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本实用新型涉及半导体切割技术领域，且公开了一种用于半导体材料的激光切割装置，包括底座，所述底座的内部中间左右固定安装有两个凸台，所述两个凸台的中部开设有平台槽，所述凸台的表面固定安装有导轨一，所述导轨一的表面滑动连接纵向平台，所述纵向平台的...
该专利属于北京清质分析技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京清质分析技术有限公司授权不得商用。

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