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本实用新型公开了一种层叠封装的集成电路芯片成像装置，包括装置主体，其特征在于：所述装置主体的下端设置有导热底座，所述导热底座的内部设置有第一散热孔，所述导热底座的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上端设置有芯片连接器，所述装置主体的上端设置...
该专利属于江苏正其心半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏正其心半导体有限公司授权不得商用。

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