公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件，所述滤波器元件安装在其上的封装衬底，和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
【技术实现步骤摘要】
本申请的公开涉及一种通信模块。
技术介绍
近年来，由便携式电话终端所代表的无线电通信设备已日益改变为多频带系统， 以使得无线电设备的多个部分包含到一个电话机中。然而，已不断地提出了对于更小型和 更薄的便携式电话机的需求，造成了对于缩小和变薄其中所包含的元件的强烈需求。对于 降低无线电通信设备的成本的需求也是强烈的，并且在许多情况下，通过将某些所包含的 元件组合为一个模块来实现缩小和安装成本降低。在无线电通信设备的所包含元件中，声波滤波器和使用声波滤波器的双工器难于 集成到其它半导体元件中。因此，它们与半导体元件分离地安装。最近，由于便携式电话机 的多频带结构，一个便携式电话机中包含的滤波器和双工器的数量已迅速增加，并且因此， 对于将滤波器和双工器分别组合到模块内的需求已增加。此外，还存在进一步缩小和变薄 这些模块的需求。针对这种背景，已在积极地开发其中安装了多个声波滤波器和使用声波滤波器的 双工器的模块。这里，为了开发小型模块，优选地当将单独的滤波器和双工器安装在模块衬底上 时，尽可能将它们布置为相互靠近。而且，优选地将模块衬底中的电线布置为相互靠近。又 此外，因为优选地，当然将声波滤波器和双工器本身缩小，还优选地紧密地布置封装中的电 线以用于容纳声波滤波器元件。又此外，JP 2008-271421A公开了一种声波滤波器，其中滤 波器元件安装在多层衬底上以便缩小。当声波滤波器中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。此 夕卜，当模块衬底中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。当在电线之 间出现多余的电磁耦合时，滤波器的抑制和双工器的隔离往往很容易变差。
技术实现思路
本申请中公开的通信模块包括滤波器元件；滤波器元件安装在其上的封装衬 底；和封装衬底安装在其上的模块衬底，其中封装衬底和模块衬底中的每一个由多个金属 层和多个绝缘层的叠层形成，其中形成封装衬底的作为滤波器元件安装在其上的表面的安 装表面的最外绝缘层的厚度小于封装衬底中包括的至少一个其它绝缘层的厚度，并且形成 模块衬底的作为封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层的厚度小于模块衬底 中包括的至少一个其它绝缘层的厚度。将在随后的描述中部分地阐述本专利技术(实施例)的另外目的和优点，并且其根据 描述将部分地明显，或者可通过实践本专利技术来得知。本专利技术的目的和优点将通过所附权利 要求中特别指出的元素和组合来实现和获得。应当理解，前述一般描述和以下详细描述仅仅是示例性和说明性的，并且不限制所要求保护的本专利技术。 附图说明图IA是电线在其上相互隔开很大的衬底的横截面图。图IB是电线在其上设置为相互靠近的衬底的横截面图。图2A是封装的平面图。图2B是沿着图2A中的线Z-Z所得到的横截面图。 图3A是模块衬底的平面图。图3B是沿着图3A中的线Z-Z所得到的横截面图。图4是用于说明从电线辐射的电场的生成原理的衬底横截面图。图5A是由多个绝缘层的叠层形成的多层衬底的横截面图。图5B是其中外绝缘层薄于任何其它绝缘层的多层衬底的横截面图。图6A是根据本专利技术实施例的模块衬底的透视图。图6B是沿着图6A中的线Z-Z所得到的横截面图。图7是根据示例1的模块衬底的横截面图。图8是根据比较示例的模块衬底的横截面图。图9是示出根据示例1的双工器的频率特性和根据比较示例的双工器的频率特性 的特性图。图10是根据示例2的模块衬底的横截面图。图11是示出根据示例1和2的双工器的频率特性的特性图。具体实施例方式通信模块优选地修改为使得在封装衬底的后端面上设置接地图案(ground pattern)，所述后端面与封装衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设 置的电线附近生成的电场可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此， 可改善抑制特性和隔离特性。