一种用于半导体材料的激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体切割技术领域，且公开了一种用于半导体材料的激光切割装置，包括底座，所述底座的内部中间左右固定安装有两个凸台，所述两个凸台的中部开设有平台槽，所述凸台的表面固定安装有导轨一，所述导轨一的表面滑动连接纵向平台，所述纵向平台的顶部固定安装有前后两个导轨二，所述导轨二的表面滑动连接有横向平台，所述横向平台的顶部固定安装有负压吸盘。该半导体材料激光切割设备，通过导轨安放切割平台，再通过切割平台丝杠带动切割平台延导轨的移动，通过切割平台顶部的负压吸盘顶部的负压孔将材料固定，与传统切割设备相比丝杠传动的精度较高，在切割材料时更加精准，损耗较少。损耗较少。损耗较少。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体材料的激光切割装置


[0001]本技术涉及半导体切割
，具体为一种用于半导体材料的激光切割装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺，而目前半导体切割效率低精度底损耗大，不能满足用户的使用要求，因此我们提出了一种用于半导体材料的激光切割装置来解决以上的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体材料的激光切割装置，具备效率高精度高损耗小等优点，解决了效率低精度底损耗大的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述效率高精度高损耗小目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体材料的激光切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有防护板，所述防护板的一侧滑动连接有左右两个移门，所述底座的中部左右固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料的激光切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有防护板(2)，所述防护板(2)的一侧滑动连接有左右两个移门(3)，所述底座(1)的中部左右固定安装有左右两个凸台(4)，两个所述凸台(4)在底座(1)的中部形成平台槽(7)，所述凸台(4)的表面固定安装有导轨一(5)，所述导轨一(5)的表面滑动连接有纵向平台(6)，所述纵向平台(6)的内部螺纹连接有丝杠一(8)，所述丝杠一(8)的两端分别转动连接在底座(1)前后的内壁上，所述纵向平台(6)的顶部固定安装有前后两个导轨二(9)，所述纵向平台(6)的顶部固定安装有左右两个安装板一(10)，所述导轨二(9)的表面滑动连接有横向平台(12)，所述横向平台(12)的内部螺纹连接有丝杠二(11)，所述丝杠二(11)的两侧分别转动连接在安装板一(10)的内部，所述横向平台(12)的顶部固定安装有负压吸盘(13)，所述负压吸盘(13)的顶部阵列开设有负压孔(14)；所述底座(1)顶部两侧固定安装有固定架(15)，所述固定架(15)的中部固定安装有安装座(16)，所述安装座(16)的两侧固定安装有导轨三(17)，所述安装座(16)的底部固定安装有安...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志鸿，李铭，
申请(专利权)人：北京清质分析技术有限公司，
类型：新型
国别省市：