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本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体材料抛光设备，包括外壳，所述外壳的内部底部固定安装有底座，所述底座的顶部中间固定安装有旋转部件，所述旋转部件的顶部固定安装有抛光台，所述抛光台的表面固定安装有抛光垫，所述抛光台的内部一侧固...
该专利属于北京清质分析技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京清质分析技术有限公司授权不得商用。

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