真空吸附卡盘制造技术

本申请涉及硅片加工技术领域，尤其涉及到一种真空吸附卡盘。该真空吸附卡盘包括定位盘、连接杆、防护组件和连接组件；其中，定位盘具有第一连接面，第一连接面上设置有多个进气孔，连接杆的一端具有第二连接面，第二连接面与第一连接面相对应，且在第二连接面上还设置有多个出气孔，多个出气孔和多个进气孔一一对应设置，防护组件和连接组件均设置在第一连接面和第二连接面之间，防护组件用于将多个进气孔和多个出气孔连通，连接组件设置在防护组件的周侧，连接组件用于将第一连接面和第二连接面连接。本申请中的真空吸附卡盘可以可防止气孔堵塞。孔堵塞。孔堵塞。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附卡盘


[0001]本申请涉及硅片加工
，尤其涉及到一种真空吸附卡盘。

技术介绍

[0002]真空吸附卡盘为晶圆制备工艺过程中的重要部件，真空吸附卡盘中的定位盘和连接杆连接时，一般采用对连接杆的表面通过镀膜的方式溅射一层铝箔，然后在铝箔的表面涂抹焊料后，对连接杆的表面和定位盘进行焊接，然而，在对连接杆的表面溅射铝箔和对铝箔表面涂抹焊料的过程中，铝箔或者焊料会进入到连接杆表面的出气孔，导致连接杆表面的出气孔堵塞。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种真空吸附卡盘，可防止连接杆表面的出气孔堵塞。
[0004]本申请提供了一种真空吸附卡盘，该真空吸附卡盘包括定位盘、连接杆、防护组件和连接组件；其中，定位盘具有第一连接面，第一连接面上设置有多个进气孔，连接杆的一端具有第二连接面，第二连接面与第一连接面相对应，且在第二连接面上还设置有多个出气孔，多个出气孔和多个进气孔一一对应设置，防护组件和连接组件均设置在第一连接面和第二连接面之间，防护组件用于将多个进气孔和多个出气孔连通，连接组件设置在防护组件的周侧，连接组件用于将第一连接面和第二连接面连接。具体而言，在第一连接面和第二连接面之间设置连接组件时，连接组件设置在防护组件的周侧，防护组件可以防止连接组件包含的材料进入到进气孔和出气孔，进而可以防止设置在第二连接面的出气孔、以及设置在第一连接面上的进气孔发生堵塞的问题。
[0005]在一种可能的实施例中，连接组件可包括叠层设置的溅射层和焊接层。溅射层具体可以为铝箔层，焊接层具体可为焊片。
[0006]在上述的实施例中，出气孔和进气孔的数量可以根据实际的需要进行调整，此处不进行具体的限定。当出气孔和进气孔均为两个时，防护组件可包括两个防护环，其中，每相对应的出气孔和进气孔之间均可设置有一个防护环，防护环用于将其对应的出气孔和进气孔相连通，且出气孔在第一连接面或第二连接面的投影，全部位于防护环在第一连接面或第二连接面的投影中，以使防护环可对出气孔起到防护的作用；同样的，进气孔在第一连接面或第二连接面的投影，全部位于防护环在第一连接面或第二连接面的投影中，以使防护环可对进气孔起到防护的作用。
[0007]在具体设置防护环时，防护环可以中空的矩形、圆锥形、楔形、角锥形及柱形等，且两个防护环的形状可以相同，两个防护环的形状也可以不相同。
[0008]在具体设置防护环时，防护环可固定设置在第二连接面上，此时，溅射层设置在第一连接面上，且溅射层位于防护环的周侧，焊接层设置在溅射层朝向第二连接面的一侧，且焊接层也设置在防护环的周侧，焊接层用于和第一连接面焊接。此种的设置方式中，溅射层和焊接层的材料不会进入到出气孔中，可防止出气孔堵塞。另外，在将焊接层与第一连接面
焊接时，焊料也不会进入到第一连接面上的进气孔和出气孔中，也可防止出气孔和进气孔堵塞。
[0009]其中，防护环凸出于焊接层远离第二连接面一侧。
[0010]防护环可固定设置在第一连接面上，此时，溅射层设置在第一连接面上，溅射层位于防护环的周侧，焊接层设置在溅射层朝向第二连接面的一侧，且焊接层也设置在防护环的周侧，焊接层用于和第二连接面焊接，此种设置方式种，溅射层和焊接层的材料不会进入到进气孔中，可防止进气孔堵塞。另外，在将焊接层与第二连接面焊接时，焊料也不会进入到第二连接面上的出气孔和进气孔中，也可防止出气孔和进气孔堵塞。
[0011]其中，防护环凸出于焊接层远离第一连接面一侧。
[0012]在上述的实施例中，防护环可以通过机械加工、喷砂或3D打印的方式加工固定设置在第一连接面或第二连接面上；或者，防护环还可以独立加工，并通过粘接的方式固定在第一连接面或第二连接面上。具体将防护环设置在第一连接面还是设置在第二连接面，可以根据防护环设在第一连接面或第二连接面的加工难度进行调整。
