玻璃研磨方法及玻璃研磨用研磨材组成物技术

本发明专利技术涉及玻璃研磨方法及玻璃研磨用研磨材组成物，其提供实际上高度维持研磨速度，且将潜伤发生率抑制至极限为止的研磨材粒子，对将被测量对象的研磨材粒子添加入水性介质的研磨材水性介质分散液照射超声波，并测量由式（１）所示的相对于超声波照射前的特定粒径以上的粒子含量，超声波照射后的该粒子通过超声波照射作用所消失的比例（定义为分散率（ξ）），选择使用分散率为特定值以上，ξ＝［（Ｖ０－Ｖｔ）／Ｖ０］×１００（％）（１）（式中，Ｖ０为超声波照射前的特定粒径以上的粒子含量，Ｖｔ为超声波照射后的特定粒径以上的粒子含量）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃研磨用研磨材，详言之，涉及适于各种玻璃材料的精研磨，特别可 维持以含有氧化铈的稀土类氧化物为主要成份的玻璃研磨用研磨材的高研磨速度，且可减 少研磨玻璃时产生的损伤(特别是潜伤)至从所未有的程度的玻璃研磨用研磨材及其品质 的评估方法。
技术介绍
近年来玻璃材料使用于各种用途上，不仅是光学透镜等光学用途用玻璃材料，也 使用于液晶用玻璃基板；磁盘、光盘等记录介质用玻璃基板；及LSI光罩用玻璃基板等电路 制造用的领域中，其基本上均要求高精度地进行表面研磨。以往，于所述玻璃基板的表面研磨所使用的研磨材是使用以稀土类氧化物，特别 是以氧化铈为主要成份的研磨材。此是因为相比于氧化锆或氧化硅，作为研磨粒的氧化铈 的玻璃研磨效率优异的优点。然而，受到近年来数码家电产品等的生产急速成长，在其骨架 装置(基幹7〃 < ^ )的例如液晶显示器等FPD方面，显示画面逐渐大型化，或可携式终端 般的小型面板也有必要鲜明地显示彩色影像图等，而要求更精细的制品。此外，在磁盘等HDD编入诸如DVD记录器的情形时，也为了对电视节目等进行长时 间录影，而对应有100 200G程度的高密度记录器成为标准，碟用玻璃基板的表面精度是 逐渐要求进行高精度的表面研磨以做成高平滑性者。由此，要求研磨材的研磨能力更高品 质者。另外，玻璃研磨用的以氧化铈为主要成分的研磨材是如后所述，一般以提高研磨 性能为由而含有氟。在以所述氧化铈为主要成分的研磨材中，已知道例如研磨材粒子的粒径是影响研 磨速度、平均粗糙度(表面平滑度)及擦伤或损伤(显伤及潜伤)等的发生等的研磨性能。例如，日本专利特开2000-273443号中记载有将特定粗大粒子(6 y m以上)设定 在300ppm以下，由此减少潜伤的数目。此外，日本专利特开2001-72962号中揭露有在关于 由几乎为纯态的铈所形成的研磨粒的胶体粒子的情况下，将其一次粒子凝集体的平均二次 粒径(中间径median)设定为偏小(0. 1 0. 5 y m左右)，由此保持研磨速度且可使表面粗 糙度变小。此外，在日本专利特开2003-261861号中，着眼于干燥状态的研磨材粒子凝集度 低者，其分散性良好，由此提出表征其凝集状态的指标。也即，在研磨材粒子中，利用BET法 所测得的研磨材粒子的粒径(DN)(相当于一次粒子的粒径)与利用透气法所测得的研磨材 粒子的粒径(DA)(近似于凝集粒子的粒径)的比率满足1 <= DA/DN <= 10的关系的研磨材粒子，是凝集少且在水性介质中的分散性良好，故可得稳定的研磨特性。然而，上述表征研磨材粒子的粒径或凝集特性的方法中，日本专利特开 2000-273443号完全不区分作为对象的粗大粒子为一次粒子的粒径或凝集体粒子的粒径； 而日本专利特开2001-72962号则规定有凝集体粒子的粒径(二次粒径)，但与上述凝集体 同样地，并未检讨关于该凝集体粒子在水性介质中可再分散为何种程度的一次粒子。实质 上，研磨材粒子即使在干燥状态下含有某种程度的凝集体粒子，若该凝集体粒子为可容易 于水性介质中分散(或分解粉碎)者的话，并无再特地花费工夫将其去除至必要以上的意 义。依经济合理性而言，以进行所必要的最小限度处理，并得到最大效果为佳。另外，关于日本专利特开2003-261861号所记载的显示凝集的参数，是仅为显示 干燥状态的研磨材粒子的凝集程度大小(凝集大小)。因此，并非为直接显示将该粒子分散 于水性介质中时的分散容易度或分散困难度(分散性)。基本上，玻璃研磨用的研磨材是将研磨材粒子(研磨粒)于使用时分散于水性介 质中以作成研磨材组成物(也称研磨材浆液)。此时，不仅要求提升所谓高研磨速度及其研 磨速度的维持/持续性的研磨步骤的生产性，也要求所谓保持研磨面的高品质水准的生产 性及品质二者的较高水准。然而，提升研磨速度及保持高品质是属相互矛盾的要求，难以两 立。例如可容易理解的是，增加研磨材粒的粗粒量的话，则研磨速度变快，但其研磨面的刮 伤等损伤将容易增加。关于研磨面的品质方面，特别在关于为重要评估对象的研磨面的细微损伤方面， 先前是以显伤(在照射可见光线之下，利用显微镜观察已干燥的研磨面而所认定的损伤) 的多寡便足以充分评估研磨面损伤的多寡。但是，如上所述，对应例如液晶监视器等持续高 精细且大画面化的电子产业的进步发展现况，相比于
