本实用新型公开了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端...

本实用新型公开了一种半导体单晶衬底防腐装置，涉及衬底防腐装置技术领域，该衬底防腐装置旨在解决现有技术下衬底防腐装置内部没有设置抗腐蚀和配合加固支撑结构的技术问题，该衬底防腐装置包括单晶衬底本体、开设在单晶衬底本体内部的防护固定空腔、连接...

本实用新型公开了一种电子元器件高效防潮除尘装置，涉及电子元器件防潮技术领域，该电子元器件高效防潮除尘装置旨在解决现有技术下不便于对电子元器件进行单独拿取摆放处理的技术问题；该高效防潮除尘装置包括柜体；柜体的底端设置有防潮组件，柜体的上端...

本实用新型公开了一种电路板排线耐弯折结构，涉及电路板排线技术领域，为解决现有电路板排线耐弯折结构，因为电路板排线耐弯折处回弹性能差，造成排线变形受损概率增大的问题，本实用新型包括扁平耐弯折排线套、排线，排线设置在扁平耐弯折排线套的前后两...

本实用新型公开了一种分立器件散热装置，涉及半导体技术领域，该分立器件散热装置旨在解决现有技术的分立器件散热装置通常缺少热传导结构，难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热，难以提高分立器件的散热效果的技术问题，该分立器件散...

本实用新型公开了一种电子元器件热能循环烘烤装置，涉及电子元件处理技术领域，包括装置主体、支撑架、支撑板、第一电机以及旋转装置，所述装置主体侧面设有支撑板，所述支撑板底部固定连接支撑架，所述支撑板顶部设有第一电机，所述第一电机连接旋转装置...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，涉及电路芯片技术领域，包括装置本体，所述装置本体包括工作台、工作台组件、立柱和测试组件，所述工作台一端固定连接有两个立柱，所述立柱上端均连接有测试组件，所述工作台上端设有工作台组件，所述工...

本实用新型公开了一种智能化电子元器件生产线的传送结构，涉及电子元器件技术领域，包括底座，所述底座的底面四角均设有支撑腿，所述支撑腿内侧面设有第一横梁，所述第一横梁的底面与支撑腿的内侧面均设有第一固定板，所述第一固定板对称开设有第一螺纹通...

本实用新型公开了一种金属分立器件三极管，涉及集成电路技术领域，包括三极管本体，所述三极管本体的底部等距均匀开设有三个插槽，所述插槽的内部均竖直设有引脚，所述引脚的顶部外壁对称设有安装套，所述插槽内竖直设有安装杆，所述安装套的顶面开设有安...

本发明公开了一种电子元器件组装系统用的贴片机，属于贴片机技术领域，包括壳体、滤芯筒体、L型壳体、吸嘴组件、除杂机构和校正组件，滤芯筒体滑动布设于壳体中，滤芯筒体一端上布设有若干个滤口，L型壳体转动装配于壳体一侧，L型壳体两端连接有吸料筒...

本发明公开了一种电子元器件的反贴机定位盘，属于贴片机技术领域，包括主机架、调位壳体和导壳，主机架一侧装配有主驱动轴，调位壳体中设有从动轴组，且调位壳体中布设有调位螺杆，调位螺杆一侧装配有压板件，导壳布设于主驱动轴和从动轴组之间，且导壳两...