[0013]在上述的实施例中，定位盘内还可以设置有静电电极和加热电极，静电电极可用于为卡盘表面提供静电力，以使晶圆设置在定位盘的卡盘表面时，晶圆能够稳定的设置在卡盘表面；加热电极可以用于加热设置在卡盘表面的晶圆，即用于为设置于所述卡盘表面的晶圆提供热量。
[0014]真空吸附卡盘还可包括金属基座、电极杆和套筒，金属基座连接杆远离定位盘的一侧连接，电极杆穿过金属基座和连接杆与定位盘连接，套筒套设在电极杆的外侧，以保证电极杆不会与连接杆接触，提高电极杆以及连接杆工作的稳定性。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的真空吸附卡盘的一种结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中定位盘的一种结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中连接杆的一种结构示意图；
[0018]图4a和图4b为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中在连接杆上设置连接组件的结构示意图；
[0019]图5为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中连接杆的又一种结构示意图；
[0020]图6为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中定位盘的又一种结构示意图；
[0021]图7为图6的局部放大图；
[0022]图8a和图8b为本申请实施例提供的真空吸附卡盘中在定位盘上设置连接组件的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]10
‑
定位盘；11
‑
加热电极；12
‑
第一连接面；13
‑
进气孔；20
‑
连接杆；21
‑
第二连接面；22
‑
出气孔；30
‑
金属基座；40
‑
电极杆；50
‑
套筒；60
‑
防护组件；61
‑
防护环；70
‑
连接组件；71
‑
溅射层；72
‑
焊接层。
具体实施方式
[0025]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进
一步地详细描述。
[0026]真空吸附卡盘应用于真空系统中，真空吸附卡盘一般包含一个或多个电极，电极位于真空吸附卡盘的内部，电极通电后，会在真空吸附卡盘的表面形成静电场，用于吸附以及夹持晶圆。
[0027]真空吸附卡盘中一般还需要通入保护气体，保护气体具体可经过真空吸附卡盘中的连接杆进入真空吸附卡盘的定位盘中，但是，在连接杆与定位盘在连接时，需要使用焊料对连接杆和定位盘进行焊接，而对连接杆和定位盘进行焊接的过程中，焊料可能会进入到设置在连接杆表面的出气孔或定位盘表面的进气孔中，导致出气孔或进气孔发生堵塞。
[0028]以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附卡盘，其特征在于，包括：定位盘，所述定位盘具有第一连接面，所述第一连接面具有多个进气孔；连接杆，所述连接杆具有与所述第一连接面相对应的第二连接面，所述第二连接面上具有多个出气孔，所述多个出气孔和所述多个进气孔一一对应设置；防护组件，所述防护组件设置于所述第一连接面和所述第二连接面之间，所述防护组件用于将所述多个进气孔和所述多个出气孔连通；连接组件，所述连接组件设置于所述第一连接面和所述第二连接面之间，所述连接组件位于所述防护组件的周侧，且所述连接组件用于将所述第一连接面和所述第二连接面连接。2.如权利要求1所述的真空吸附卡盘，其特征在于，所述连接组件包括叠层设置的溅射层和焊接层。3.如权利要求2所述的真空吸附卡盘，其特征在于，所述出气孔和所述进气孔均为两个，所述防护组件包括两个防护环，相对应的所述出气孔和所述进气孔之间设置于有一个所述防护环，且所述出气孔在所述第一连接面或所述第二连接面的投影，全部位于所述防护环在所述第一连接面或所述第二连接面的投影中；所述进气孔在所述第一连接面或所述第二连接面的投影，全部位于所述防护环在所述第一连接面或所述第二连接面的投影中。4.如权利要求3所述的真空吸附卡盘，其特征在于，所述防护环固...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思蝶，杨杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：