【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种全自动固晶设备。
技术介绍
1、固晶设备又称为固晶机，意为在pcb板或fr4硬板、fpc、陶瓷基板上固定晶圆的意思。固晶机的工作原理是由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将pcb需要键合晶圆的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶圆位置，晶圆放置在薄膜支撑的扩张器晶圆盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，对晶圆进行拾取并固定到pcb上的键合位置。
2、但是现有的贴片设备无法做到一机多用，在做不同的产品时，需要单独定制非标设备才能实现，对于客户成本比较高，且比较占场地，因此导致客户的成本也比较高。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种全自动固晶设备，该设备可通过对轨道过片的宽度进行调节，从而对不同尺寸、大小、规格的框架进行输送，无需单独定制非标设备，并且在需要时可直接更换部分相关配件，实现了一机多用，灵活切换。
2、本专利技术提供了一种全自动固晶设备，包括：
3、轨道过片，用于对框架进行输送，且所述轨道过片的宽度可调；
4、点胶机构，位于所述轨道过片一侧，用于对轨道过片上的框架进行点胶；
5、晶圆调节机构，位于所述轨道过片另一侧，用于吸附晶圆；
6、取晶固晶机构，用于拾取所述晶圆调节机构上吸附的晶圆，并将晶圆固定至框架上的点胶位置。
7、在其中一个实施例中，所述晶圆调节机构还用于对晶圆进行水平位置调节，以及在取晶固晶机
8、在其中一个实施例中，所述晶圆调节机构包括晶圆台机构和顶针机构，所述晶圆台机构用于对晶圆进行吸附，以及在水平位置上对晶圆位置进行调节，所述顶针机构位于所述晶圆台机构下方，用于将所述晶圆台机构上吸附的晶圆顶松。
9、在其中一个实施例中，还包括相机识别机构，所述相机识别机构用于对所述轨道过片上的框架以及所述晶圆台机构上的晶圆进行定位，所述取晶固晶机构根据所述相机识别机构的定位结果对晶圆进行拾取和固定。
10、在其中一个实施例中，所述轨道过片包括第二y轴电机、第二y轴气缸、第二x轴电机、夹具、压轮、第二z轴电机和压爪；所述第二y轴电机用于调节轨道宽度，所述第二y轴气缸用于对框架进行推动，使框架一面贴合轨道表面，所述夹具用于对框架进行夹持，所述第二x轴电机用于驱动夹具移动，所述压轮用于检测框架是否存在重叠，所述第二z轴电机用于带动压爪移动。
11、在其中一个实施例中，所述点胶机构包括第一三坐标驱动件、第一相机、第一点光源和锡膏筒；所述三坐标驱动件用于控制点胶进行三个方向上的移动，所述第一相机、所述第一点光源和所述锡膏筒均安装在所述三坐标驱动件的驱动端，所述第一相机用于获取点胶图片，所述第一点光源用于为所述第一相机提供光源。
12、在其中一个实施例中，所述晶圆台机构包括第二三坐标驱动件、第四z轴电机和圆台；所述圆台安装在所述第二三坐标驱动件的驱动端，所述圆台上可拆卸安装有晶圆盘，所述第二三坐标驱动件用于控制所述圆台进行三个方向上的移动，所述第四z轴电机用于驱动所述圆台进行转动。
13、在其中一个实施例中，所述顶针机构包括第六z轴电机、顶针z轴导轨滑块、小步z轴电机和顶针；所述小步z轴电机安装在所述顶针z轴导轨滑块上，所述第六z轴电机用于驱动所述z轴导轨滑块移动，所述顶针固定在所述小步z轴电机驱动端。
14、在其中一个实施例中，所述相机识别机构包括第七y轴电机、相机y轴导轨滑块、第二相机、镜头、第二点光源、第三相机、变倍镜头和光源；所述第二相机和所述第三相机安装在所述相机y轴导轨滑块上，所述第七y轴电机用于驱动所述相机y轴导轨滑块移动，所述镜头安装在所述第二相机上，所述变倍镜头安装在所述第三相机上，所述第二点光源安装在所述第二相机与所述镜头之间，所述光源安装在所述变倍镜头上。
15、在其中一个实施例中，所述取晶固晶机构包括第三三坐标驱动件、位移传感器、吸嘴和辅助光源；所述位移传感器、所述吸嘴和所述辅助光源均安装在所述第三三坐标驱动件的驱动端，所述吸嘴用于对晶圆进行拾取，所述辅助光源采用挠性材料制成，可进行弯曲。
16、上述全自动固晶设备，在使用时轨道过片会对框架进行输送，在输送过程中点胶机构会对轨道过片上的框架进行点胶，随后晶圆调节机构会吸附有晶圆，取晶固晶机构会对晶圆调节机构吸附的晶圆进行拾取，然后固定到框架上的点胶位置，而针对于目前市面上存在各种不同尺寸、大小、规格的框架产品，该设备可通过对轨道过片的宽度进行调节，从而对不同尺寸、大小、规格的框架进行输送，无需单独定制非标设备，并且在需要时可直接更换部分相关配件，实现了一机多用，灵活切换。
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1.一种全自动固晶设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述晶圆调节机构还用于对晶圆进行水平位置调节，以及在取晶固晶机构拾取晶圆时停止对晶圆的吸附。