技术介绍
，其关于液晶用玻璃基板或 硬盘用玻璃基板等品质的要求水准已达超过预期的水准，并持续提升中。随着更进一步要求其研磨面的高品质，除了当然没有显伤之外，更要求研磨面的 细微损伤的评估法严谨评估潜伤的数目。此处所谓“潜伤”是指利用稀薄氟酸水溶液蚀刻研 磨面，使干燥后的研磨面损伤明确化，以显微镜(例如，奥林巴斯公司制，是统金属显微镜， BHT型等)观察研磨面而被认定的起初在上述显伤评估法中难以发现的细微损伤。由此，现 在要求以潜伤的数目多寡进行评估的更为严谨的研磨面的品质评估方法。关于先前的以氧化铈为主要成分的干燥粉末的研磨材(研磨材粒子)，即便使粗 粒径或凝集体粒子量在上述公开专利公报所揭示的较佳范围内时，从玻璃研磨中继续/持 续高研磨速度并达成考虑潜伤数目的研磨面的高品质方面而言，也非属于一定满足者。本专利技术的目的在于提供一种玻璃研磨用研磨材，其是特别在以含有氧化铈的稀土 类氧化物为主要成份的玻璃研磨用研磨材中，可维持高研磨速度，且将发生在研磨玻璃时 的损伤，特别是潜伤减少至前所未达的程度，以及提供针对研磨材粒子，特别是针对关于潜 伤的品质进行评估关于粉末的品质评估方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供 一种品质评估方法，是评估玻璃研磨用研磨材粒子在水性介质中的分散性的 方法，其特征为，准备由将被测量对象的研磨材粒子添加入水性介质所构成的研磨材粒子水性介质分散液，对该分散液照射超声波，并测量由式(1)所示的相对于该超声波照射前 的特定粒径ajiim)以上的粒子含量，超声波照射后的上述a Jym)以上的粒子通过超声 波照射作用所消失的比例(定义为分散率(€))，I = X100(% )(1)(式中，V。为超声波照射前的特定粒径ajym)以上的粒子含量(累积容积)，Vt 为超声波照射后的上述ajiim)以上的粒子含量(累积容积))。 一种玻璃研磨方法，是利用研磨材粒子研磨玻璃的方法，其特征为，准备由将 被测量对象的研磨材粒子添加入水性介质所构成的研磨材粒子水性介质分散液，对该分散 液照射超声波，并测量由式(1)所示的相对于该超声波照射前的特定粒径a^iim)以上的 粒子含量，超声波照射后的上述a^iim)以上的粒子通过超声波照射作用所消失的比例 (定义为分散率(€))，I = X100(% )(1)(式中，V。为超声波照射前的特定粒径ajym)以上的粒子含量(累积容积)，Vt 为超声波照射后之上述ajiim)以上的粒子含量(累积容积))；对通过式⑴的方法所测得的分散率I为特定值“(％ )以上的研磨材粒子进 行调整、选择或判别，并利用该特定研磨材粒子进行玻璃研磨。如的玻璃研磨方法，其中，“为30(%)。 一种玻璃研磨用研磨材组成物，是含有研磨材粒子的玻璃研磨用研磨材组成 物，其特征为，该研磨材粒子为，对由将该研磨材粒子添加入水性介质所构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少潜伤的玻璃研磨方法，利用研磨材粒子研磨玻璃，其特征为，从该研磨剂粒子中回收含有分散剂水中的通过分离／浓缩得到的α↓［０］（μｍ）以上的粗大粒子，使该粗大粒子分散在水中，以频率３８ＫＨｚ、输出１９０Ｗ的超声波照射该分散液，将该粗大粒子中的凝集体粒子解体为１次粒子，并测量由式（１）所示的相对于该超声波照射前的特定粒径α↓［０］（μｍ）以上的粒子含量，超声波照射后的上述α↓［０］（μｍ）以上的粒子通过超声波照射作用所消失的比例即分散率ξ：ξ＝［（Ｖ↓［０］－Ｖ↓［ｔ］）／Ｖ↓［０］］×１００（％）（１）式中，Ｖ↓［０］为以超声波照射前的特定粒径α↓［０］（μｍ）以上的粒子的累积容积表示的含量，Ｖ↓［ｔ］为以超声波照射后的上述α↓［０］（μｍ）以上的粒子的累积容积表示的含量；对通过式（１）的方法所测得的作为表示该粒径α↓［０］（μｍ）以上的粗大粒子的凝集的强弱性指标的分散率ξ为特定值ξ↓［０］（％）以上的研磨材粒子进行调整、选择或判别；并利用该特定研磨材粒子进行玻璃研磨。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小宫广嗣，一杉哲也，筱塚隆广，远藤一明，
申请(专利权)人：清美化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]