通信模块优选地修改为使得在模块衬底的后端面上设置接地图案，所述后端面与 模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设置的电线附近生成的电场 可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此，可改善抑制特性和隔离特 性。优选地，在通信模块中，封装衬底的外绝缘层所具有的相对介电常数小于或等于 封装衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。该结构使得可能减少由于封装中外部层上 的电线和地之间距离的减小而引起的电容量增加，由此可获得卓越的特性。优选地，在通信模块中，模块衬底的外绝缘层所具有的相对介电常数小于或等于 模块衬底中包括另一绝缘层的相对介电常数。该结构使得可能减少由于模块中外部层上的 电线和地之间距离的减小而引起的电容量增加，由此可获得卓越的特性。实施例本申请的公开涉及由便携式电话所代表的移动通信设备或无线电设备中使用的通信模块。特别地，本公开涉及其中使用声波滤波器元件的滤波器阵列(filter bank)和 双工器模块。其中包含声波滤波器元件或双工器的小型模块的抑制特性和隔离性能的变差原 因是在包含弹性滤波器元件的封装中紧密布置的电线处出现的电磁耦合，和在模块衬底中 紧密布置的电线处出现的电磁耦合。因此，改善小型模块中的抑制特性和隔离性能的关键 在于减少出现于紧密布置的电线处的上述电磁耦合。图IA和IB是绝缘衬底的横截面图，在所述绝缘衬底的表面上具有都由微带线制 成的电线IOla和101b。在绝缘衬底102的后端面上，设置了接地层103。图中的箭头表示 从电线IOla和IOlb生成的电场。首先，如图IA中所示，当电线IOla和IOlb之间的间隔 足够大时，在电线之间的空间中基本上没有电场产生，并且电场被局限在接地层103和各 条电线IOla和IOlb之间。相反，如图IB中所示，当电线IOla和IOlb紧密布置时，在接 地层103和电线IOla和IOlb中的每一个之间，以及在电线IOla和电线IOlb之间(虚线 框104)产生电场。在电线IOla和IOlb处生成的电场在电线之间电磁地和静电地耦合，由 此使得设有如图IB中所示的微带线的声波滤波器元件的抑制特性或双工器的隔离特性变 差。图2A是声波滤波器元件安装在其上的封装衬底的平面图。图2B是沿着图2A中 的线Z-Z所得到的横截面图。封装衬底12由层叠的多层绝缘衬底形成。电线Ila和lib 布置为穿过封装衬底12，在一侧上的末端暴露在封装衬底12的前端面上(接线端子Ilc和 lie)，另一侧上的末端暴露在封装衬底12的后端面上(接地端子Ild和llf)。声波滤波器 元件13通过倒装键合(flip-chip bonding)与接线端子lie和lie连接。声波滤波器元 件13用帽状物14密封。这里，在声波滤波器元件13安装在的表面上的金属层中，即最外 部金属层Ilg中，电线Ila和lib非常紧密地布置的可能性很高。以下是原因如图2A中 所示，声波滤波器元件13用帽状物14来密封，并且这使得在最外部金属层Ilg中，线布置 区域D2缩窄了帽状物14的壁厚D1。如果在最外部金属层Ilg中电线之间的距离减小，则 在电线Ila和lib处生成的电场多余地耦合的可能性增加，由此有时候使抑制或隔离变差。 应当注意，电线Ila和lib在除了最外部金属层Ilg之外的任何金属层中不受帽状物14壁 厚的约束。本说明书中的“安装”不仅指例如声本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通信模块，包括：滤波器元件；封装衬底，所述滤波器元件安装在该封装衬底上；和模块衬底，所述封装衬底安装在该模块衬底上，其中所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由层叠的多个金属层和多个绝缘层形成，其中所述封装衬底的形成作为安装了所述滤波器元件的表面的安装表面的最外部绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个绝缘层的厚度，并且所述模块衬底的形成作为安装了所述封装衬底的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：堤润，松本一宏，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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