一种均匀散热的新型二极管制造技术

技术编号:39350430 阅读:11 留言:0更新日期:2023-11-18 11:01
本实用新型专利技术公开了一种均匀散热的新型二极管,包括导电体一和导电体二,所述导电体一和导电体二的相邻端均设置有与本体垂直的接触部,两接触部的间隙中放置同样竖立的芯片并与其两侧贴靠,两接触部的外部包裹有塑封体。本实用新型专利技术取消了常规模组二极管的跳线;特殊的对称端子结构,将芯片至于与端子成90度垂直;芯片两侧大面积接触区域,在不需大幅增加用铜量的前提下,使得芯片两侧与铜导体都有大面积的接触,大幅提高二极管的散热性能,降低二极管的温度;提高接线盒的额定载流能力,又因为整体结构对称,大幅降低了塑封成型应力,同时塑封成型后的切筋等应力也能大幅降低。同时塑封成型后的切筋等应力也能大幅降低。同时塑封成型后的切筋等应力也能大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀散热的新型二极管


[0001]本技术涉及二极管接线盒
,特别是涉及一种均匀散热的新型二极管。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管有两个电极,正极,又叫阳极;负极,又叫阴极,给二极管两极间加上正向电压时,二极管导通, 加上反向电压时,二极管截止。 二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
[0003]二极管具有单向导电性能,导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极。二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功。
[0004]目前市面上的光伏接线盒用二极管分轴向式和模组式,但是这两种封装结构各有各的缺点。轴向二极管的缺点是受引脚直径限制,需要配合额外的导电体才能达到所需的散热要求,并且当前的轴向二极管只能封装1颗芯片,无法满足后续更大的电流需求;模块二极管的缺点是芯片与两个电极之间的连接需要额外增加一个跳线,这个跳线尺寸较小,是模块二极管的载流和散热瓶颈。

技术实现思路

[0005]根据上述需要解决的技术问题,提供一种均匀散热的新型二极管。
[0006]为实现上述目的,一种均匀散热的新型二极管,包括导电体一和导电体二,所述导电体一和导电体二的相邻端均设置有与本体垂直的接触部,两接触部的间隙中放置同样竖立的芯片并与其两侧贴靠,两接触部的外部包裹有塑封体。
[0007]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,所述导电体一和导电体二的本体与各自接触部通过弯曲部一和弯曲部二连接。
[0008]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,所述弯曲部一的弯曲角度小于弯曲部二的弯曲角度。
[0009]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,所述接触部与芯片的相对面上设置有凸出的固定台,并在芯片与固定台的间隙中设置有焊料。
[0010]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,所述导电体一和导电体二结构相同,并且以芯片为中线对称设置。
[0011]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,所述接触部的长度至少可等距放置2组芯片。
[0012]本技术在一较佳实施方式中可进一步配置为,两接触部的固定台之间的间隙小于芯片的厚度。
[0013]有益效果,本技术的一种均匀散热的新型二极管及电池盒生产线,取消了常
规模组二极管的跳线;特殊的对称端子结构,将芯片至于与端子成90度垂直;芯片两侧大面积接触区域,在不需大幅增加用铜量的前提下,使得芯片两侧与铜导体都有大面积的接触,大幅提高二极管的散热性能,降低二极管的温度;提高接线盒的额定载流能力,又因为整体结构对称,大幅降低了塑封成型应力,同时塑封成型后的切筋等应力也能大幅降低。
附图说明
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0015]图1为本技术整体结构示意图。
[0016]图2为本技术内部结构示意图。
[0017]图3为本技术内部结构立体图。
[0018]图中,1为塑封体;2为导电体一;3为导电体二;4为接触部;5为固定台;6为芯片;7为弯曲部一;8为弯曲部二。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护范围。
[0020]实施例一
[0021]如图1~3所示,一种均匀散热的新型二极管,包括导电体一2和导电体二3,所述导电体一2和导电体二3的相邻端均设置有与本体垂直的接触部4,两接触部4的间隙中放置同样竖立的芯片6并与其两侧贴靠,通过垂直贴合的方式增加了导体与芯片6的接触面积,在不减小电流的情况下,降低发热量并提高散热效果,两接触部4的外部包裹有塑封体1。
[0022]所述导电体一2和导电体二3的本体与各自接触部4通过弯曲部一7和弯曲部二8连接,通过两处的弯曲部可以保证在贴合时,接触部4始终与导电体的本体垂直。
[0023]所述弯曲部一7的弯曲角度小于弯曲部二8的弯曲角度,通过小角度的弯曲部一7具有对接触部4有较大的压力,可以更好的与芯片6贴合。
[0024]所述导电体一2和导电体二3结构相同,并且以芯片6为中线对称设置,因为整体结构对称,大幅降低了塑封成型应力,同时塑封成型后的切筋等应力也能大幅降低。
[0025]所述接触部4的长度至少可等距放置2组芯片,可以一次性放置多组芯片6,并且不用受到跳线的限制,可以根据情况增加接触部4的长度来放置更多的芯片6。
[0026]两接触部4的固定台5之间的间隙小于芯片6的厚度,为了进一步增加接触部4与芯片6的贴合,采用过盈配合的方式,使得接触部4能够紧密的与芯片6贴合,不会在使用过程中脱落。
[0027]实施例二
[0028]与实施例一相比,区别在于所述接触部4与芯片6的相对面上设置有凸出的固定台5,并在芯片6与固定台5的间隙中设置有焊料,增加了固定台5,可以通过固定台5的厚度与芯片6焊接固定,这样就减少了芯片6与接触部4的焊接难度。
[0029]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体与另一个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0030]以上举例仅仅是对本技术的举例说明,并不构成对本技术的保护范围的限制,凡是与本技术相同或相似的设计均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均匀散热的新型二极管,其特征在于,包括导电体一(2)和导电体二(3),所述导电体一(2)和导电体二(3)的相邻端均设置有与本体垂直的接触部(4),两接触部(4)的间隙中放置同样竖立的芯片(6)并与其两侧贴靠,两接触部(4)的外部包裹有塑封体(1)。2.根据权利要求1所述的一种均匀散热的新型二极管,其特征在于,所述导电体一(2)和导电体二(3)的本体与各自接触部(4)通过弯曲部一(7)和弯曲部二(8)连接。3.根据权利要求2所述的一种均匀散热的新型二极管,其特征在于,所述弯曲部一(7)的弯曲角度小于弯曲部二(8)的弯曲角度。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽鹏张浩
申请(专利权)人:江苏泽润新能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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