本实用新型专利技术公开了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端设置有盖板，且设置于导热底座的上端，所述盖板的上表面固定安装有连接装置，通过下端设置有敌意散热孔与第二散热孔能够使内部的散热速度夹块，使芯片的使用寿命增长。片的使用寿命增长。片的使用寿命增长。
【技术实现步骤摘要】
一种层叠封装的集成电路芯片成像装置
[0001]本技术涉及电路芯片成像器的
，具体为一种层叠封装的集成电路芯片成像装置。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在层叠封装的集成电路芯片成像装置工艺中，一般在进行包装后安装使都是对其进行散热处理，但现有的层叠封装的集成电路芯片成像装置存在如下问题：
[0004]装置的内部不能够使芯片在进行安装后的有良好的散热效果，如专利公告号为CN217881466U的专利中所示，导热片不能够快速将芯片内的热量完全的进行导出，且两端超出导热片的部分仍会有多余热量在进行积攒，长时间容易使芯片损坏。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，解决了芯片能够有适用的包装及散热的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端设置有盖板，且设置于导热底座的上端，所述盖板的上表面固定安装有连接装置。
[0009]优选的，所述盖板的内部设置有凹槽，且凹槽的大小与芯片连接器的大小匹配，所述芯片连接器连接于凹槽的内部，且与连接装置电性连接。
[0010]优选的，所述导热底座的内部设置有第二散热孔，且与第一散热孔相连接通。
[0011]优选的，所述导热底座的上端设置有密封槽，所述盖板的下端固定连接有密封垫，所述密封垫连接于密封槽的内部，且密封垫与密封槽密封连接，所述盖板与导热底座密封连接，且导热底座为导热材质。
[0012]优选的，所述密封槽的内部设置有连接孔，所述盖板的下端固定连接有连接杆，所述连接杆连接于连接孔的内部。
[0013]优选的，所述芯片主体与导热底座的内可拆卸连接。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置。具备以下有益效果：
[0016]该一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，通过下端设置有第一散热孔与第二散热孔能够使内部的散热速度加块，使芯片的使用寿命增长。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术内部结构示意图；
[0019]图3为本技术第二大散热孔结构示意图；
[0020]图4为本技术盖板内部结构示意图。
[0021]图中，1
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装置主体、2
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盖板、3
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导热底座、4
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连接装置、5
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芯片主体、6
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第一散热孔、7
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连接孔、8
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密封槽、9
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第二散热孔、10
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凹槽、11
‑
密封垫、12
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连接杆、13
‑
芯片连接器。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，装置主体1，所述装置主体1的下端设置有导热底座3，所述导热底座3的内部设置有第一散热孔6，所述导热底座3的内部设置有芯片主体5，所述芯片主体5的上端设置有芯片连接器13，所述装置主体1的上端设置有盖板2，且设置于导热底座3的上端，所述盖板2的上表面固定安装有连接装置4。
[0024]所述盖板2的内部设置有凹槽10，且凹槽10的大小与芯片连接器13的大小匹配，所述芯片连接器13连接于凹槽10的内部，且与连接装置4电性连接，从而能够使该装置即使在具有保护装置的作用下也可以正常运行。
[0025]所述导热底座3的内部设置有第二散热孔9，且与第一散热孔6相连接通，从而能够使该装置的散热性提高。
[0026]所述导热底座3的上端设置有密封槽8，所述盖板2的下端固定连接有密封垫11，所述密封垫11连接于密封槽8的内部，且密封垫11与密封槽8密封连接，所述盖板2与导热底座3密封连接，且导热底座3为导热材质，从而使该装置的内部不易进入灰尘。
[0027]所述密封槽8的内部设置有连接孔7，所述盖板2的下端固定连接有连接杆12，所述连接杆12连接于连接孔7的内部，从而使该装置的连接更加紧密。
[0028]所述芯片主体5与导热底座3的内可拆卸连接，从而使该装置能够便捷的对内部的芯片主体5进行检修。
[0029]该装置工作原理：该装置在安装与导热底座3的内部时，将芯片主体5放置于导热底座3的内部，通过连接杆12连接于连接孔7的内部，使密封槽8与密封垫11的连接，使封装底32能够与盖板2密封连接，在使用时，导热底座3下端设置的第一散热孔6与第二散热孔9能够加快对内部的气体流通，使内部的散热效果增加。
[0030]本技术的1
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装置主体、2
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盖板、3
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导热底座、4
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连接装置、5
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芯片主体、6
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第一散热孔、7
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连接孔、8
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密封槽、9
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第二散热孔、10
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凹槽、11
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密封垫、12
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连接杆、13
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芯片连接器，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0031]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于
本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0032]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的下端设置有导热底座(3)，所述导热底座(3)的内部设置有第一散热孔(6)，所述导热底座(3)的内部设置有芯片主体(5)，所述芯片主体(5)的上端设置有芯片连接器(13)，所述装置主体(1)的上端设置有盖板(2)，且设置于导热底座(3)的上端，所述盖板(2)的上表面固定安装有连接装置(4)。2.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述盖板(2)的内部设置有凹槽(10)，且凹槽(10)的大小与芯片连接器(13)的大小匹配，所述芯片连接器(13)连接于凹槽(10)的内部，且与连接装置(4)电性连接。3.根据权利要求1所述一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，其特征在于：所述导热底座(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，朱丽华，曹祥俊，
申请(专利权)人：江苏正其心半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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