一种半导体材料抛光设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体材料抛光设备，包括外壳，所述外壳的内部底部固定安装有底座，所述底座的顶部中间固定安装有旋转部件，所述旋转部件的顶部固定安装有抛光台，所述抛光台的表面固定安装有抛光垫，所述抛光台的内部一侧固定安装有制冷泵，所述抛光台的四周固定安装有导流罩，底座位于旋转部件的外侧固定安装有液体回收池

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料抛光设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体材料抛光设备
。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片
、
磨片
、
抛光片
、
薄膜等
。
[0003]随着芯片技术的发展，用户对高质量圆晶片的需求越来越高，而目前由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片，另外抛光垫的清理也比较麻烦，故而我们提出一种半导体材料抛光设备来解决以上问题
。

技术实现思路

[0004](
一
)
解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体材料抛光设备，具备及时散热清理方便等优点，解决了散热不及时和抛光垫清理麻烦的问题
。
[0006](
二
)
技术方案
[0007]为实现上述及时散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体材料抛光设备，包括外壳
(1)
，其特征在于：所述外壳
(1)
的底部固定安装有底座
(2)
，所述底座
(2)
的顶部中间固定安装有旋转部件
(3)
，所述旋转部件
(3)
的顶部固定安装有抛光台
(4)
，所述抛光台
(4)
的表面固定安装有抛光垫
(8)
，所述抛光台
(4)
的内部一侧固定安装有制冷泵
(5)
，所述抛光台
(4)
的内部另一侧固定安装有制冷液回收箱
(6)
，所述制冷液回收箱
(6)
的内部填充有冷却液
(18)
，所述制冷泵
(5)
的输出端固定安装有制冷管
(7)
，所述制冷管
(7)
的另一端固定安装在制冷液回收箱
(6)
的输入端，所述制冷液回收箱
(6)
的输出端固定安装有回流管
(17)
，所述回流管
(17)
的另一端固定安装在制冷泵
(5)
的输入端，所述抛光台
(4)
的四周固定安装有导流罩
(10)
，所述底座
(2)
位于旋转部件
(3)
的外侧固定安装有液体回收池
(9)
；所述外壳
(1)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国，李铭，
申请(专利权)人：北京清质分析技术有限公司，
类型：新型
国别省市：