【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及二极管，特别是涉及一种模块二极管生产工艺。
技术介绍
1、二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管有两个电极，正极，又叫阳极；负极，又叫阴极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。
2、现有的二极管制作工艺较为复杂，并且基本都是针对跳线型的二极管，而且需要预制适应大小的锡片，在制作过程将其放入，整个制作过程效率不高。
技术实现思路
1、根据上述需要解决的技术问题，提供一种模块二极管生产工艺。
2、为实现上述目的，本专利技术在一较佳实施方式中配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹。
3、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部
4、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片。
5、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片，步骤五中，两组石墨舟的位置为上下叠放，涂了锡膏的钉头放在下方，未涂锡膏的钉头放置上方，合并时为上方的钉头向下方靠拢，合并后抽出挡块，未涂锡膏的钉头失去阻挡，自由落体与涂了锡膏的钉头合并。
6、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片，步骤五中，两组石墨舟的位置为上下叠放，涂了锡膏的钉头放在下方，未涂锡膏的钉头放置上方，合并时为上方的钉头向下方靠拢，合并后抽出挡块，未涂锡膏的钉头失去阻挡，自由落体与涂了锡膏的钉头合并，步骤五中，注塑采用模内注塑，并且只包裹钉头的两个端部。
7、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片，步骤五中，两组石墨舟的位置为上下叠放，涂了锡膏的钉头放在下方，未涂锡膏的钉头放置上方，合并时为上方的钉头向下方靠拢，合并后抽出挡块，未涂锡膏的钉头失去阻挡，自由落体与涂了锡膏的钉头合并，步骤五中，注塑采用模内注塑，并且只包裹钉头的两个端部，焊接方式为真空焊接。
8、本专利技术在一较佳实施方式中可进一步配置为，包括以下步骤：步骤一：将其中一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤二：将步骤一中裸露在外的端头一侧刷锡膏后粘附芯片，并在芯片的另一侧刷锡膏；步骤三：将另一侧头部折弯并于本体保持垂直的钉头放置在准备好的另一石墨舟中，并且保证钉头本体与石墨舟放置层贴靠，端头部则裸露在外；步骤四：在步骤三中的端头处放置挡块，使得挡块将钉头抵住；步骤五：将两石墨舟合拢并抽出挡块，合拢后的石墨舟送入焊接设备进行焊接，焊接完成后进行注塑将两钉头端部包裹，步骤一中，钉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种模块二极管生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片。
4.根据权利要求3所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤五中，两组石墨舟的位置为上下叠放，涂了锡膏的钉头放在下方，未涂锡膏的钉头放置上方，合并时为上方的钉头向下方靠拢，合并后抽出挡块，未涂锡膏的钉头失去阻挡，自由落体与涂了锡膏的钉头合并。
5.根据权利要求4所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤五中，注塑采用模内注塑，并且只包裹钉头的两个端部。
6.根据权利要求5所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，焊接方式为真空焊接。
7.根据权利要求1所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤一和步骤三中，同侧的多组钉头通过连料带连接，形成条状钉头。
【技术特征摘要】
1.一种模块二极管生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤一中，钉头端部处的折弯处理分为贴靠与不贴靠，其中不贴靠的端头与本体留有间隙，贴靠的端头与本体没有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤二中，锡膏采用刷涂的方式，而不采用放置锡片。
4.根据权利要求3所述的一种模块二极管生产工艺，其特征在于，步骤五中，两组石墨舟的位置为上下叠放，涂了锡膏的钉头放在下...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽鹏，张浩，高巍，
申请(专利权)人：江苏泽润新能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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