3.根据权利要求2所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述晶圆调节机构包括晶圆台机构和顶针机构，所述晶圆台机构用于对晶圆进行吸附，以及在水平位置上对晶圆位置进行调节，所述顶针机构位于所述晶圆台机构下方，用于将所述晶圆台机构上吸附的晶圆顶松。
4.根据权利要求3所述的全自动固晶设备，其特征在于，还包括相机识别机构，所述相机识别机构用于对所述轨道过片上的框架以及所述晶圆台机构上的晶圆进行定位，所述取晶固晶机构根据所述相机识别机构的定位结果对晶圆进行拾取和固定。
5.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述轨道过片包括第二Y轴电机、第二Y轴气缸、第二X轴电机、夹具、压轮、第二Z轴电机和压爪；所述第二Y轴电机用于调节轨道宽度，所述第二Y轴气缸用于对框架进行推动，使框架一面贴合轨道表面，所述夹具用于对框架进行夹持，所述第二X轴电机用于驱动夹具移动
6.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述点胶机构包括第一三坐标驱动件、第一相机、第一点光源和锡膏筒；所述三坐标驱动件用于控制点胶进行三个方向上的移动，所述第一相机、所述第一点光源和所述锡膏筒均安装在所述三坐标驱动件的驱动端，所述第一相机用于获取点胶图片，所述第一点光源用于为所述第一相机提供光源。
7.根据权利要求3所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述晶圆台机构包括第二三坐标驱动件、第四Z轴电机和圆台；所述圆台安装在所述第二三坐标驱动件的驱动端，所述圆台上可拆卸安装有晶圆盘，所述第二三坐标驱动件用于控制所述圆台进行三个方向上的移动，所述第四Z轴电机用于驱动所述圆台进行转动。
8.根据权利要求3所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述顶针机构包括第六Z轴电机、顶针Z轴导轨滑块、小步Z轴电机和顶针；所述小步Z轴电机安装在所述顶针Z轴导轨滑块上，所述第六Z轴电机用于驱动所述Z轴导轨滑块移动，所述顶针固定在所述小步Z轴电机驱动端。
9.根据权利要求4所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述相机识别机构包括第七Y轴电机、相机Y轴导轨滑块、第二相机、镜头、第二点光源、第三相机、变倍镜头和光源；所述第二相机和所述第三相机安装在所述相机Y轴导轨滑块上，所述第七Y轴电机用于驱动所述相机Y轴导轨滑块移动，所述镜头安装在所述第二相机上，所述变倍镜头安装在所述第三相机上，所述第二点光源安装在所述第二相机与所述镜头之间，所述光源安装在所述变倍镜头上。
10.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述取晶固晶机构包括第三三坐标驱动件、位移传感器、吸嘴和辅助光源；所述位移传感器、所述吸嘴和所述辅助光源均安装在所述第三三坐标驱动件的驱动端，所述吸嘴用于对晶圆进行拾取，所述辅助光源采用挠性材料制成，可进行弯曲。
...【技术特征摘要】
1.一种全自动固晶设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述晶圆调节机构还用于对晶圆进行水平位置调节，以及在取晶固晶机构拾取晶圆时停止对晶圆的吸附。
3.根据权利要求2所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述晶圆调节机构包括晶圆台机构和顶针机构，所述晶圆台机构用于对晶圆进行吸附，以及在水平位置上对晶圆位置进行调节，所述顶针机构位于所述晶圆台机构下方，用于将所述晶圆台机构上吸附的晶圆顶松。
4.根据权利要求3所述的全自动固晶设备，其特征在于，还包括相机识别机构，所述相机识别机构用于对所述轨道过片上的框架以及所述晶圆台机构上的晶圆进行定位，所述取晶固晶机构根据所述相机识别机构的定位结果对晶圆进行拾取和固定。
5.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述轨道过片包括第二y轴电机、第二y轴气缸、第二x轴电机、夹具、压轮、第二z轴电机和压爪；所述第二y轴电机用于调节轨道宽度，所述第二y轴气缸用于对框架进行推动，使框架一面贴合轨道表面，所述夹具用于对框架进行夹持，所述第二x轴电机用于驱动夹具移动，所述压轮用于检测框架是否存在重叠，所述第二z轴电机用于带动压爪移动。
6.根据权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述点胶机构包括第一三坐标驱动件、第一相机、第一点光源和锡膏筒；所述三坐标驱动件用于控制点胶进行三个方向上的移动，所述第一相机、所述第一点光源和所述锡膏筒均安装在所述三坐标驱动件的驱动端，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈业康，李小毅，周怡波，
申请(专利权)人：深圳新控半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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