徐公录，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：